芯片焊盘设计标准(1)

芯片焊盘设计标准1:PCB上DIE的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因后,会影响Bonding机参数设定(线弧设定).Bonding机的组件高度如下图所示,即在A.B.C.D.E代表:当芯片超过某一高度参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.2:以PCB的金手指尖部为起点,SMT的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm高的组件(此高度指焊上PCB后的组件高度).之外为正常组件高度(无高度限制).A區(H≦0.6mm)B區(H≦2.0mm)C區(H≦6.0mm)D區(H≦2.2mm)E區(H≦4.0mm)DIE原因:若在以上区域有超过相应高度的组件,该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding,所以该组件需要在Bonding后手焊,因此就会增加Bonding后测架制作难度;而且当可SMT的组件变为后焊,更影响效率及质量.3:DIE的对位点形状由‘十’改为填密的.在两个三角形的尖头位置加上一条3mil宽之Copper,使两个三角的尖头连接起来.原因:DIE对位点是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后一条3mil宽之Copper使在蚀板后两个三角形对向分离的情况减低.20mil原因:Bonding机有较佳的识别效果．4:Die对位用的三角形会分离很远,令构成十字的效果不佳.加上个对角排列,改为4个,分别处于每个角.对位点用宽度为1mil的Copper制作.在Pads2000中功能键用F8(END),而非F9(Complete),5:因为F9的结果会令形状变小,且4个对位点远离DIE角.原因:用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE时,Bonding机可涵盖全部DIE范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线时,DIE的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个.若有DIE底盆联机经过对位点,该联机可走弯一点避开.芯片焊盘设计标准蚀板前蚀板后所有BONDING芯片Mask点,三角形的两直角边分别与PCB的边垂直&平衡.原因:PCB的Mask点三角形的两直角边与PCB的边不垂直&平衡,影响帮机识别的精度.7:DIE的Silkscreen宽度由8mil改为20mil,注意不要放置Via在白油框内.原因:DIE的白油框是控制黑胶的流向范围.若放置Via在白油框内,黑胶便通过Via流到PCB的另一面影响其它组件.四边白油与绿油距离20m.更改后更改前il此范围内开绿油白油框宽度20milTyp