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华为交换机产品竞争分析千兆智能交换机S3700S2700百兆智能交换机SOHO交换机S1700、华为交换机产品对应表S12700S6800S7800S5700-SIS7800S12700每块主控板上可以插一块堆叠卡,每块堆叠卡上有4个堆叠口交换容量(bps)16T/40T32T/80T48T/120T64T/160T包转发率(pps)7200M14400M21600M28800M业务槽位481216交换网槽位6666交换架构正交网板、Clos交换风道类型标准前后风道设备虚拟化支持VS(VirtualSystem)支持CSS(ClusterSwitchSystem)支持SVF(SuperVirtualFabric)芯片问题一:规格小芯片问题二:表项共用产品存在的缺陷不支持类似纵向虚拟化IRF3功能,不支持四框虚拟化FCoE和EVN功能仅处于宣传阶段,不具备实际部署能力;单板规格小,EA单板路由转发表只有32K、ACL只有12K高密万兆和40G接口单板小包(64Byte)不限速没有安全业务单板接口板类型单一,特别是40G单板GRE隧道不支持设备风扇设计没有冗余相对于2013年,HWCE128完善了IPV6、MDC等软件特性;但在单板规格、形态、虚拟化能力和融合能力方面依然欠缺;具体表现如下:新机型——新利器产品S10506/10510S12708高度8RU/14RU15RUCLOS支持支持单槽线速万兆端口4848整机交换容量6槽:13.44Tbps/23.04Tbps6.72Tbps/14.72TbpsIPv4包转发率6槽:4320Mpps/6480Mpps2880Mpps/5040Mpps数据中心特性TRILL/FCoE/EVB/EVI无虚拟化IRF3/MDC/4框IRF22框CSSSDNOpenflow1.3无对应关系满配网板,对应127融合性CLOS架构兼容目前10500特性板卡新组合板卡性价比+差异化概念:敏捷园区NP板:AC+BRAS方案SVF:园区网纵向虚拟化ENP:全可编程架构基本处于概念阶段理想与现实的差距产品架构虚拟化OAA槽位数数据中心特性40/100GS10500正交(竖插槽)IRF2/IRF3/MDCFW/IPS/ACG/LB/AC4,6,8,10,12支持40G/100GS12700全前横插CSS宣称:VSF/1虚多宣称:FW/IPS/AC8,12不支持40GHW动态分析-1271.前期引导:击穿HW12700前期宣传和可交付的差距,或进行屏蔽性方案引导2.引导屏蔽:利用上表差异化优势竞争,彩页近期就交换容量,SDN,Bras等进行了刷新3.商务竞争:新的SE3低商务单板4.新机型:时间点较晚的项目可利用10506/10510,更强差异化,更优商务5.新板卡:时间点较晚的项目可利用新的组合板抬高12700的商务整机交换容量3.84Tbps/5.12Tbps7.68TbpsIPv4包转发率1152Mpps/2880Mpps1920Mpps/5760Mpps数据中心特性无TRILL/FCoE/EVB/EVI虚拟化2框CSSIRF3/MDC/4框IRF2自动化部署无TR069/RAM组件SDN无Openflow1.3Macsec无支持新主控V7特性N倍数据中心特性IRF3/MDCSC板支持MPLSSDN性能3倍160G跨板线速非POE机型丰富组合板卡可支持40G堆叠口新接口板S75E+V7主控——全面提升款,端口全覆盖思科,48光或电+4*40GE电源、风扇系统模块化双电源,前后通风模块化双电源,前后通风方案IRF3方案*不支持商务低(15W)高(70W)S6300竞争对比S6300系列覆盖电口、光口等多种接入场景,可根据收敛比要求灵活选择;S6300支持VCF纵向融合架构方案,华为在数据中心领域还处于单产品状态定位园区接入,主要竞争对手为HW5700X-LI,和友商PK,除了指标上找差异,S5130-EI最绿色,整机功耗比HW低40%!款型更丰富:4万兆光上行、2万兆光+2万兆电上行,10款主机;可靠性更高:新增全光口款型,内置双电源;特性更丰富:更强路由功能,IPv4/v6静态路由、RIP功能;双向ACL;9台IRF2;更节能:EEE、风扇自动调速(28S,在常温下,风扇自动停转),节能静音设计;高性价比:4万兆固化,无须外扩板卡,最高性价比全光口款型。参数S5130-EIHW5700X-LI端口形态24/48电+4万兆(2+2)24光+4万兆24/48电+4万兆24光+4万兆万兆端口44CPU/Memory/Flash1GHz/1GB/512MB800MHz/256MB/200MB三层路由IPv4/v6静态、RIP静态路由ACL双向ACL2K/4K900Buffer1.5/3M1/2MMAC16k16k功耗低,25W(24口)高,41W(24口)谢谢各位
本文标题:华为与H3C交换机竞争分析
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