电工电子基本技能实训II技术报告1

南京工业职业技术学院项目技术报告-1--DT9205数字万用表的组装调试姓名：杨华强学号：1104143226班级：电气1123指导教师王元课程名称：电工电子基本技能II提交日期：2011年3月26日南京工业职业技术学院项目技术报告-2--概要本次实训主要项目是焊接声光报警电路及数字万用表的组装与工作原理的了解，熟悉数字万用表的基本功能，学会识别元器件的规格并且掌握用数字万用表判别元器件的好坏的方法。掌握常见故障的处理方法与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，将课本知识与实践结合，做到。提高学生的动手操作能力；通过实习培养学生团结协作、刻苦耐劳的精神及领导团队的才能。南京工业职业技术学院项目技术报告-3--前言通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。5.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。南京工业职业技术学院项目技术报告-4--目录概要............................................2前言................................................3第一章手工焊接基本工艺.............................61．1元器件引线的成型.........................61．2搪锡技术.................................81．3手工焊接与实用锡焊技能.....................91．4实用拆焊技能.............................11第二章常用装配工具与准备工艺......................132．1常用装配工具的使用.........................132．2导线的加工...............................132．3元器件的成型工艺..........................142．4元器件的插装工艺........................14第三章常用元器件的识别与检测......................173．1电阻器的识别与检测.........................173．2电容器的识别与检测.....................193．3半导体二极管的识别与检测...................213．4半导体三极管的识别与检测.................253．5集成电路的识别与检测.......................29第四章声光报警电路................................324．1声光报警电路的原理.........................324．2声光报警电路的组装.......................334．3声光报警电路的调试........................33第五章DT9205万用表的组装........................355．1DT9205万用表的原理........................355．2DT9205万用表的组装.....................365．3DT9205万用表的调试......................38南京工业职业技术学院项目技术报告-5--结论...............................................40致谢................................................41参考文献.............................................42附录一................................................43南京工业职业技术学院项目技术报告-6--第一章手工焊接基本工艺1．1元器件引线的成型为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。元器件引线成型的常见形式元器件引线成型的常见形式有以下几种：（1）电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术要求（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10.（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。图1-1是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时南京工业职业技术学院项目技术报告-7--也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。图1-1元器件引线成型要注意以下几点：引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。如图1-2图1-2南京工业职业技术学院项目技术报告-8--1．2搪锡技术搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。一．常见的搪锡方法导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。二．搪锡的质量要求经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。三．注意事项（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。搪锡的温度和时间的控制：温度/℃时间/s电烙铁搪锡300±101搪锡槽搪锡≤2901～2超声波搪锡240～2601～2内容方式南京工业职业技术学院项目技术报告-9--1．3手工焊接与实用锡焊技能电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。手工焊接的基本操作（1）焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。(2)五步法训练作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。1)准备施焊2)加热焊件3)融化焊料4)移开焊锡5)移开烙铁焊接标准与质量评定焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：a)形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形;b)焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；c)表面光泽且平滑；d)无裂纹、针孔、夹渣。手工焊接的基本操作方法（1）焊前准备南京工业职业技术学院项目技术报告-10--准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。（2）用烙铁加热备焊件。（3）送入焊料，熔化适量焊料。（4）移开焊料。（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。焊接基本注意事项：1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。（3）元器件受热后性能变化甚至失效。（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。2．保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。◆焊接印制板，除遵循焊锡要领外，还需注意以下几点：（1）加热方法。加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热。（2）焊接金属孔的焊盘时，不仅让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔的加热时间应长于单面板。（3）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强润湿性能，要靠元器件的表面处理和预焊。（4）耐热性能差的元器件应使用工具辅助散热。南京工业职业技术学院项目技术报告-11--1．4实用拆焊技能将已焊焊点拆除的过程称为拆焊。如果拆焊不得法，就会损坏元器件及印制板。1、拆焊的基本原则拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手，其基本原则为:(1)不损坏待拆除的元件、导线及周围的元器件。（2）拆焊时不可损坏印制板上的焊盘与印制导线。（3）对已判定为损坏元件，可先将其引线剪短再拆除，这样可以减少其他损伤。（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要应做好复原工作。2、拆焊的操作要点（1）严格控制加热的温度和时间。因加热的时间较长，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。（2）拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度会下降，尤其是塑料封装器件，过力的拉摇扭都会损坏元器件和焊盘。（3）吸去拆焊点上的焊料。拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可直接将元器件拔下。在没有吸锡工具的情况下，则可将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊