贴片元件识别及验收标准

11贴片元件识别及验收标准工艺流程印刷锡高贴装元件再流焊锡膏——回流焊工艺涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊贴片——波峰焊工艺工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡高回流焊双面工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机贴片元件分类4返回目录一、按元件种类可分为：电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ二、按元件本体及引脚类型可分为：晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件J型脚元件及BGA晶片型元件（五面）晶片型元件（三面）J型元件欧翼型元件欧翼型元件BGA表面贴装--晶片型零件11表面贴装-晶片零件(锡多)12表面贴装-晶片零件(锡少)13表面贴装-晶片零件(偏移)14表面贴装-晶片零件(偏移)15表面贴装—圆柱型零件16表面贴装—圆柱零件(锡多)17表面贴装—圆柱零件(锡少)18表面贴装—圆柱零件(偏移)19表面贴装—圆柱零件(偏移)20表面贴装—欧翼型零件21表面贴装—欧翼零件(锡多)22表面贴装—欧翼零件(锡少)23表面贴装—欧翼零件(偏移)24表面贴装—欧翼零件(偏移)25•拆取步骤:加适量焊锡丝至元件金属两端,用烙铁将元件两端的焊料熔化,再用烙铁将元件移去.必要的时可使用镊子配合拆取.•清理焊盘:用烙铁吸除焊盘上残留的焊锡（必要时可使用吸锡器配合）注意用力程度,避免拉坏焊盘.•贴装步骤:将元件放至所需安装处,用烙铁加锡至元件一端,再加锡至另一端,如有必要加适量助焊剂使焊点圆滑,浸润.•检验:检查焊点是否良好用烙铁拆装小型SMT元件•拆取步骤:加适量焊锡丝至焊点,用烙铁熔化焊锡,再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的锡,取出元件,用吸锡器去除残留的锡.•插装步骤:把元件插入PTH焊孔,将所插元件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢,使焊点圆滑浸润.•检查:检查焊点是否良好.用烙铁拆装中小型PTH元件IC的拆装技术•拆取步骤:打开真空开关,用吸管吸住元件中间,开启热风枪,选择适当温度与风力,对返修部位加温,待焊锡熔化后,真空吸管会自动取下元件.•清理焊盘:用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉,如有必要用IPA清理干净.•焊接步骤：按对角线方向把元件定位好,注意极性,防止错位,按一定顺序把所有引脚焊接好,附近的焊孔,焊盘不能粘锡,焊点要圆滑浸润.29返回首页