DEK印刷机参数设置

DEK印刷机参数设定培训资料邓雄新型号:265HOZ、HOZ01、Horizon02数据编辑Page2数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值1PRODUCTNAME程式名称8个字母﹑符号或数字组成2PRODUCTID板底编号+T/B32个字母﹑符号或数字组成3DWELLHEIGHT刮刀等待印刷高度刮刀由原点或钢板表面移动至等待印刷高度30mmMax:40mmMin:5mm1mm4DWELLSPEED刮刀上升速度刮刀印刷完后上升到等待印刷高度的速度24mm/sMax:30mm/sMin:10mm/s1mm/s5SCREENADAPTOR钢板转接器规格钢板转接器规格设定(可设定255,SANYO,HERAEUS,20x20,12x12等转接器,NONE为不使用转接器)NONEPage3数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值6SCREENIMAGE钢板影像位置钢板开孔位置(CENTRE中心,EDGE靠前线)EDGECENTREEDGE7CUSTOMSCREEN订制钢板没使用DISABLEDDISABLEDENABLED8BOARDWIDTHPCB宽度实际宽度250265Max:508.5mmMin:40.5mm0.1mm9BOARDLENGTHPCB长度实际长度250265Max:510mmMin:50mm0.1mm10BOARDTHICKNESSPCB厚度实际PCB厚度(Zaxis),如被重新设定会自动调整Table行程以维持固定VisionHeight及PrintHeight1.6mmMax:6mmMin:0.2mm0.1mm11FRONTPRINTSPEED后刮刀往前印刷速度后刮刀印刷速度设定100mm/sMax:150mm/sMin:2mm/s1mm/s12REARPRINTSPEED前刮刀往后印刷速度前刮刀印刷速度设定100mm/sMax:150mm/sMin:2mm/s1mm/s13FLOODSPEED铺印速度刮刀铺印速度设定30mm/sMax:150mm/sMin:10mm/s1mm/s14PRINTFRONTLIMIT前刮刀行程起始点內定值0mm为距离板边30mm位置(负值往外加大行程,正值往內减少行程;当使用PASTETRAILS功能或PROFLOW时Min值会变为0mm)0mmMax:BoardWidth,Min:-6.5mm0.1mmPage4数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值15PRINTREARLIMIT后刮刀行程起始点內定值0mm为距离板边30mm位置(负值往外加大行程,正值往內减少行程;当使用PASTETRAILS功能或PROFLOW时Min值会变为0mm)0mmMax:BoardWidth,Min:-6.5mm0.1mm16FRONTPRESSURE前刮刀压力前刮刀压力设定5kgMax:20kgMin:0kg0.2kg17REARPRESSURE后刮刀压力后刮刀压力设定5kgMax:20kgMin:0kg0.2kg18FLOODHEIGHT铺印高度铺印高度设定0mmMax:5mmMin:0mm0.02mm19PRINTGAP印刷间隙印刷状态下钢板与PCB的间隙(0为接触式印刷,0以外为非接触式印刷,亦为自动慢速脱模)0mmMax:6mmMin:0mm0.025mm20SEPARATIONDELAY脱模延迟时间印刷后进行慢速脱模前延迟时间设定(只有PRINTMODE设为ADHESIVE时此参数才有)0secsMax:99secsMin:0secs1secsPage5数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值21SEPARATIONSPEED慢速脱模速度PCB慢速脱离钢板的速度3mm/sMax:20mm/sMin:0.1mm/s0.1mm/s22SEPARATIONDISTANCE慢速脱模距离PCB以脱模速度脱离钢板的距离(0表示不启动慢速脱模)3mmMax:3mmMin:0mm0.1mm23BOARDCOUNT板子计数设定印刷机片停机(0表示不启动计数功能)0BoardsMax:500BoardsMin:0Boards1Boards24PRINTMODE印刷模式设定印刷方式,可分为:PRINT/PRINT来回印刷,PRINT/FLOOD先印后铺,FLOOD/PRINT先铺后印,ADHESIVE印胶四种PRINT/PRINTPRINT/PRINT;PRINT/FLOOD;FLOOD/PRINT;ADHESIVE25PASTERIDGEREMOVAL钢网背面锡膏残留去除擦拭起点由前后终点跳隔约2cm处交替清洁DISABLEDENABLEDDISABLED26PRINTDEPOSITS印刷次数印刷一片板刮刀来回印刷次数(一般设定为1)1Max:3Min:1127PASTERECOVERYRATE锡膏回收频率设定几片印刷之后做锡膏回收动作(0表示不启动锡膏回收功能)0Max:500Min:01Page6数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值28FRONTPASTERECOVERY前刮刀锡膏印刷回收距离设定前刮刀往外延伸值做锡膏回收0mmMax:15mmMin:0mm1mm29REARPASTERECOVERY后刮刀锡膏印刷回收距离设定后刮刀往外延伸值做锡膏回收0mmMax:15mmMin:0mm1mm30SCREENCLEANMODE1钢板清洁模式1有6个行程,每个行程有4种清洁方式:WET湿,DRY干,VAC真空,NONE不使用(VAC真空必须在SETPREFERENCES內参数UNDERSCREENCLEANER设为VACUUM时才出现)NONEWET\DRY\VAC\NONE31SCREENCLEANRATE1模式1钢板清洁频率模式1清洁频率(0表示不擦拭)0prtsMax:200prtsMin:0prts1prts32SCREENCLEANMODE2钢板清洁模式2有6个行程,每个行程有4种清洁方式:WET湿,DRY干,VAC真空,NONE不使用(VAC真空必须在SETPREFERENCES內参数UNDERSCREENCLEANER设为VACUUM时才出现)NONEWETDRYVACNONEPage7数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值33SCREENCLEANRATE2模式2钢板清洁频率模式2清洁频率(0表示不擦拭,当与模式1清洁频率相同时,系统将以清洁模式2动作)0prtsMax:200prtsMin:0prts1prts34CLEANAFTERKNEAD锡膏搅拌后清洁模式锡膏搅拌过后机器会进行自动擦拭(有6个行程,每个行程有4种清洁方式:WET湿,DRY干,VAC真空,NONE不使用,(其中VAC真空必须在SETPREFERENCES內参数UNDERSCREENCLEANER设为VACUUM时才出现)NONEWETDRYVACNONE35CLEANAFTERDOWNTIME待机后清洁模式开机后至少需印过一片又待机时间超过设定时间,机器会进行自动擦拭(有6个行程,每个行程有4种清洁方式:WET湿,DRY干,VAC真空,NONE不使用,其中VAC真空必须在SETPREFERENCES內参数UNDERSCREENCLEANER设为VACUUM时才有)NONEWETDRYVACNONE36CLEANAFTER待机时间启动自动擦拭的待机时间设定30minsMax:120minsMin:1mins1mins37DRYCLEANSPEED干擦清结速度干擦速度设定30mm/sMax:120mm/sMin:10mm/s1mm/s38WETCLEANSPEED湿擦清洁速度湿擦速度设定30mm/sMax:100mm/sMin:10mm/s1mm/s39VACCLEANSPEED真空擦拭速度真空擦拭速度设定(必须在SETPREFERENCES內参数UNDERSCREENCLEANER设为VACUUM时才会出现)30mm/sMax:100mm/sMin:10mm/s1mm/s40FRONTSTARTOFFSET前刮刀清洁补偿值前刮刀擦拭起点设定(一般设定为30mm,0mm为从板边位置开始擦拭钢板,数值为往外加大行程)30mmMax:60mmMin:0mm1mm41REARSTARTOFFSET后刮刀清洁补偿值后刮刀擦拭起点设定(一般设定为30mm,0mm为从板边位置开始擦拭钢板,数值为往外加大行程)30mmMax:60mmMin:0mm1mmPage8数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值42STOPAFTERIDLE停止PCB贴在钢板上之延迟时间当上下线塞板无法出板时PCB不执行脱模而贴紧钢板之维持时间设定(当SETPREFERENCES內TRANSPORTWAITMODE设为HOLDATPRINT时此参数才会出现)30minsMax:200minsMin:0mins1mins43KNEADAFTERDISPENSE加锡后锡膏搅拌自动加锡后要不要进行锡膏搅拌动作DISABLEDDISABLEDENABLED44FRONTKNEADSPEED刮刀向前搅拌速度后刮刀往前搅拌速度设定10mm/sMax:150mm/sMin:2mm/s1mm/s45REARKNEADSPEED刮刀向后搅拌速度前刮刀往后搅拌速度设定10mm/sMax:150mm/sMin:2mm/s1mm/sPage9数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值46FRONTKNEADPRESSURE刮刀向前搅拌压力后刮刀在前进行搅拌的压力设定5kgMax:20kgMin:0kg0.2kg47REARKNEADPRESSURE刮刀向后搅拌压力前刮刀在后进行搅拌的压力设定5kgMax:20kgMin:0kg0.2kg48PROFLOWKNEADPRESSURE挤压式刮刀头搅拌压力挤压式刮刀头搅拌锡膏之压力设定0kgMax:20kgMin:0kg0.2kg49BOARD1FID.TYPEPCB光学定位点1的形状光学定位点的形状共有CIRCLE圆形,RECTANGLE矩形,DIAMOND菱形,TRIANGLE三角形,DOUBLESQUARE双正方形,CROSS十字形,VIDEOMODEL影像模式(任意图形但必须对比清楚且为唯一形状,若Teach不当较容易产生印刷偏移,SELECTMARKTYPE为只有当SETPREFERENCES內参数SELECTIVEPRINT/PASS设为ENABLED时才有)CIRCLECIRCLERECTANGLEDIAMONDTRIANGLEDOUBLESQUARECROSSVIDEOMODEL50BOARD2FID.TYPEPC板光学定位点2的形状51BOARD3FID.TYPEPC板光学定位点3的形状Page10数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值56FIDUCIAL1X光学定位点1X的坐标从PCB的右边或左边开始计算距离(确认设备为右参考或左参考)242.5mmMax:BoardLengthMin:1mm0.1mm57FIDUCIAL1Y光学定位点1Y的坐标从PCB的下线板边开始计算距离241.0mmMax:BoardWidthMin:1mm0.1mm58FIDUCIAL2X光学定位点2X的坐标从PCB的右边或左边开始计算距离(确认设备为右参考或左参考)7.0mmMax:BoardLengthMin:1mm0.1mmPage11数据编辑NO.参数说明规格缺省值MAX/MINOROTHER增值59FIDUCIAL2Y光学定位点2Y的坐标从PCB的下线板边开始计算距离9.0mmMax:BoardWidthMin:1mm0.1mm60FIDUCIAL3X光学定位点3X的坐标从PCB的右边或左边开始计算距离(确认设备为右参考或左参考,在ALIGNMENTMODE选择3FIDUC