PCBA检验标准

PCBA检验标准1目的为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3定义3.1标准①【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。②【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。③【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。④【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2缺点定义①【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。②【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。③【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示3.3焊锡性名词解释与定义①【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。②【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。③【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。④【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4工作程序和要求4.1检验环境准备4.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；4.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；4.3若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。4.4涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。5泌尿X线机PCBA原理检验5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验5.2.1control-I原理检验Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch检验工具：万用表检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。依次完成每一个网络标号连通性。5.2.2remote-I原理检验remote-I原理见PCBA原理图纸remote-I-sch5.2.3translate-I原理检验translate-I原理见PCBA原理图纸translate-I-sch6附录6.1沾锡性判定图示熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图示:沾锡角(接触角)之衡量插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件ww允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X＜1/2W)X＜1/2WX＜1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X1/2WX1/2W6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件WWY1＞1/4WY2＞5mil允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1＞1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2＞5mil)Y1＜1/4W330Y2＜5mil拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。＞1/3D6.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(TargetCondition)组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。DY≧1/3DX20milX10milY＜1/3D允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y＜1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1＞1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y＞1/3DYX2＜0milX1＜0mil拒收状况(RejectCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度S理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。X1/2WS5mil拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。X1/2WS＜5mil6.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。WW允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(RejectCondition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘6.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。XWW允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。XWW拒收状况(RejectCondition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(XW)(MI)。XWW6.8J型脚零件对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。SWS5milX1/2W允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S5mil)S5milX1/2W拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2．偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)(S＜5mil)3．以上缺陷大于或等于一个就拒收。6.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(RejectCondition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)A与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部DBＢ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部CＤ：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。沾锡角超过90度拒收状况(RejectCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。6.12J型接脚零件之焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；A3.引线的轮廓清楚可见；TB4.所有的锡点表面皆吃锡良好。h1/2T允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.13J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。A3.引线的轮廓清楚可见。B4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6.14芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。HY1/4H允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带延