手机芯片说明及拆装培训教材

1©2007LenovoLenovoConfidential自由联想，快乐共享2自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、BGA芯片植球工艺四、芯片的安装五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍主要内容3自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材芯片的特点SOP、QFP封装、BGA类电路中用字母“IC”[integratedcircuit]（也有用文字符号“N”等）表示，是制作在小硅片上由晶体管、电阻等元件组合而成,至少能执行一个完整的电路功能。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。BGA封装QFP封装SOP封装4自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材芯片引脚识别介绍中小规模集成电路的识别方式大规模集成电路的识别方式如下图所示：5自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、BGA芯片植球工艺四、芯片的安装五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍主要内容6自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材1、有铅与无铅焊锡的区别由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注意以下区别，以保证器件使用性能：（1）无铅焊料熔点高，比有铅Sn-Pb熔点高约30度；（2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅焊料有此问题（3）无铅焊料焊接时间一般为4秒左右；有铅为2秒左右（4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。（5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差（6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。（7）无铅焊料高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性。7自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材2、带有塑料体器件拆卸要求安装、拆卸主板上的如I\O口、SIM卡、耳机等带有塑料体的混合器件时，要求安装拆卸时尽量使用电子恒温热风枪来操作，吹焊时要求热风枪温度不得高于340∓10°，同时在吹焊时根据器件合理调整风枪高度，以保证该类器件的外观完整性和整机的电气性能。8自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材3、芯片拆卸保护要求注意：在使用热风枪拆卸器件是要避免对主板长时间加热，对电池等易爆炸器件要做好隔热措施，以免引起事故拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。9自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材4、准备工作加热装置(维修工作台/热风枪/红外加热器头部楔形的小木棍/牙签/镊子＆焊剂►固定PCB板的夹具＆棉签►尖头镊子＆吸锡带/焊锡丝►若有可能的话加上显微镜10自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材5、点胶芯片清除步骤及要求加热1、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域2、若用维修工作台可设置温度值在150C3、温度不要超过焊球熔点原因：胶体在加热到100C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉11自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材去周边胶：►在基板底部使用热风，加热至100C左右,在此状态下可使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。＆在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）原因：►分离芯片与周边器件的胶连接＆保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板6、点胶芯片清除步骤及要求12自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材7、去周边胶拆卸步骤将热风枪调整至100C左右,使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂►在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件＆或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）原因：►分离芯片与周边器件的胶连接＆保证芯片能被轻松卸下而不损及周围器件及PCB板13自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材5、涂抹助焊剂拆卸芯片注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。加热：►调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）＆保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）►维修工作台可以设置温度曲线（具体要根据实际相应调整）＆在保证焊球熔化的前提下温度尽可能低点原因：►使焊球熔化以取下芯片＆过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤14自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材6、拆卸芯片芯片卸下：►到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离＆只要加热至BGA下焊球熔化，此时即可撬下芯片而不会损坏PCB板，胶在100C时已变软，很容易取下热温度不够，或卸芯片不及时加热温度足够加热不均匀，局部地区温度不够或卸芯片不及时15自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材7、去除余锡BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。16自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材8、清出底胶清胶时可以选用烙铁或金属镊子配合热风枪来进行清除在显微镜下用加热器加尖头镊子清除残胶用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处►设置热风枪至150C，加热PCB上的残胶＆用尖头镊子小心去除残胶原因：►助焊剂可以在一定程度上帮助残胶软化＆温度越底，PCB板所受的热冲击越小，焊盘强度越大17自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材一、常用热风枪介绍二、芯片特点介绍三、芯片拆卸方法四、BGA芯片植球工艺五、芯片的安装六、带胶芯片拆卸方法主要内容18自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材1.准备工作IC表面上的焊锡清除干净可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧化可用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。用刀头烙铁清洁芯片上残留的焊锡或白胶19自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材2.BGAIC的两种固定方法高温胶纸固定法：将IC对准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将IC与植锡板贴牢，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后刮浆上锡膏。在IC下面垫纸板固定法：在IC下面垫纸板，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。高温胶纸固定法IC下面垫纸板固定法20自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材3.上锡膏如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡膏越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡膏放在锡膏内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡膏到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充植锡板的小孔中，然后用棉签将植锡板上的多余锡膏清除后既可下步作业。刷锡膏21自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材4.开始吹焊建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡膏慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。用金属镊子轻按压网板22自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡膏，用热风枪再吹一次即可。如果还不行，重复上述操作直至理想状态。重新植球，必须将植锡板清洗干净、擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就比较容易取下。4.吹焊---注意事项23自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材主要内容一、常用热风枪介绍二、芯片特点介绍三、芯片拆卸方法四、芯片植球工艺五、芯片的安装六、带胶芯片拆卸方法24自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材1.IC定位1、BGAIC固定：将有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。2、SOP、QFP、底部大面积接地IC安装方法：对于该类IC在安装之前必须将PCB板焊盘上的残余焊锡清除干净，将即将使用的IC管脚用烙铁重新刷上锡，按照BGA的安装方法操作即可。25自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材2.芯片焊接同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，焊接完成后用酒精将板清洗干净即可。注意：在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。26自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材芯片点胶BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，也决定了比较容易虚焊的特性，为了加固这种模块，便采用滴胶方法，将针筒内胶施与器件边缘。保证芯片内部完全融胶。27自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、芯片植球工艺四、芯片的安装五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍28自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材针对目前手机的BGAIC都进行灌注封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面针对两款机型做详细的介绍。摩托罗拉手机V998的CPU的拆卸诺基亚手机29自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材案例1摩托罗拉手机V998的CPU的拆卸拆胶步骤1.先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）2.将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是暂存器上方开始撬，注意热风枪不能关闭。3.CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用镊子或用刀头烙铁慢慢地一点一点地清除，直到焊盘胶体清除干净为止。30自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材下面介绍下具体步骤1.固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。诺基亚手机的底胶目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：案例231自由联想，快乐共享©2007Lenovo技能培训教材2.把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。3.拆离IC，当看到IC下面不再有