材料学院全日制专业硕士培养方案

全日制材料工程专业学位硕士研究生培养方案一、培养目标为适应我国国民经济发展和社会主义建设的需要，培养德、智、体全面发展的材料科学与工程学科的高层次应用型专门人才，本专业硕士研究生培养目标和要求是：1．坚持党的基本路线，热爱祖国，遵纪守法，品德高尚，学风严谨，具有事业心、良好的团队协作精神和交流沟通能力，立志为社会主义现代化建设事业服务。2．掌握本学科的基础理论和相关的专业知识、先进技术方法，了解本领域的技术现状和发展趋势，具有创新意识、具有从事新技术、新工艺、新材料和新产品的研究开发和独立担负工程技术或工程管理工作的能力。3．掌握一门外国语，能熟练阅读本领域的科技资料与文献。二、学习年限材料工程专业学位硕士研究生学制为2年，学习年限最长不超过4年。全日制专业学位研究生的培养方式为校企（厂）挂钩、产学研三结合，采取集中学习与企业实践相结合的灵活方式，课程学习实行学分制，要求在校学习的时间1年。学位论文由学校具有工程实践经验的导师与工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强的高级职称技术、管理人员联合指导。三、主要研究方向1．金属材料强韧化2．模具材料的研究与应用3．汽车用钢板的研究与应用4．新型铝合金材料与成型技术5．新型特殊钢铁材料6．铸造合金及凝固技术7．非晶、纳米晶和粉体材料制备及应用8．现代表面工程和技术四、课程设置类别课程编号课程名称学时学分开课学期备注学位课政治理论课001000701科学社会主义理论与实践3021必修第一外国语001000704公共英语10031,2专业基础课102004701材料热力学4041102004703金属材料的组织控制4042102004704金属凝固原理4042102004705材料科学新进展4042102004706摩擦与磨损4042102004707金属物理研究方法4041102004708金属分析测试技术4042选修课专业课102004807现代模具材料4041不少于12学分102004808新型铝合金材料与技术4041102004809汽车用高强度钢板技术4041102004806现代表面技术4042实践环节002000601专业实践53,4，5必修注：专业学位硕士研究生课程学习至少取得42学分，其中学位课课程取得33学分，非学位课不少于17学分。五、学位论文1．学位论文选题应来源于应用课题或现实问题，必须要有明确的行业背景和应用价值。2．论文基本要求(1)应对选题所涉及的工程技术问题或研究课题的国内外状况有清晰的描述与分析。(2)综合运用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所解决的工程实际问题进行分析研究，特别应突出适用性。(3)论文工作应着重于应用性、创新性、先进性，技术难度。(4)论文工作应在导师指导下独立完成，论文实际工作量一般应不少于一年。(5)论文写作要求概念清晰，结构合理，层次分明，文理通顺，符合有关标准规范。(6)论文形式：调研报告、应用基础研究、规划设计、产品开发、案例分析等形式。3．论文指导全日制专业学位研究生的论文指导应聘请与工程项目有关的人员组成指导小组，紧密结合项目，学校和有关协作单位共同完成工程硕士研究生学位论文的指导任务。4．论文的评审与答辩(1)学位论文的评审应着重审核作者综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际的能力；审核学位论文工作的技术难度、先进性和工作量；审核其解决工程实际问题的新思想、新方法和新进展；审核其新工艺、新技术和新设计的先进性和实用性；审核其创造的经济效益和社会效益或创造这些效益的可能性。(2)攻读工程硕士专业学位研究生必须完成培养方案中规定的所有环节，成绩合格，方可申请参加学位论文答辩。(3)学位论文应有2位高级职称专家评阅，答辩委员会应由3或5位高级职称专家组成；评阅人和答辩委员会均应有来自工矿企业或工程部门的专家。六、学位申请通过课程考试取得规定学分并通过学位论文答辩的研究生，经校学位评定委员会审核批准授予工程硕士专业学位。全日制集成电路工程专业学位研究生培养方案一、培养目标本学科研究领域涉及微电子器件及集成电路的制造、测试、封装、材料与设备；光电子材料与器件；新型显示技术与应用集成等多个方向，是一个集集成电路、器件物理、微电子材料等多学科交叉的领域。该工程领域目前承担了多项国家级、省市部委级课题，并注重与企业的广泛联系，已与Intel、中芯国际、宏力、华虹NEC、美国应用材料、上广电等多家国际知名集成电路相关企业建立了紧密的合作关系，建有Intel-上海大学集成电路封装失效分析联合实验室，并受中芯国际等企业委托开展微电子相关领域的成人教育和人员培训工作。本工程领域专业硕士培养工作的开展能进一步满足上述企业对高层次人才的需求和在职人员在职进修的迫切需要。本专业硕士研究生培养目标是：培养微电子器件及相关集成电路的制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研究生通过攻读硕士学位能很好地掌握本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。二、培养方式及学习年限全日制专业学位研究生学制为2年，学习年限最长不超过4年。全日制专业学位研究生的培养方式为校企（厂）挂钩、产学研三结合，采取集中学习与企业实践相结合的灵活方式，课程学习实行学分制，要求在校学习的时间1年。学位论文由学校具有工程实践经验的导师与工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强的高级职称技术、管理人员联合指导。三、主要研究方向1.电子器件及集成电路的封装与测试2.电子器件及集成电路的制造工艺3.光电子材料及器件集成化4.微纳电子材料及器件集成化5.太阳能电池技术6.信息显示技术及应用集成四、课程设置类别课程编号课程名称学时学分开课学期备注学位课政治理论课001000702自然辩证法4531,2必修第一外国语101000701专业英语4023专业必修课102005701微电子器件原理4041102005702VLSI制造技术4041102005703集成电路封装与测试4042102005704电子薄膜物理与技术4042102005705半导体光电子学4042102005706微纳电子材料与器件4042102005707微电子材料物理与化学4042非学位课专业选修课102005801材料分析测试方法4043至少选修三门102005802平板显示技术4043102005803光伏材料与器件基础4043102005804半导体材料4043102005805功能材料及其应用4043102005806计算机在IC材料中的应用4043002000601专业实践53必修注：专业学位硕士研究生课程学习至少取得42学分，其中学位课课程取得33学分，非学位课不少于17学分。五、实践和论文工作1．学位论文选题应来源于应用课题或现实问题，必须要有明确的行业背景和应用价值。2．论文基本要求(1)应对选题所涉及的工程技术问题或研究课题的国内外状况有清晰的描述与分析。(2)综合运用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所解决的工程实际问题进行分析研究，特别应突出适用性。(3)论文工作应着重于应用性、创新性、先进性，技术难度。(4)论文工作应在导师指导下独立完成，论文实际工作量一般应不少于一年。(5)论文写作要求概念清晰，结构合理，层次分明，文理通顺，符合有关标准规范。(6)文形式：调研报告、应用基础研究、规划设计、产品开发、案例分析、项目管理、文学艺术作品等形式。3．论文指导全日制专业学位研究生的论文指导应聘请与工程项目有关的人员组成指导小组，紧密结合项目，学校和有关协作单位共同完成工程硕士研究生学位论文的指导任务。4．论文的评审与答辩(1)学位论文的评审应着重审核作者综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际的能力；审核学位论文工作的技术难度、先进性和工作量；审核其解决工程实际问题的新思想、新方法和新进展；审核其新工艺、新技术和新设计的先进性和实用性；审核其创造的经济效益和社会效益或创造这些效益的可能性。(2)攻读工程硕士专业学位研究生必须完成培养方案中规定的所有环节，成绩合格，方可申请参加学位论文答辩。(3)学位论文应有2位高级职称专家评阅，答辩委员会应由3或5位高级职称专家组成；评阅人和答辩委员会均应有来自工矿企业或工程部门的专家。课程简介课程编号：课程名称：微电子器件原理英文名称：TheoryofMicroelectronicDevices授课教师1：史伟民授课教师2：学时：40学分：4开课学期：1内容概要：本课程主要介绍半导体PN结、金属与半导体结、结型场效晶体管、MOS场效晶体管、双极型晶体管以及微电子器件工艺制备和进展。通过对半导体器件物理分析，掌握电子器件物理、工作原理等基本概念，对微电子器件的整体有一个比较全面的认识。选用教材：微电子器件原理PrinciplesofMicroelectronicDevices主要参考书和文献：先修课程：固体物理、半导体物理SolidPhysics、SemiconductorPhysics适用专业:集成电路工程专业课程编号：课程名称：VLSI制造技术英文名称：VLSIManufacturingTechnology授课教师1：金晶授课教师2：学时：40学分：4开课学期：2内容概要：本课程主要介绍VLSI的主要制造技术，工艺制作的过程和原理以及用于集成电路制造的工艺设备等。通过本课程的学习使学生掌握硅基VLSI的工艺技术和工艺设备的基本知识，为集成电路的设计和制造打好必要的理论基础，并且能综合应用已学过的相关课程的知识去解决现代VLSI制造工艺中的实际问题。选用教材：主要参考书和文献：先修课程：半导体器件物理、微电子工艺学适用专业:集成电路工程专业课程编号：课程名称：集成电路封装与测试英文名称：授课教师1：李冬梅授课教师2：学时：40学分：4开课学期：2内容概要：本课程介绍封装技术的发展历史，结合当今的电子器件，着重讲解新型的封装技术及材料。内容包括：封装技术的发展趋势、微互联技术、三维及新型封装技术、新型封装材料、封装失效分析及测试技术、基板技术、焊接技术及封装设计技术。通过文献阅读及研讨，培养学生文献搜索及阅读能力并掌握新型封装材料的性能及用途，了解封装技术的具体工艺及测试工具。选用教材：国内外文献资料主要参考书和文献：先修课程：适用专业：集成电路工程专业课程编号：课程名称：电子薄膜物理与技术英文名称：ElectronicThinFilmPhysicsandTechnology授课教师1：夏义本授课教师2：王林军学时：40学分：4开课学期：3内容概要：1、薄膜形成机理2、薄膜物理性能3、薄膜制备技术4、薄膜的光电应用（薄膜光电器件）5、薄膜的微电子应用（薄膜微电子器件）选用教材：ThinFilmElectronics主要参考书和文献：ThinFilmsandApplications先修课程：固体物理、半导体物理适用专业：集成电路工程专业课程编号：课程名称：半导体光电子学英文名称：SemiconductorPhoto-electronics授课教师1：王林军授课教师2：徐闰学时：40学分：4开课学期：3内容概要：在介绍各种光电探测器件原理的基础上，重点通过大量文献阅读和讨论，了解半导体光电探测材料及其器件的设计、制造、性能表征方法、信号处理技术、应用背景以及该领域的研究现状、最新进展和发展趋势。选用教材：国内外文献资料主要参考书和文献：先修课程：适用专业：集成电路工程专业课程编号：课程名称：平板显示技术英文名称：Flatpaneldisplaystechnology授课教师1：朱文清授课教师2：学时：40学分：4开课学期：3内容概要：人类步入信息时代，平板显示技术的应用日益广泛。本课程介绍光度学和色度学基础知涉及无机薄膜电致发光显示器件TFELD、发光二极管LED显示器件、等离子体显示PDP、真空荧光显示器件VFD、场发射显示器件FED、液晶显示器件LCD、有