FPC-PCB金属理论电镀重量及厚度计算

金属种类铜基板数量电流密度电镀时间电镀面数250MM200MM1张2.5ASD18MIN2设定电流离子化合价金属摩尔质量(g/mol)金属密度(g/cm³)电镀金属质量（g）单面理论厚度（μm）25.00A263.548.938.889g9.954μm基板数量电流密度电镀时间电镀面数1张2.5ASD18MIN2设定电流离子化合价金属摩尔质量(g/mol)金属密度(g/cm³)电镀金属质量（g）单面理论厚度（μm）25.00A263.548.938.889g9.954μm计算公式：金属厚度=0.2212设定电流受镀面积电流密度4.00A2.00D㎡2.0ASD电流密度受镀面积设定电流2.0ASD2.00D㎡4.00A基板尺寸第一步：在上面紫色方框中输入需要计算的金属，在列举的几种常见的金属中选择。第二步：选择需要计算的类型，整板电镀还是图形电镀，在相应表格中有颜色的区域填写相关信息即可。参考知识点：法拉第电解定律之二×电流密度（ASD）×电镀时间（MIN）已知受镀面积，电流密度和设定电流换算1）整板电镀计算方式2）图形电镀计算方式受镀总面积（D㎡）10.00D㎡适用于：铜、镍、金、锡、银、锌、铬