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半导体整个生态链主要分为:前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段,环环相扣,最终将芯片集成到产品里,销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类,一类是IDM(IntegratedDesignandManufacture),包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这类公司;另外一类是Fabless,只负责设计,芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry,如华为海思、展讯、高通、MTK(台湾联发科)等。前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT/ST(软件测试UT:unittesting单元测试IT:integrationtesting集成测试ST:systemtesting系统测试),提交网表(netlist或称连线表,是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式)做Floorplan,最终输出GDS(GraphicsDispalySystem)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到GDS以后,像台积电,就是Foundry厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。从晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和PCB板连接起来,这样芯片才能真正的工作。台积电是目前Foundry中的老大,华为麒麟系列芯片一直与台积电合作,如麒麟950就是16nmFF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类:集成器件制造商IDM(IntegratedDesignandManufacture):指不仅设计和销售微芯片,也运营自己的晶圆生产线。Intel,SAMSUNG(三星),东芝,ST(意法半导体),Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。无晶圆厂供应商Fabless:公司自己开发和销售半导体器件,但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如:Altera(FPL),爱特(FPL),博通(网路器件),CirrusLogicCrystal(音频,视频芯片),莱迪思(FPL),英伟达(FPL),PMC-Sierra(网路器件),高通(CDMA无线通信),铁电(不挥发性存储器),Sun公司(UltraSPARC处理器),赛灵思(FPL),华为海思、展讯、MTK(台湾联发科)晶圆代工厂Foundry:有自己的晶圆生产线,为其他公司提供制造服务的公司。例如:TSMC(台积电),联华电子虚拟元件供应商:只开发综合包并把它们授权给其他公司集成到IC里。例如:ARM,Sci-worx和新思科技。半导体市场布局恩智浦收购飞思卡尔后,以瑞萨、意法(ST)与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱,未来随着车联网技术的普及,高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制,而随着英特尔、联发科等厂商发力,可穿戴设备市场格局也将发生改变。2016排名前十半导体公司1、德州仪器(TI)美总部:美国德克萨斯州达拉斯简介:美国德州仪器公司(英语:TexasInstruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。2、英飞凌(Infineon)德总部:德国慕尼黑简介:英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。3、英特尔(INTEL)美总部:美国加州圣克拉拉简介:英特尔公司,是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2015年世界五百强中排在第182位。4、意法半导体(ST)意总部:意大利简介:意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。5、亚德诺(ADI)美总部:美国马萨诸塞州诺伍德市简介:AnalogDevices,Inc.(简称ADI)。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术(上海)有限公司。美国纳斯达克上市公司。将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商,ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。6、日亚(nichia)日总部:日本简介:公司以“EverResearchingforaBrighterWorld”为宗旨,迄今致力于制造及销售以萤光粉(无机萤光粉)为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外~黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。此外,公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。7、恩智浦(NXP)荷总部:荷兰埃因霍温简介:恩智浦半导体是全球前十大半导体公司,创立于2006年,先前由飞利浦于50多年前所创立。并购飞思卡尔后恩智浦在半导体界份额不断扩张,尤其汽车电子,占据绝对领导地位。8、美光(Mircon)美总部:美国简介:全球最大的先进半导体解决方案供应商之一——美国美光科技公司在中国投资2.5亿美元建立的第一个制造工厂,2007年3月21日在西安高新区落成,该厂是外商独资企业,是目前陕西省最大的外商投资企业之一。9、赛灵思(Xilinx)美总部:加利福尼亚圣何塞市简介:Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(IntellectualProperty)核。10、瑞萨(Renesas)日总部:日本东京都简介:瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。
本文标题:半导体产业介绍
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