您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 行业资料 > 造纸印刷 > 柔性线路板FPC Laser Training 镭射钻孔
LaserTrainingMFLEXConfidential一.设备介绍•MFC3目前拥有的设备为ESI5330XI,5330•设备规格介绍MFLEXConfidential2Laser机器ESI5330ESI5330XILaser模式355nmUV-YAG355nmUV-YAG脉冲频率30-70kHZ40-90kHZ能量MAX:6.023MAX:8.219钻孔方式Punch、Trepan、Spiral、Circle、AdvSpiral、Rout精度CPK1.5@+/-0.8milCPK1.5@+/-0.8milMFLEXConfidential3二.钻孔方式介绍•Punch:是指在材料表面以脉冲的形式根据事先设置的参数连续不断加工.在通孔加工中可以形成25um-40um的通孔;在盲孔加工中可以对盲孔底铜中心区域进行清洁.MFLEXConfidential4•PUNCHReinforcedOrganicMaterialCopperPlanesMFLEXConfidential5•TrepanReinforcedOrganicMaterialCopperPlanes•Trepan:根据孔的实际大小,在材料上割出所需要的孔径,目前主要用于通孔加工MFLEXConfidential6•Spiral•Spiral:主要用于盲孔加工,激光在孔的中心以螺旋的形式向外切割,根据孔的大小和材料特性设置参数,其最终目的是将孔内的材料去除MFLEXConfidential7•CircleReinforcedOrganicMaterialCopperPlanes•Circle:类似于Trepan的钻孔形式,主要用于带GVD功能的激光钻孔机,可以得到较高的加工速度.MFLEXConfidential8•AdvSpiral•AdvSpiral:包含三种不同的可独立选择的加工形式.类似于Spiral的钻孔形式,主要用于带GVD功能的激光钻孔机,可以根据材料的特性自由选取.•Rout:ESI5330激光钻孔机除了可以钻通孔和盲孔外,还可以用于切割外形.MFLEXConfidential9•Rout•UV盲孔加工示意图MFLEXConfidential10•盲孔的加工一般由两步完成:•1:先用较强的能量将表铜去除,使基材露出,但不伤盲孔底铜•2:用较低的能量将基材去除,使盲孔底铜保持清洁.并保持良好的孔型.StepOneStepTwo•盲孔图片MFLEXConfidential11•Laser通孔MFLEXConfidential12正常通孔1:通孔的孔圆度要求ESISpecs:上孔径/下孔径90%2:ETCHBACK:要求在0.2mil-0.4mil三.钻孔品质介绍MFLEXConfidential13•缺陷1:ETCHBACK过大.•产生原因:•A:参数设置不合理•解决方法:•A:重新优化参数•通孔缺陷MFLEXConfidential14•缺陷2:有残铜•产生原因:•A:参数设置不合理•B:聚焦错误•C:光学镜片被污染,引起能量衰减•解决方法:•A:调整laser参数•B:重新设置聚焦•C:清洁被污染光学镜片MFLEXConfidential15•缺陷1:底铜割伤•产生原因:•A:参数设置不合理•B:聚焦设置不对•C:工作台面不平整•解决方法:•A:调整参数•B:重新调整聚焦•C:换平整工作台面•盲孔缺陷MFLEXConfidential16•缺陷2:盲孔残胶•产生原因:•A:靶标对位错误•B:台面吸力不够,造成板子移位•解决方法:•A:重打Viewing(打十字靶标)•B:检查机器台面是否有足够的吸力能将板固定在台面上,必要时使用胶带固定板子残胶MFLEXConfidential17•缺陷3:镀铜分层•产生原因:•A:LASER参数设置不合理•B:SHADOW黑影液残留•解决方法:•A:需要新优化LASER参数•B:需要改进SHADOW加工参数MFLEXConfidential18•缺陷4:盲孔孔型较差•产生原因:•A:LASER参数设置不合理•解决方法:•A:需要新优化LASER参数MFLEXConfidential19•缺陷5:對位不良•产生原因:•A:钻孔&LASER不同步•B:内层偏•C:未打开自动补偿涨缩功能•解决方法:•A:钻孔&LASER同步生产•B:层压或黄光区改善对位•C:打开自动补偿涨缩功能四.LASER参数的设定•在设置相关参数是需要考虑到在实际加工过程中可能碰到的因素:•A:激光能量的衰减或小范围的波动•B:被加工材料表面局部的不平整•C:可能存在的材料厚度不均匀MFLEXConfidential20理想的加工参数选取范围五.UVLASER的优缺点•优点:加工周期短,成本低,加工精度高.适用于快速打样,小批量生产.•缺点:加工时间易受材料影响,材料越厚加工时间越长;只能单张生产.设备价格较高.在割金属时易产生黑色碳粉,如清洁不够,容易造成短路.对基材有玻璃纤维的材料效果较差.MFLEXConfidential21
本文标题:柔性线路板FPC Laser Training 镭射钻孔
链接地址:https://www.777doc.com/doc-3741788 .html