71第6章元器件封装的制作

第6章PCB元件库的编辑与创建6.1元件封装库编辑器的启动及操作界面6.2修改已有的元件封装6.3使用向导创建元件封装6.4手工创建新的元件封装元件的封装（Footprint）元件的封装由元件的轮廓投影、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。下面是一些常用元件的封装：①AXIAL-0.4（电阻）②VR5（电位器)③RAD0.4（无极性电容）④RB.2/.4（极性电容）+⑤TO-220（三极管）⑥TO-92B（小功率三极管）⑦DIODE0.4（二极管）1.元件封装的分类针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板。如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。⑧XATAL1（晶振类）⑨DIP16（双列直插）⑩SIP8（单列直插类）什么情况下需要对元件封装进行编辑呢？1.有时候原理图符号库中元件的引脚名称、引脚顺序与元件封装库中的不一致。此时，需要修改原理图符号或者元件封装，使两者保持一致。2、有些特殊的元件，元件封装库里没有其对应的封装。此时，就得制作一个新的元件封装。6.1PCBLib编辑器启动及操作界面6.1.1PCBLib编辑器的启动在Protel99状态下，可采用如下三种方式之一启动PCB元件封装图编辑器：(1)在PCB编辑窗口内，浏览元件封装时，选择某个元件并单击元件列表窗下的“Edit”按钮。浏览元件封装时，单击元件列表窗下的“Edit”启动PCBLib编辑器。图6-1启动PCBLib编辑器方式1(2)打开某个元件封装库；(3)创建一个新的PCBLibraries文件（.Lib)时启动PCBLib编辑器。方法：若已经打开一个的数据数据库文件，执行菜单File/New,选择图标，出现如图6-2所示的PCBLib界面。元件封装编辑区打开“PCBxx.lib”文件的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。可用鼠标右键改元件名前进第一个最后一个后退新建删除元件封装库的“放置”工具PCBLib的编辑工具：导线（直线）焊盘过孔文字坐标标注圆弧圆周矩形填充层次(layer)：TopLayer:顶层，大红色。BottomLayer:底层，蓝色。TopOverLayer:顶部丝印层，黄色。KeepOutLayer:禁止布线层，粉红色。MultiLayer:多层，灰色。(1)在PCB编辑窗口内，找到需要修改的元件封装，然后单击元件列表窗下的“Edit”按钮，启动PCBLib编辑器，并显示当前选中的元件封装。可以直接修改其外形，或者双击其焊盘修改焊盘属性。6.2修改元件封装原理图符号库中二极管：引脚名称引脚编号元件封装库中二极管：引脚编号显然两者不一致，必须修改其中一个。双击序号为“A”焊盘，弹出属性对话框，在其中修改焊盘序号（Designator)为：1同样方法，修改焊盘“K”的编号为：2.修改好了，单击左边设计管理器里的【UpdatePCB】按钮，同步更新PCB文件中该元件的封装。再关闭编辑窗口，弹出对话框问是否修改元件封装库，确实要修改就按YES。例如：以创建DIP8的封装符号为例。焊盘间距：垂直间距100mil水平间距300mil外形轮廓框尺寸：长400mil宽200mil焊盘外径：50mil通孔：32mil圆弧尺寸：半径25mil创建新的元件封装6.3使用向导创建元件封装①执行菜单Tools|NewComponent，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。选择Next②单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择。选择Dualin-linePackage（DIP双列直插封装）选择Next选择③单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。选择Next修改焊盘尺寸通孔外径X轴外径Y轴④单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil修改焊盘间距选择Next⑤单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。选择Next修改线宽⑥弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为8。选择Next⑦弹出设置元件封装名称对话框。这里取名为DIP8_2。选择Next设置元件封装名称⑧生成的新元件封装。（9）库文件导出保存完文件后，退回到如图所示窗口，选中你的库文件（*.LIB)，然后选择菜单【File】/【Explort】,把刚才编好的库文件导出到指定的目录下。这样自己编的封装库就同Protel99SE提供的库文件一样使用。6.4手工创建新的元件封装1.设置工作环境2.放置焊盘并调整好焊盘之间的间距3.绘制外形4.设置系统参考点5.保存库文件注意事项（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但不同的封装必须绘制在不同的图纸上。即每次要画新的元件封装时，都必须执行菜单Tools→NewComponent命令打开一张新的图纸。（2）绘制元件封装的轮廓时必须切换到丝印层（TopOverlay）。（3）封装的焊盘编号（Designator）必须与元件符号的引脚序号（Number）一致。以创建DIP8的封装符号为例。焊盘间距：垂直间距100mil水平间距300mil外形轮廓框尺寸：长400mil宽200mil焊盘大小：50mil圆弧尺寸：半径25mil6.4手工创建新的元件封装1.设置工作环境参数选择【Tool】/【Library】，弹出DocumentOptions对话框，在Option标签卡可以设置捕捉栅格、电气捕捉范围（10mil)，元件移动步长(20mil)。在Layers标签卡中，去掉VisibleGrid2，把VisibleGrid1设为20mil.Layers标签卡：Imperial:英制Metric:公制100mil=2.54mm新建PCBLib文件时，系统自动打开了一个元件封装的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。可以点右键，rename修改它。可以直接在这个编辑区绘制元件封装。而若要在当前库文件中创建第2，第3个元件封装的话，可以执行菜单命令Tools|NewComponent，系统弹出ComponentWizard对话框。自己手动创建的话，按取消，直接进入PCBLibrary编辑窗口。2、放置焊盘①执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的按钮。②按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。焊盘外径焊盘通孔径焊盘序号焊盘外形③按要求放置焊盘。④将焊盘1的焊盘形状设置为矩形Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。3、绘制外形轮廓(用Place工具栏）①将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。②利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。确定圆心、圆弧起点和终点。③执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮绘制元件的边框。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。（在TopOverLay上）4、设置系统参考点注意的是绘制完毕，点击Edit|SetReference-----后面的三个选项任选其一，这个设置是相应封装的参考坐标，不做设置在生成PCB后将找不到该封装，而且无法定位，所以这点很重要。Edit|SetReference|Pin1：设置引脚1为参考点；Center：将元件的中心作为参考点；Location：设计者选择一个位置作为参考点5、命名与保存命名：单击PCB元件库管理器中的Rename按钮。在对话框中输入新建元件封装的名称。本例命名为DIP_8。（6）库文件导出保存完文件后，退回到如图所示窗口，选择你的库文件，然后选择【File】/【Explort】,把刚才编好的库文件导出到指定的目录下。这样自己编的封装库就同Protel99SE提供的库文件一样使用。小结：手工创建新的元件封装的步骤1.设置工作环境参数2.放置焊盘并调整好焊盘之间的间距3.绘制外形4.设置系统参考点5.保存库文件