《中国制造2025重点领域技术路线图(2015年版)》

《中国制造2025》重点领域技术创新绿皮书国家制造强国建设战略咨询委员会2015年10月《中国制造2025》重点领域技术路线图前言制造业是实体经济的主体，是国民经济的脊梁，是国家安全和人民幸福安康的物质基础，是我国经济实现创新驱动、转型升级的主战场。世界银行统计数据显示，2010年以来，我国制造业增加值连续五年超过美国，成为制造大国，一些优势领域已达到或接近世界先进水平。然而，与发达国家相比，我国制造业创新能力、整体素质和竞争力仍有明显差距，大而不强。因此，实现从制造大国向制造强国的转变，是新时期我国制造业应着力实现的重大战略目标。为了推进这一历史性的转变，国务院组织编制并于2015年5月8日正式发布了《中国制造2025》，对我国制造业转型升级和跨越发展作了整体部署，提出了我国制造业由大变强“三步走”战略目标，明确了建设制造强国的战略任务和重点，是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。制造业覆盖面很广，为了确保用十年的时间，到2025年，迈入制造强国行列，必须坚持整体推进、重点突破。《中国制造2025》围绕经济社会发展和国家安全重大需求，选择10大优势和战略产业作为突破点，力争到2025年达到国际领先地位或国际先进水平。十大重点领域是：新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械。为指明十大重点领域的发展趋势、发展重点，引导企业的创新活动，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了这些领域的技术路线图，汇总成册，称为“《中国制造2025》重点领域技术路线图”。由于封面为绿色，也可称为“《中国制造2025》重点领域技术创新绿皮书”。技术路线图的编制于2015年4月中旬启动，动员了48位院士、400多位专家及相关企业高层管理人员参与，广泛征集了来自企业、高校、科研机构、专业学会协会的意见。如汽车领域技术路线图编写组，由中国汽车工程学会组织，来自中国汽车工业协会、骨干企业、高校和科研机构的89位专家参与了讨论和编写工作，对节能汽车、新能源汽车和智能网联汽车的技术发展方向和发展路径进行了充分讨论，形成了基本共识，并绘制了技术路线图。10大重点领域技术路线图多次广泛征求意见，六易其稿，已趋成熟，并于2015年8月25日提交国家制造强国建设战略咨询委员会第一次会议讨论通过。会后根据与会委员们的意见又作了修改完善，现以国家制造强国建设战略咨询委员会名义正式予以发布。“《中国制造2025》重点领域技术路线图”是参与编制工作的院士和专家们集体智慧的结晶，是具有科学性、前瞻性和战略性、具有十分重要参考价值的咨询报告。“技术路线图”的发布，可以引导广大企业和科研、教育等专业机构在充分进行市场调研、审慎考虑自身条件和特点的基础上，确定发展方向和重点；也可引导金融投资机构利用自己掌握的金融手段，支持从事研发、生产和使用“技术路线图”中所列产品和技术的企业和项目，引导市场和社会资源向国家的战略重点有效聚集。“技术路线图”也可为各级政府部门支持重点领域的发展提供咨询和参考。考虑到技术发展和市场变化速度很快，“技术路线图”将每两年滚动修订一次，希望为各界提供与时俱进的参考和指引。感谢参与编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及产业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本“技术路线图”的发布，能为《中国制造2025》的实施和十大重点领域的突破发展发挥重要作用。国家制造强国建设战略咨询委员会2015年9月29日目录一、新一代信息技术产业..............................11.1集成电路及专用设备............................11.2信息通信设备..................................61.3操作系统与工业软件...........................161.4智能制造核心信息设备.........................23二、高档数控机床和机器人...........................282.1高档数控机床与基础制造装备...................282.2机器人.......................................35三、航空航天装备...................................423.1飞机.........................................423.2航空发动机...................................493.3航空机载设备与系统...........................573.4航天装备.....................................65四.海洋工程装备及高技术船舶........................724.1海洋工程装备及高技术船舶......................72五、先进轨道交通装备...............................845.1先进轨道交通装备.............................84六、节能与新能源汽车...............................926.1节能汽车.....................................926.2新能源汽车..................................1006.3智能网联汽车................................108七、电力装备......................................1177.1发电装备....................................1177.2输变电装备..................................126八、农业装备......................................1348.1农业装备....................................134九、新材料.......................................1429.1先进基础材料................................1429.2关键战略材料................................1529.3前沿新材料..................................163十、生物医药及高性能医疗器械......................16910.1生物医药...................................16910.2高性能医疗器械.............................1771一、新一代信息技术产业1.1集成电路及专用设备集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。1.1.1需求全球集成电路市场规模在2011至2015年间约为2920–3280亿美元，复合年均增长率为4%；2016至2020年间约为3280–4000亿美元，复合年均增长率为4%；2021至2030年间约为4000–5375亿美元，复合年均增长率为3%。中国集成电路市场规模在2011至2015年间约为840–1180亿美元，复合年均增长率为12%；2016至2020年间约为1180–1734亿美元，复合年均增长率为8%；2021至2030年间约为1734–2445亿美元，复合年均增长率为3.5%。中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%，2020年上升至43.35%，而到2030年将占到46%，成为全球最大集成电路市场。中国集成电路的本地产值在2015年预计达到483亿美元，满足国内41%的市场需求；2020年预计达到851亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1837亿美元，满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。21.1.2目标面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。1.1.3发展重点1.集成电路设计（1）服务器/桌面CPU单核/双核服务器/桌面计算机CPU、多核服务器/桌面计算机CPU、众核服务器/桌面计算机CPU（2）嵌入式CPU低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU（3）存储器3随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NANDFlash）（4）FPGA及动态重构芯片FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台（5）集成电路设计方法学SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计2.集成电路制造（1）新器件HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件（2）光刻技术两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶（3）材料及成套技术65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术3.集成电路封装（1）倒装封装技术大面积倒装芯片球阵列封装（2）多芯片封装双芯片封装、三维系统级封装（3DSIP）、多元件集成电路（MCO）1.1.4重大装备及关键材料1.制造装备490-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备2.光刻机90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机3.制造材料65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片4.封装设备及材料高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料1.1.4战略支撑和保障1.根据产业发展需求，逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金。2.加强现有政策和资源的协同，如：集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发，国家集成电路产业投资基金支持产业化发展，这些资源要加强协同，形成合力。3.加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持。4.制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持。5.建立知识产权保护联动机制。561.2信息通信设备信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。本路线图主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器（含通用中央处理器（CPU）、存储设备）等，不包括其它信息通信产品和服务。1.2.1需求随着移动互联网、互联网+、信息消费、物联网等业务的不断增长，信息化和工业化的融合不断深化，信息通信设备的需求仍将长期持续增长。（1）无线移动通信：根据国际电信联盟（ITU）统计，2014年，全球移动用户数达70亿，其中移动宽带用户数达23亿，移动终端年出货量为21.6亿部，机器到机器（M2M）终端年出货量为2.5亿部，移动通信系统设备市场规模约400亿美元。根据ITU、Gartner等机构预测：