芯片级维修之-图片全程BGA维修

我想坛子好多XD在NB坏的时候，最担的是主板上的BGA结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JSBGA返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA返修成功率在80%左右，使好多XD主板上的BGA坏了，只能作更换主板处理。殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能BGA返修过的，不过你不用担心，目前EMS业界BGA返修成功率在99%以上。工厂返修能力与JS返修能力有质的差别。本文将全程以图片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。BGA的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝可能有XD认为本文是为台机做的，我手边没有NB的主板，如果有哪个XD有笔记本的主板，我可以帮助换个BGA。然后再搞个图片全程＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[Editedbyhtttgon2011-3-2410:52]评分song_1118+2技术分于2006-3-2323:14不错的技术资料和图片-------虽然是台式机�附件:1.jpg(45.44KB)2011-3-2410:52主板上的BGA一般有4个部份，CPU/南桥/北桥/网卡，不管这其中任何一个BGA有短路或空焊或是BGA本身的问题，都可能使整个PC瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGAREWORK的主要原因（这是废话！！）。我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP的主板。从BGA返修的面来说，大同小异。这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA拆下来重新植球后，再用设备焊上去。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:53]附件:2.jpg(93.35KB)2011-3-2410:53在首次做一个BGAREWORK之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEMBGA的不良率为1000DPPM以内。（0.1%）对BGA返工，我们用温度传感器分布在BGA上面，用来测量BGA拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA表面、背面和BGA的球上。＝＝透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待[Editedbyhtttgon2011-3-2410:53]附件:3.jpg(56.91KB)2011-3-2410:534.jpg(82.33KB)2011-3-2410:535.jpg(40.43KB)2011-3-2410:53从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA拆装的条件。一般来说，BGA拆装的条件至少如下：最高温度：210－220c大于180度的时间约：60－120S[Editedbyhtttgon2011-3-2410:53]附件:6.jpg(44.34KB)2011-3-2410:53上机开始准备取下BGA。大约需要360－380秒。BGAREWORKSTATION使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB起泡。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:54]附件:7.jpg(58.77KB)2011-3-2410:548.jpg(72.67KB)2011-3-2410:549.jpg(51.76KB)2011-3-2410:54BGA在经过360S后取下来了，[Editedbyhtttgon2011-3-2410:54]附件:10.jpg(52.11KB)2011-3-2410:54主板在BGA取下来后，至少要等一分钟才能从BGA返修台上拿下来，不然PCB会变形的说。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:54]附件:11.jpg(86.07KB)2011-3-2410:54清理BGA和主板上的残锡。保证下一工序－－－－装BGA的成功率[Editedbyhtttgon2011-3-2410:55]附件:12.jpg(48.21KB)2011-3-2410:5513.jpg(54.14KB)2011-3-2410:55用清洁剂清理好BGA和PCB板。如果BGA材料已经坏了就换过一个[Editedbyhtttgon2011-3-2410:55]附件:14.jpg(55.37KB)2011-3-2410:5515.jpg(105.59KB)2011-3-2410:55为保证返修的BGA的焊接可靠性，PCB上的BGA焊接位置必需尽可能的平。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:56]附件:16.jpg(89.9KB)2011-3-2410:56确认BGA球的大小，球的大小直接关系焊接的可能性，通常业界最小球为0.35MM。曾经有人说最小的球是0.1MM的，SHIT！！！一般南桥和北桥的球多为0.635MM的。NB的南桥和台机的是相同的。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:57]附件:17.jpg(31.06KB)2011-3-2410:57选好球，找个工具来植球。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:57]附件:18.jpg(53.15KB)2011-3-2410:57球放好了，确认球需焊接的参数。一般BGA的植球的最高温度为250度，时长350秒。[Editedbyhtttgon2011-3-2410:58]附件:19.jpg(49.53KB)2011-3-2410:5820.jpg(53.59KB)2011-3-2410:58用回流焊炉焊焊接球于BGA上。球植好了！！！[Editedbyhtttgon2011-3-2410:59]附件:21.jpg(57.58KB)2011-3-2410:5922.jpg(57.9KB)2011-3-2410:59在准行好的PCB上涂上助焊剂！！这个工序不能少的！！[Editedbyhtttgon2011-3-2410:59]附件:23.jpg(114.43KB)2011-3-2410:59再确认一次BGA返修的条件！[Editedbyhtttgon2011-3-2410:59]附件:24.jpg(54.83KB)2011-3-2410:59设备已经准备好了，主板放上来，预热设备。。[Editedbyhtttgon2011-3-2411:00]附件:25.jpg(59.66KB)2011-3-2411:00一般焊接时间为360秒左右。[Editedbyhtttgon2011-3-2411:00]附件:26.jpg(45.8KB)2011-3-2411:00作品出来了，如果我不说明，你能看出来这个是修理的吗？[Editedbyhtttgon2011-3-2411:01]附件:27.jpg(92.14KB)2011-3-2411:01用X-RAY检查一下焊接的可靠性[Editedbyhtttgon2011-3-2411:01]附件:28.jpg(42.33KB)2011-3-2411:01X-RAY机器,这里说明一下，这个机器与我们通常与我们在医院用的X光机的原理是一样的，只不过工业上用的功率要大5000倍，这台安捷伦的5DXX-RAY需RMB120W.图片上SHOW出来的结果表明应该没什么问题！！[Editedbyhtttgon2011-3-2411:02]附件:29.jpg(40.89KB)2011-3-2411:0230.jpg(53.93KB)2011-3-2411:02上电测试看看！成功！！到这里也差不多结束了，这里总结一下，其实BGA的返修一般的JS是没有能力维修，所有设备加起要RMB20W以上，当然不可能是有X-RAY了。不是所有的JS能够卖得起的。我写下这个文章的目的只不过是抛砖引玉，主板上BGA返修几呼是一样的，INTER的芯片组的外形的球的大小都差不多。所以以返修BGA来说，是一样的作业方式。[Editedbyhtttgon2011-3-2411:02]附件:31.jpg(52.89KB)2011-3-2411:02