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手机制造QC工艺流程图手机生产流程图来料1贴片2测试3装配4包装5抽检锡焊/印刷芯片贴装自动光学检测回流焊软件下载测试外观检验部件锡焊装配测试附件包装称重SMT生产工艺流程(1)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备/工具计量器检查方式责任人记录不良处理来料检查材料接收检查数量、外观、规格、电性相应规格书LCR、电晶测试仪、大理石平台游标卡尺抽检IQCIQC来料检验报告退料、特采或挑选使用收料物料入库数量、外观、存放入库单胶袋电子秤仓库入库单、物料卡发料物料出库生产线数量、外观、规格发料单胶袋、纸箱电子秤仓库发料单、物料卡烘烤PCB(BGA)烘烤烘烤时间、温度、放板方式作业指导书烤箱抽检IPQC烘烤记录表、标示单B面印刷B面锡膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡,少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表锡膏AOIB面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象作业指导书AOI全检SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序备料上料至机器规格、位置、方向、状态、数量作业指导书电容表、万用表抽检SMT换料记录表.退料、特采或挑选使用1234567SMT生产工艺流程(2)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备/工具计量器检查方式责任人记录不良处理检查物料装料时检查物料规格、位置、方向、状态作业指导书电容表万用表抽检SMT换料记录表退料、特采或挑选使用B面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书高速机或中速机SMT机器程式本工序返工B面异型元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书泛用机全检SMT机器程式、生产报表本工序返工炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、错、歪斜、反向作业指导书AOI、镊子全检QCAOI检查不良记录表用镊子扶正及信息反馈回流焊回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书回流炉温度曲线测试仪抽检SMT/IPQC设备日常保养记录表本工序返工炉后AOI检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书AOI全检QCAOI检查不良记录表检修A面印刷錫膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪全检SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表891011121314SMT生产工艺流程(3)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备/工具计量器检查方式责任人记录不良处理锡膏AOIA面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。作业指导书AOI全检SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序A面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书高速机、中速机SMT机器程式本工序返工A面异形元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书泛用机全检SMT机器程式、生产报表本工序返工炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、錯、歪斜、反向QC检查规范AOI、镊子全检QCAOI检查不良记录表本工序返工及信息反馈過回流焊回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书回流炉测温器抽检SMT/IPQC生产报表炉后AOI检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书AOI全检QCAOI检查不良记录表检修分板将联片分为单片避免撞件及线路损伤作业指导书分板治具、尖嘴钳抽检IPQC15161718192021SMT生产工艺流程(4)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备/工具计量器检查方式责任人记录不良处理QC检查包装附件检查方向、顺序、状态、规格、位置、数量作业指导书放大镜全检QCQC目视检查记录表QAQA包装外观、成品外观及功能抽样计划综合测试仪抽检QAQA抽检报告相关工序返工成品入库合格品送入仓库暂存运输、数量、存放状态、高计、标识仓储管理规定叉车仓库入库单出货成品出货数量、发往地仓储管理规定叉车仓库送货单22232425测试工艺流程项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量软件下载软件下载/升级PCBAPC1301直流电源1多路卡/USB集线器1-2下载线8-16写序列号写主板生产序列号PCBAPC1201直流电源1下载线1条码扫描器1测试主板•检查电流•电池校准•功率电平振幅•形成功率斜波•AFC校准•AGC校准•RSSI校准PCBAPC11202GP-IB卡18960/CMU2001Agilent663091射频线1数据线1测试夹具1最终测试•移动信息•传输功率•功率/时间功率斜波•相位及频率误差•比特差错率(接收灵敏度)•输出频铺PCBAPC1601GP-IB卡18960/CMU2001Agilent663091射频线1数据线1测试夹具11234装配工艺流程(1)项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量LCM测试•红、绿、蓝、白、黑刷屏•检查LCM显示是否偏色,是否有亮点或黑点,背光是否正常等LCM•LCM测试夹具•主板1301主板外观检查主板外观检查,清洗主板PCBA防静电刷1301贴开关膜片贴开关膜片•PCBA•膜片镊子1301组装/焊接LCM组装或焊接LCM•PCBA•LCM热压治具1301主板检查•检查手机开机•LCD显示是否正常•按键背光LED灯亮度是否一致.•PCBA•LCM测试治具1301焊接麦克风检查MIC外观,焊接MIC麦克风防静电烙铁1301焊接扬声器检查SPK外观,焊接SPK扬声器防静电烙铁1301安装内置天线天线30112345678装配工艺流程(2)项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量检查前壳外观•检查前壳外观•是否少件•组装按键•前壳•按键301安装听筒、侧按键组装•听筒•侧按键镊子1301安装主板•取掉LCD组件表面保护膜•检查LCD上是否有异物,用离子风枪吹净主板离子风枪1301组装前后壳•检查后壳及卡扣外观•组装好后检查前后壳之间的配合缝隙后壳组件301打螺钉•检查前盖组件和后盖组件装配良好•检查音量键手感,应无卡紧现象螺钉•电批•螺丝分配器1301功能测试1检查LCM、触摸屏、按键、MIC、扬声器、听筒、振动器、照相机、耳机等的功能是否正常60291011121314装配工艺流程(3)项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量天线测试•发射功率•相位及频率误差•接收灵敏度•音频回路AgilentE6392/CMD551301平板天线耦合器1测试SIM卡1外观检查1•检查外观•安装测试口塞及螺钉塞•测试口塞•螺丝塞301装镜片•检查LCD和镜片是否有异物,用离子风枪吹净•安装镜片镜片离子风枪301写IMEI号•打印IMEI主标贴条码•贴网标及IMEI主标贴网标,IMEI主标贴PC和条码打印机1301下载线1条码扫描器1IMEI号检查•检查手机里的IMEI与标贴是否一致•检查软件版本号301外观检查2•外观检查•贴3C标贴3C标贴镊子1301FQC检查•外观检查•功能检查60215161718192021包装工艺流程(1)项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量充电检查检查充电器、电池外观及配套充电性能•旅行充电器•电池//301投入吸塑盒•检查吸塑盒•放置电池、充电器、手机、合格证•吸塑盒•合格证//301扫描条码•扫描主标贴IMEI号•打印两张彩盒IMEI条码,放入吸塑盒•贴易损标贴•彩盒标贴•易损标贴PC及条码打印机1301条码扫描器1301投入三包凭证、耳机•检查三包凭证外观,在三包凭证内写上对应机型•检查耳机外观,放置耳机•三包凭证•耳机//301包手机胶袋•检查螺钉是否漏打,易损标贴是否贴好•检查手机外观•用胶袋包好手机放入彩盒•检查盒内是否少件手机胶袋//30112345包装工艺流程(2)项目工位名称作业内容所需材料仪器名称、工具及治具工时(秒)人数名称需求数量投入彩盒•检查彩盒外观,折好形状•将吸塑盒放入彩盒•将一张彩盒IMEI条码贴在三包凭证指定位置彩盒//301投入用户手册•将另一张彩盒IMEI条码贴在彩盒指定位置•检查并放入说明书、装箱清单及售后服务网点•说明书•装箱清单•售后服务网点//301称重装箱•将包装好的彩盒放在电子称上称重,如重量超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件•扫描彩盒上的IMEI条码•打印卡通箱条码标贴,贴好条码封箱送检卡通箱电子秤1301卡通箱标贴条码打印机1封箱胶纸条码扫描器1封箱易碎标贴//678品质保证流程图来料品质控制1贴片2测试3装配4出货品质保证5抽检软件下载测试外观检验部件锡焊装配测试目测抽样制程品质控制锡焊/印刷芯片贴装自动光学检测回流焊来料品质控制供应商来料接收检查是检验不良退料单物料评审小组合格退料分拣/加工特采标识物料入库物料接收单•仓库责任人•生产部门•IQC•仓库•IQC、品管、物料控制制程品质控制正常流程异常流程ECN控制流程开拉前稽核首件确认品质异常开立CAR改正措施执行记录、归档依据情况确定停线无效问题识别,评估工程变更原因、方案及执行情况正确执行停线通知无效有效有效停线ECNECN归档过程点检依记录完成报告工程、品质、制造检讨出货品质保证OQC确认数量及机型制造送检完成报告,盖章检验填写返工单生产确认、技术分析生产返工不良重新检验合格制造
本文标题:手机制造QC工艺流程图
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