电子信息毕业实习报告

电子信息专业毕业实习报告前言对于任何一个还没有正式踏入社会的大学生来说，毕业实习是一个很关键的学习内容，也是一个很好的锻炼机会。对于我们来说，平常学到的都是书面上的知识，而毕业实习正好就给了我们一个在投身社会工作之前把理论知识与实际设计联系起来的机会，经过一番寻找和大家的商讨之后，我最后选择了在潍坊北大青鸟华光科技股份有限公司进行社会实习，它既让我们看到实际的中设计生产状况，也我们在就业之前“实战预演”，我们可以从中看到的不仅仅熟悉了整个的生产运作过程，还学习到了大量实际设计方面的知识，以及我们还十分缺乏的实际经验都包含在每个生产设计过程中，通过实习能够使我们更好的完善自己。对于毕业实习来说，其中一个主要目的就是通过实习所学的内容来完善我们的毕业设计，当然我们在实习过程中还会收集相关资料、了解相关产品设计制造的基本技术和发展现状，从而制定毕业设计设计思路与方法，了解相关的工艺以及工序，认真完成好这次实习，为完成好毕业设计做好充分的准备，也为不久以后的工作打下坚实的基础。毕业实习只有短短的几天，但无论是对我的毕业设计还是今后的工作，都带来了很大的帮助。一、实习目的1、加强和巩固理论知识，发现问题并运用所学知识分析问题和解决问题的能力。2、提高运用所学知识，解决实际问题的能力。3、了解实习单位的电子通信技术的应用情况、需求情况和发展方向及前景。4、初步了解专业设计工作的流程和方法。5、熟练运用计算机等工具提高工作效率。6、通过实习来认识了解自己，发现不足，养成严肃认真、刻苦钻研、实事求是的工作作风。二、实习单位简介潍坊北大青鸟华光电子有限公司（简称公司）是潍坊北大青鸟华光科技股份有限公司及其子公司投资成立的控股公司，于2005年11月11日成立，注册资本500万元。公司位于国家级潍坊高新技术产业开发区东北部，空气清新，环境幽雅，海、陆、空交通发达，物流便利。公司是一家集电子产品科研、生产为一体的多功能企业，拥有防静电防尘生产厂房8000余平方米，具有世界先进的元器件表面贴装生产线SMT（西门子）2条、波峰焊生产线2条、各类系统的调试生产线6条、各种智能专业调试设备多台（公司主要的设备仪器见附表），完全能够满足高科技电子产品的生产需要。除公司自主产品生产外，还承揽国内电子行业的加工业务，国内多家大型电子产品生产厂家均在我公司加工生产。卓越的品质是我们始终追求的目标，客户的满意是我们永远努力的方向。公司坚持“不断创新，追求顾客满意”的质量方针按ISO9001:2000标准建立了质量管理体系，其机构设置、职能分配、资源配置完全适应体系运行的需要。以顾客为关注焦点，领导重视，全员动员，不断持续改进、完善质量管理体系，以严苛的质控体系和精益求精的管理，层层落实职责，确保产品稳定可靠，不断创造更多更好的产品，服务于客户，服务于社会。三、实习任务实地了解到了企业产品的运作，参加生产过程，了解SMT技术生产流程。四、实习内容1、焊接锡焊原理锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.（1）烙铁的使用烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W~50W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上粘附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。（2）烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁加热到温度高于焊锡熔点，并掌握好正确的焊接时间。一般不超过3秒钟，时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。(3)焊接方法一般采用直径1.2~1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固（图1-3）。(4)焊接基本步骤（五步焊接法）：(a)准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。(b)加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。(c)送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。(d)移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。(e)移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。焊接质量的掌握需要在长期的操作实践中总结经验，练习技巧。具体操作图形如下：(5)焊点的质量检查首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是准备施焊加热焊件送入焊丝移开焊丝移开焊铁确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。然后通电检查，在通电之前必须检查连线是否无误。这样可以发现很多看不见的微小错误。比如桥接、内部虚焊等。焊接时注意事项1．焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的，一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm，通常以30cm为宜。2．电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。3．由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入。2、了解过程起初，刚进入车间的时候，车间里的一切对我来说都是陌生的，呈现在眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然，即将在这里实习。第一天进入车间开始工作时，所在产线的线长、技术员给我安排工作任务，分配给我的岗位是炉后目检，我按照技术员教我的方法，拿起电路板开始慢慢学着识别各种不良现象，在是识别的同时注意操作流程及有关注意事项等。毕业实习的第一天，我就在这初次的工作岗位上目检产品，体验首次在社会上工作的感觉。在工作的同时慢慢熟悉车间的工作环境。作为初次到社会上去工作的学生来说，对社会的了解以及对工作单位各方面情况的了解都是甚少陌生的。一开始我对车间里的各项规章制度，安全生产操作规程及工作中的相关注意事项等都不是很了解，于是我便阅读实习单位下发给我们的员工手册，向产线上的员工同事请教了解工作的相关事项，通过他们的帮助，我对车间的情况及各个岗位等有了一定的了解。车间的工作实行两班制(a、b班)，两班的工作时间段为：早上8：00至晚上8：00;晚上8：00至早上8：00。车间的所有员工都必须遵守该上、下班制度。3、摸索过程对车间里的环境有所了解熟悉后，开始有些紧张的心开始慢慢平静下来，工作期间每天按时到厂上班，上班工作之前先到指定地点等待产线线长集合员工开会强调工作中的有关事项，同时给我们分配工作任务。明确工作任务后，则要做一下工作前的准备工作，于是我便到我们产线的工具存放区找来一些工作中需要用到的相关用具(比如：放大灯、镊子、标记笔等)。在指定岗位上根据员工作业指导书上的操作流程进行正常作业，我运用工作所需的用具对机器生产出的产品进行认真的目检，并打好标记将其流入下道工序。另外在工作中，机器生产出的产品有时会出现不良(比如：错件、偏移、侧立、空焊、少件、多件等)。出现上述情况时，要及时告知产线线长、技术员，让他们帮助解决出现的问题，线长、技术员通过对机器的调节让生产出的产品恢复正常，符合检验的要求。工作期间有些产品的不良现象不明显，刚开始目检起来还真棘手，目检效率不高，目检过的产品还会有各种不良流出，很让人苦恼，于是我便向产线上的员工同事交流，向他们请教简单快速的目检方法与技巧。运用他们介绍的操作方法技巧慢慢学着目检各种产品的种种不良现象，从中体会目检产品的技巧并提高自己的目检水平。同时在目检时选择适合的目检角度，也有利于提高工作的效率。在平时工作过程中也要不断摸索出目检产品的有效方法和技巧。有时在目检产品时，对产品是否符合检验标准不清楚，此时，我便向员工同事学习，向他们请教，另外也可以询问品管(质检员)，按品管提供的要求确定产品是否可以过关。在发生任何异常情况的时候及时向相关人员反馈是我在这里得到的一个很重要的建议。记得有一次炉温突然降低，炉前没有注意到，锡膏板流到了我所在的工位。我当时只感觉到电路板烫得要命，我拿不手中，便低头去看，原件下面全是灰的（我还没见过锡膏板），出于好奇，我伸手去摸，就在此时，一名有工作经验的同事跟我说那是锡膏板，及时阻止了我。我便向技术员说明了此事，技术员很快调好了炉温，我有把锡膏板拿去过了一次炉。现在想起这件事我还对那位同事充满了感激之情，要不是她，我还不知道我要惹出什么祸。我也因次得到了教训。4、实际操作4.1SMT简介SMT是实现电子系统微型化和集成化的关键。SMT(SurfaceMountingTechnology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（ThroughHoleTechnology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。4.2SMT常识（1）进入SMT车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。4.3SMT技术员职责SMT是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT产线好比企业的生命线，主要职责是在SMT车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。4.4SMT工艺流程一条完整的SMT生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是SPI，因为据统计SMT约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低，该SMT产线生产流程如下图所示：贴板号---锡膏印刷---SPI检测---高速贴装---炉前AOI检测---多功能贴片---回流焊接---炉后AOI检测---分板流程介绍：贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢网Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI