芯片技术协议doc

编号：技术要求产品名称：光藕型号、规格：需方：宁夏隆基宁光仪表有限公司供方：（盖章）（盖章）签字：签字：日期：日期：计量芯片共1页第1页一、产品除满足以下要求外，还应符合有关的国家标准。二、计量芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATT70531.动态范围：2000：12.线性度：±0.1%3.温度范围：-40℃~+85℃4.温度系数：25PPM/℃5.功耗＜15MW6.3~3.6V供电。7.工业级备注计量芯片共1页第1页一、计量芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATT70221.动态范围：2000：1。2.线性度：±0.2%。3.温度范围：-40℃~+85℃。4.温度系数：25PPM/℃。5.功耗＜15MW。7.工业级备注MCU芯片共1页第1页一、MCU芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求MCUNEC1.工业级2.温度范围：-40℃~+85℃。3.EMC性能良好4.供电电压：VDD=1.8~5.5V备注存储芯片共1页第1页一、存储芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATTMEL1.工业级2.温度范围：-40℃~+80℃。3.EMC性能良好4.100万次擦写5.供电电压：VDD=2V~5.5V备注时钟芯片共1页第1页一、时钟芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求RX8025EPSON1.工业级2.温度范围：-40℃~+80℃。3.具有独立硬件实时时钟电路，高准确度。4.具有温度补偿功能。备注液晶驱动芯片共1页第1页一、液晶驱动芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求BU9792罗姆5.工业级6.温度范围：-40℃~+85℃。7.EMC性能良好8.供电电压：VDD=1.8~5.5V备注通信芯片共1页第1页一、通信芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求MAX3085EESA美信1.工业级。2.温度范围：-40℃~+85℃。3.EMC性能良好。4.供电电压：VDD=1.8~5.5V。5.低功耗。6.最多可组网256个节点。7.必须打“MAX”标识8保护接触放电（ESD）8KV备注ESAM模块共1页第1页一、ESAM模块的要求如下表：表1名称技术要求ESAM模块1.工业级2.温度范围：-40℃~+85℃。3.EMC性能良好4.采用SM1算法备注光耦共1页第1页一、产品必须满足相关国家标准的规定要求二、光耦的技术要求如下表：表1名称规格技术要求光耦PS25011.初级与次极之间隔离电压≥5KV2.转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA3.Vceo≥80v4.工作温度：-55℃~100℃5.工业级6.静电抗干扰性（接触放电8KV）7.可焊性好备注