PCBA生产流程介绍-20171031

PCBA生产流程介绍SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏着技术SMD:SurfaceMountingDevice表面黏着设备SMC:SurfaceMountingComponent表面黏着组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷电路板组装PCBA生产流程|关键词PCBA生产流程发料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounting回焊前目检VisualInsp.b/fReflow回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair炉后比对目检ICT/FT测试品检修理Rework/Repair点固定胶GlueDispnsing高速机贴片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering装配/目检Assembly/VI入库StockPCBloadingSolderpasteprintingVisualInspectionVisualinspectionReflowVisualInspectionVacuumPCBloader•Stickbarcode•Vacuumnozzleposition•PCBdirectionMPMUP2000•Programname•Solderpaste•Stencil•MachineparametersettingsUniversalGSM-2•Programname•Machineparametersettings5Xmagnifier•Sampleboard•SFC•Pressfloatingfixture•Tweezer•AppearanceNextPage5Xmagnifier•Solderpasteappearance•SFCVisualinspectionICmounterHeller1800EXL•Programname•Machineparametersettings•Temperatureprofile•ThermaltrackerSupportfixture•Wavepallet•MaterialSpec.ChipmounterManualinsertingUniversalHSP4797•Programname•Machineparametersettings5Xmagnifier•Sampleboard•Masktemplate•SFCPCBA生产流程PCBA生产流程TRI-8001•Testprogram•Testfixture•SFCPreviousPageSOUNG-ESELL450•Fluxtype•Solderbar•Temperatureprofile•ThermaltrackerWavesolderingTouchupIFTFVIPackingOQMTempaninstallRMinstallICT•Brushsolderbal•Solderjointappearance•Componentinstallation•Irontypeandtemperature•Fixture•TempanandRMP/N•GapofCPURM•Fixture•ScrewP/N•TorqueSpec.•Testprogram•Testfixture•SFC•Appearance•SFC•Testprogram•Testfixture•SFC•Appearance•Packingmaterial•Cartonlabel•PackingSpec.•SFCSIPCBA生产流程|SMT三大关键工序印刷贴片回流焊PCBA生产流程|SMT生产线•PCB靠吸嘴真空吸取•投板遵循先投先贴的原则•PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤PCBA生产流程|投板•功能–把锡膏均匀涂布在PCBPAD上•相关制程条件:–印刷参数–锡膏–钢板设计–刮刀PCBA生产流程|锡膏印刷•化学蚀刻-ChemicalEtch•雷射切割-LaserCut•电铸-ElectroformedPCBA生产流程|钢网钢网刮刀PCBA生产流程|钢网ChemicalEtchLaserCutE-FABStencilBoardPadApertureProfiles•常用锡膏合金成份及融解温度–Eutectic:Sn63/Pb37Tmelt=183oC–w/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oC–NoLead:Sn96.5/Ag3.5Tmelt=221oC–HighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oCPCBA生产流程|锡膏•ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterials•Mesh(网目):每一方寸内有多少锡球•例:使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in)PCBA生产流程|锡膏•ASTMMesh尺寸•Designation(um)(in)•Type1(200)740.0027•Type2(250)580.0023•Type3(325)440.0017•Type4(400)370.0015•Type5(500)300.0012•Type6(625)200.00078325400500(-325+400)•锡膏的管理–锡膏要冷藏（0-10degree）–不用时要盖好盖子–锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H–回温时间在2H以上–使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球–开封24小时内用完PCBA生产流程|锡膏•放大镜•印刷状况•扫描器PCBA生产流程|目检•按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上•高速机主要用来贴装简单的小型化的零件PCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|高速机PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.cameraPCBA生产流程|高速机高速机料站排列Feeder•通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴•高速机吸取零件是靠真空•每秒贴装的组件10个左右•每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台•高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcsbufferPCBA生产流程|高速机PCBA生产流程|泛用机PCBA生产流程|泛用机Tray盘料带吸嘴PCBA生产流程|泛用机•通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴•每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒•每条SMT生产线通常设置1台PCBA生产流程|泛用机•放大镜•样板•扫描仪PCBA生产流程|目检PCBA生产流程|回流焊通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定PCBA生产流程|回流焊PCBA生产流程|回流焊PCBA生产流程|回流焊Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope-2degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(预热区)(恒温区)(溶解区)(冷却区)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.PCBA生产流程|回流焊•相关关键制程条件:–Tempprofile–锡膏/固定胶质量–传送速度PCBA生产流程|PCBA生产流程|目检PCBA生产流程|插件•波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊PCBA生产流程|回流焊PCBA生产流程|波峰焊•通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件•适用于小型化，pin数较少之插件组件•组件插孔处钢网开孔PCBA生产流程|通孔回流焊•ICT:InCircuitTest•对在线元器件的电性能及电气连接进行测试,来检查生产制造缺陷及元器件不良PCBA生产流程|ICT•空焊•冷焊•短路•立碑•偏位•反向PCBA生产流程|常见不良TheEndQ&A