SMT钢网制作及检验标准-ver1.3(精)

1.0目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。3.0内容3.1材料、制作方法、文件格式3.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。3.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。3.1.3张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。3.1.4封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。3.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。3.1.6文件格式由RD提供产品的GERBER文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。3.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。3.2钢网外形及标识的要求3.2.1外形图Concentration,Profession,Focus,Zerodefect专心专业专注零缺陷Page1of103.2.2PCB位置要求一般情况下,PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm;PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。3.2.3钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T面的左下角(如图一所示,其内容与格式(字体为标楷体,如下:第一行:前面为产品编号,中间为名称,后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。第三行:制造日期。第四行:厂家生产流水号等3.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,如图二所示,标签内容需有机种名称、板名(TOP或BOT、版本、制造日期、相应的PCB编号。3.2.5MARK点钢网B面上需制作至少6个对角MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置绝对一致。MARK位置周边1mm内不能有其它过孔、测试点等,Mark点表面要求尺寸在1.2~2mm之内。对于激光制作的钢网,其MARK点采用双(上下表面烧结的方式制作,蚀刻钢网彩用半刻加黑处理,大小如图三:3.3焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时,锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时,钢网厚度按0.15mm进行制作,并按下面要求进行开孔。常规焊盘在保证内距时,可视焊盘大小(与标准大小元件相比较而言做适当的内切,内加或移动处理。1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.2当焊盘内距大于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采Concentration,Profession,Focus,Zerodefect专心专业专注零缺陷Page2of10Concentration,Profession,Focus,Zerodefect专心专业专注零缺陷Page3of10用内加方式.一般常用CHIP元件内距如下:10201元件的内距为0.23-0.25mm;20402元件的内距为0.40-0.50mm;30603元件内距为0.70-0.85mm;40805元件内距为1.0-1.20mm;51206元件内距为1.60-2.0mm.钢网开口参考设计3.3.1Chip料元件的开口设计:3.3.1.10402元件开口尺寸:电阻:防锡珠或焊锡过多X、Y方向切1/3或四角外切成圆形。电容:按1:1开孔。3.3.1.20603、0805、1206具体尺寸比例如下开口尺寸:防锡珠X、Y方向内切1/33.3.1.31206以上元件开口尺寸:一般不做防锡珠,按1:1开孔。0402电阻防包焊开孔方式Concentration,Profession,Focus,Zerodefect专心专业专注零缺陷Page4of103.3.2SOT、SOJ封装元件3.3.2.1普通三极管开口尺寸:X1=XY=Y1+0.15mm3.3.2.2四脚SOJ极管开口尺寸:内焊盘或外焊=B1+0.15、X1=A1,大焊盘D1内切30%3.3.2.3SOT143开口设计与焊盘的关系,如下图:开口尺寸:X1=X、Y1=Y+0.15mm3.3.2.4SOT223Concentration,Profession,Focus,Zerodefect专心专业专注零缺陷Page5of10开口尺寸:焊盘大于元件按1:1开孔,元件与焊盘大小一致按:X1=X、Y2=Y+0.15,Y3=Y1+0.15mm3.3.2.5SOT252、SOT263、SOT-PAK、SOT-D2PAK类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同,开孔按以下的方式进行。开口尺寸:X=X1,Y1=Y+0.15~0.2,架桥0.4~0.5mm,A1、B1内缩0.1mm3.3.2.6SOT5、6封装对应尺寸关系:X1=X、Y1=Y+0.15mm,两边Y方向外焊盘同扩0.15mm.3.3.3晶振开孔方式:内外引脚倒圆角,X方向内缩0.05mm.3.3.4排阻开口设计与焊盘的关系如下图所示:开口尺寸:W1=W-0.1mm.L1=L+0.05mm.3.3.5周边型引脚IC开口尺寸:Y1=Y-0.1X1+(X2=XX2=0.15~0.2mm3.3.6双边缘连接器开口尺寸:X按1:1开孔,Y+0.15mm3.3.7BGA开孔规则:开孔尺寸:1.27pitchΦ0.50—0.68mm1.0pitch开口Φ0.45—0.55mm0.8pitch开口Φ0.35—0.50mm0.5pitch开口Φ0.28—0.31mm3.3.8QFNIC开口尺寸:钢网厚度0.12mm,元件接地加存0.02mm,开阶梯0.14mm。接地十字架开0.45~0.5mm.A、B各内缩0.1mm防锡珠。接地引脚按1:1开孔,非接地引脚:Y1=Y+0.1mm.X1=X-0.053.3.90207电阻、二极管、保险管。开口尺寸:X两边加0.1,Y方向外焊盘加0.2mm3.10、连接器:开口尺寸:引脚寬内切0.1mm,長加0.15~0.2,固定腳寬X、Y外加0.2mm。3.4印胶钢网开口设计:3.4.1CHIP开0.18mm圆柱体二极管、0207电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm开口尺寸:长条开孔宽度为内距的30-35%最小不小于0.28MM,长度为焊盘宽度的1.1倍二极管开孔宽度为45%~55%,长度为焊宽度的1.1倍,圆孔开口不小于0.5MM3.4.2小外形晶体3.4.2.1SOT23、SOT223.开口尺寸:长条形W宽度为内距的30-35%最小不小于0.28mm,长度1:1,圆孔D直径不小于0.6mm。3.4.3SOT252开口尺寸:长条形宽度开口为A1的30-35%不小于0.3mm,圆孔直径不小于0.6mm3.4.4SOT5、SOT6、SOT143开口尺寸:长条形W宽度为内距的30-35%长度1:1.1,圆孔D直径不小于0.6mm3.4.5SOIC:开口尺寸:阶梯钢网,钢网取0.18mm,开口厚度为0.25mm.直径为两排IC脚内距的30-35%,圆孔跟引脚安全距离为≥1MM两孔的内距离安全距离≥1MM.开孔后的总长L为IC总长度的80-85%。3.5钢网检验(使用钢网检验台进行检验3.5.1网框尺寸检验标准(单位:mm,以下同:见钢网制作表3.5.2网框底部平整度检验标准:无曲翘3.5.3中心对称性检验标准:PCB中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合,相差不能超过3mm,三者轴线角度偏差不超过2°。3.5.4MARK点数量检验标准:参见3.2.5,不能少开。3.5.5钢网张力检验标准:张力值应在35N/cm~50N/cm的范围。