焊接技术培训

青岛朗进科技公司焊接技术培训资料技术工艺部编制二零零六年六月一、概述焊接的四个要素（又称4个M）材料工具方式、方法操作者。二、焊接操作的正确姿势•烙铁到鼻子的距离：•不少于20CM，•通常以30CM为宜。•2、电烙铁的三种握法：A、反握法B、正握法C、握笔法。握笔法焊锡丝的两种拿法：（2）断续锡焊时（1）连续锡焊时•在焊接过程中，电烙铁要拿稳对准。电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤导线，造成漏电事故。焊接注意事项：1、掌握好烙铁的温度和焊接时间。2、选择恰当的电烙铁和烙铁头。3、焊点的加热接触位置，才可能得到良好的焊点三、焊接的基本步骤清洁烙铁头焊接前，把电烙铁头放在吸水棉上擦拭。作用：1、去掉烙铁头上的氧化物和污物。2、借此检查电烙铁的温度是否适当。注意：禁止采用敲击或甩锡的方式1、准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。2、加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处。加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。印制板上焊接元器件，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。3、送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！4、移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。45°5、移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是1－2秒。45°烙铁接触焊点数一、二（约2秒钟）送入焊丝后数三、四，移开烙铁。焊丝熔化量要靠观察决定。五步操作法总结热容量小的焊件的焊接步骤1、准备：同五步法步骤一。2、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。3、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。焊接温度与加热时间成正比。1、同样的烙铁加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。2、烙铁供热容量小于焊件和烙铁在空气中散热的热量时，延长加热时间只会损坏元器件或PCB。四、焊接温度与加热时间1、加热时间加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。加热时间过长（过量加热），可能造成元器件或PCBR的损坏。危害和外部特征。（1）焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。（2）高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。（3）过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。1、保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化沾上一层黑色杂质。杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。常用的方法：用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头。五、焊接操作的具体手法加热时，让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热。不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。正确的方法是：根据焊件的形状选用不同的烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。（2）靠增加接触面积来加快传热1、目的：通过焊锡桥进行热量传递提高加热的效率。2、焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。3、原因：金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。4、注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。（3）加热要靠焊锡桥（4）烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。（1）、沿烙铁轴向45°撤离。（2）、向上方撤离。（3）、水平方向撤离。（焊锡挂在烙铁头上）（4）、垂直向下撤离。（烙铁头吸除焊锡）（5）、垂直向上撤离。（烙铁头不挂锡）45°（1）（2）（3）（4）（5）（5）在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。（6）焊锡用量要适中1、过量的焊锡、无必要地消耗较贵的锡。2、还增加焊接时间，降低工作速度。3、过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。4、焊锡过少也不能形成牢固的结合。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。1、用烙铁头沾上焊锡再去焊接，造成焊料的氧化。2、原因：烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。（7）不要使用烙铁头作为运载焊料的工具六、对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度（3）光洁整齐和外观：A形状近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称呈裙形拉开）B焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。C表面有光泽且平滑D无裂纹、针孔、夹渣。焊接点的形式与要求直脚露骨焊弯脚焊焊接后的清洗清洗时要求清洗材料只对助焊剂的残留物有较强的溶解能力和去污能力，而对焊点无腐蚀作用。为保证焊点质量不允许采用机械方法适刮掉焊接点上残留的助焊剂或污物，以免损伤焊接点。拆焊拆焊的原则：（1）不损坏拆除的元器件，导线，原焊接部位的结构件。（2）拆焊时不损坏印制线路板上的焊盘及印制导线原焊接部件的结构件。（3）对已判断为损坏的元器件，可先行剪断引线在进行拆除，这样可以减少损坏的可能性。（4）在拆除过程中应尽量避免拆动其他元器件，或变动其他元器件位置，如确实需要，要做好修复工作。拆焊工具常用的拆焊工具除了电烙铁外，还有以下几种：（1）镊子（2）吸锡绳（3）吸锡电烙铁拆焊的操作要点（1）严格控制加热温度和时间。（2）拆焊时不要用力过猛。（3）吸去焊接点上的焊料。印制线路板上的拆焊方法（1）分点拆焊法（2）集中拆焊法一般焊点的拆焊方法（1）保留拆焊法（2）剪断拆焊法拆焊后的重新焊接拆焊后一般都要重新焊上元器件或导线，操作时应注意几个问题：（1）重新焊接元器件引线和导线的剪截长度，离底板或印制电路板的高度、弯折形状和方向，都尽量保持与原来的一致，使电路的分布参数不致发生大的变化，以免使电子产品的性能受到影响，尤其对于高频电子产品更要重视这一点。（2）印制电路板拆焊后，如果焊盘孔被堵塞，应先将孔穿通，再进行重焊。不能靠元器件引线从基板面插穿孔这样容易使焊盘铜箔与基板分离，甚至使铜箔断裂。（3）拆焊点重新焊好元器件或导线后，应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。一个熟练的维修人员拆焊过的维修点一般是不容易看出来的。谢谢大家！欢迎大家对我们的工作提出宝贵意见！我们将不胜感激！