SMT详细流程图(更新版)

原创：boterMail：[e-mail]1SMT详细流程图附：PCB设计在SMT中的应用编制：Boter日期：2007年11月原创：boterMail：[e-mail]2YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图原创：boterMail：[e-mail]3SMT工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作《作业指导书》后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部SMT部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料原创：boterMail：[e-mail]4SMT品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN原创：boterMail：[e-mail]5SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY原创：boterMail：[e-mail]6清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程原创：boterMail：[e-mail]7接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程原创：boterMail：[e-mail]8生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N原创：boterMail：[e-mail]9工程部SMT部生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检原创：boterMail：[e-mail]10转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部品质部原创：boterMail：[e-mail]11根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程原创：boterMail：[e-mail]12元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y原创：boterMail：[e-mail]13发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程原创：boterMail：[e-mail]14SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部SMT部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN原创：boterMail：[e-mail]15操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部SMT部SMT换料核对流程原创：boterMail：[e-mail]16生产线QC/测试员工程部按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准•调校检验仪器、设备•提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMT机芯测试流程原创：boterMail：[e-mail]17QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处理流程原创：boterMail：[e-mail]18PMC/品质部/工程部SMT部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程原创：boterMail：[e-mail]19提前清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机SMT清机流程原创：boterMail：[e-mail]大小及变形量：A.PCB宽度（含板边）：50~250mm；B.PCB长度（含板边）：50~330mm；C.板边宽度：＞5mm；D.拼板间距：＜8mm；E.PAD与板缘距离：＞5mm；F.向上弯曲程度：＜1.2mm；G.向下弯曲程度：＜0.5mm；H.PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC5mmD8mmE5mmSMT在生产上对PCB的要求E5mm原创：boterMail：[e-mail]212.识别点（Mark）的要求：A.Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；B.Mark的大小；0.8~1.5mm；C.Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；E.Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；F.Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。SMT生产上对PCB的要求原创：boterMail：[e-mail]22PCB在SMT设计中工艺通常原则ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盘的设计规则MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口原创：boterMail：[e-mail]232、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。PCB在SMT设计中工艺通常原则原创：boterMail：[e-mail]24不好较好PCB在SMT设计中工艺通常原则3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm原创：boterMail：[e-mail]25正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面电极焊接可能不良PCB在SMT设计中工艺通常原则4.1、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。原创：boterMail：[e-mail]262.5mm可能被遮蔽PCB在SMT设计中工艺通常原则4.2、元器件的布局对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。