FPC良率提升持续改善报告

ZastronFPC(客户TMD)良率提升持续改善报告[Model:AB3L0LCD(TDC007)]ZASTRONELECTRONIC(SHENZHEN)COMPANYLtd.Department：PE&QC&PD/FPCDiv.Date:06-Jan-20092一、ZastronTMDFPC生产良率状况二、ZastronTMDFPC品质良率目标三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善ZastronFPC(TMD)良率提升持续改善内容概要ForModel：世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L02213一、ZastronTMDFPC生产良率状况1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:原定(9月)计划良率2008/11达到90%；目前实际步留(12月)为:74.47%；09年1月将对良率提升的关键工序：黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年2月份才能实施；重新制定良率目标计划(09年2月良率目标:90%).4一、ZastronTMDFPC生产良率状况1.2、AB3L0LCD(TDC007)样品阶段(9月)到量产阶段生产良率改善说明:9月(样品歩留)10月11月12月機能不良率2.78%2.09%2.67%2.56%異物不良率22.22%9.35%13.95%12.84%作業不良率29.69%6.26%7.12%3.75%その他不良率7.98%13.16%9.21%6.38%不良率趋势62.67%30.86%32.94%25.53%备注:10月(同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折;等改善行动,生产良率上升31.8%11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%.12月(同比10月),实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升7.41%30.86%32.94%25.53%62.67%0%20%40%60%80%9月(样品歩留)10月11月12月機能不良率異物不良率作業不良率その他不良率不良率趋势5二、ZastronTMDFPC品质良率目标统合:93%(Q2)数据来源:生产报表Goal(2月)分类目标统合步留率90.0%AOI步留率98.0%电测步留率99.7%FQC步留率93.0%Baseline(2008年10-12月数据)ZastronTMDFPC品质良率目标(ForModel：AB3L0LCD):世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L0221分类10月投入1533611月投入307212月投入9416统合步留率69.14％67.06%74.47％AOI步留率92.89％92.75%92.09％电测步留率99.19％99.61%99.73％FQC步留率75.04％74.02%81.08％改善率为60%612月前五大不良推移图0%10%20%30%40%50%60%70%80%不良割合累計不良率不良割合16.35%13.94%12.27%11.98%7.36%累計不良率16.35%30.28%42.55%54.53%61.90%導体欠けメッキ突起導体凹み銅見えオープン10月份前五大不良0%10%20%30%40%50%60%不良割合累計不良率不良割合11.72%9.87%8.71%6.94%6.68%累計不良率11.72%21.59%30.29%37.23%43.91%導体変色導体欠け銅見え金面キズ導体凹み11月份前五大不良推移图0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%不良割合累計不良率不良割合13.2%12.6%9.4%8.6%7.5%累計不良率13.2%25.9%35.3%43.9%51.4%銅見え導体欠けメッキビッド導体凹み金面キズ小结：AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导体凹陷/开路/镀瘤导致)；②露铜不良；③导体变色；④CVL异物不良；⑤金面划伤不良;此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:五项生产不良缺陷内容为：①導体変色、②導体欠け、③銅見え④金面キズ⑤導体凹み五项生产不良缺陷内容为：①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導体凹み⑤金面キズ五项生产不良缺陷内容为：①導体欠け②メッキ突起③導体凹み④銅見え⑤オープン三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）7Champion:Mr.陈嘉彦(OP)小组2②露铜不良改善小组3③导体变色不良改善⑤金面划伤不良改善KeyMember:工程部：Mr.熊华庆生产部：Mr.蔡兆龙品保部：Mr.张治民小组1①线路不良改善3.2、ZastronTMDFPC良率提升改善小组：三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）改善小组小组5改善内容④CVL异物不良改善小组48统合步留不良率:7%(Q2)对TMDAB3LOLCDFPC良率改善中五大不良缺陷内容的良率改善目标。数据来源:FQC报表Baseline(2008年10-12月数据)①：线路不良率7.09%9.87%7.91％②：露铜不良率2.83%4.36%3.06％③：导体变色不良率4.05%1.63%1.60％④：CVL异物不良率1.52%1.73%1.71％⑤：金面划伤不良率3.72%2.47%1.73％统合步留不良率30.86%32.94%25.53％①3.1%②2.0%③0.5%④1.0%⑤1.0%统合10.0%Goal(2月)3.3、ZastronTMDFPC良率提升各小组改善目标：三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）改善率为60%9四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）改善项目不良写真要因工程具体要因改善对策实施日期1.线路不良BlackHole黑孔传动不稳定形成条状残碳,镀铜后形成铜瘤,DES后造成线路不良.黑孔线改造[传动滚轮由1带4或6改成1带2]2009/01/202.露铜不良CVLPunchCVL冲切胶丝反沾板面,镀金不上造成露铜.CVLPI面冲切方向朝下,模具重新开立.2009/01/20DES干膜残留在板面,镀金不上造成露铜.①.去膜药液更换频率1次/3天更改为1次/天;②.去膜新液补充由60L/H变更为150L/H.2009/01/053.导体变色DES/CVL前处理/CVL压合产品CVL压合前放置时间过久,板面氧化造成铜面导体变色.DESCVL压合各工序间产品放置时间小于12H.2008/11/064.CVL异物不良CVLPunch/DES同露铜不良要因;胶丝/干膜反沾在CVL下造成CVL下异物不良.同露铜不良对策.2009/01/202009/01/055.金面划伤不良镀金后工序冲切刀模刀口划伤金面.刀模加装泡棉,且泡棉高度高于刀口保护金面不被刮伤.(刀口高度5mm,泡棉高度8mm)2008/12/23五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善11下料/裁切LDI曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOI检验CVL前处理CVL贴合CVL压合CVL烘烤镀金前处理镀金镀金后处理检验①线路不良改善--生产流程标注部分为可能影响到线路良率的相关工序12不良缺陷不良分类不良图片不良数/检验pcs数不良率%各不良所占%不良描述导体凹陷①一般凹陷15/11761.28%15.15%现象：不良处表面铜被过蚀，周边铜面平整大小：凹陷程度不一位置：无面次②不规则凹陷36/11763.06%36.36%现象：不良处有底铜,周边铜面呈不规则凸点状凸点大小：1-2mil位置：无面次缺口③一般缺口22/11761.87%22.22%现象：线路缺口处断面平齐大小：缺口程度不一位置：无面次④圆弧形缺口7/11760.60%7.07%现象：线路缺口处呈圆弧状大小：横跨1至2条线路位置：无面次开路⑤一般开路13/11761.11%13.13%现象：线路开口处断面平齐大小：一根线路居多位置：无面次⑥圆弧形开路6/11760.51%6.06%现象：线路开口处呈圆弧状大小：横跨1至2条线路位置：无面次①线路不良改善—不良现象分类13导体凹陷开路缺口人机料法环干膜性能压膜方式隔板清洗不干净压膜车间作业环境干膜附着力前处理后板面状况镀铜板面不良曝光车间作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度及品质判定清洁方式不当板面异物残留压膜轮硬度滚轮表面针孔滚轮划伤板面①线路不良改善--要因分析从以上不良图片现象看，优先从镀铜板面不良、清洁方式不当板面异物残留做分析验证。14①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证验证计划说明:1.验证目的：验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。2.验证数量：46PNL3.验证过程：根据生产工序[裁切/钻孔-黑孔-镀铜-DES(显影/蚀刻/去膜)-AOI检查]，对每一工序出来后的板，全检板面品质状况，并统计不良板片数，在不良处做上标记，验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。4.检验工具：40X显微镜，金相显微镜（切片用）15工序钻孔后板面状况验证结果1.裁切/钻孔全检板面,无氧化,压点,划痕等不良现象不良板数（0/46片）板面品质检查:40X显微镜①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证16工序黑孔后板面状况验证结果2.黑孔走完黑孔线后，每张板均出现7条黑色条痕且条痕间距在31-32mm32mm左右[近似滚轮片片间距32mm].判定异常为滚轮片所造成.不良板数（46/46片）①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证40X显微镜放大观察,有黑色条痕类似标记处均有黑色条痕17工序镀铜后板面状况验证结果3.镀铜镀铜后产生的镀瘤，呈条状分布,与黑孔后产生的条状痕迹吻合,判定异常来源为黑孔线所产生.不良板数（46/46片）经镀铜后单点放大切片分析40X显微镜观察颗粒大小1-3mil称为“镀瘤”①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证18工序DES后板面状况验证结果4.DES-AOI铜瘤标记位置处产生的线路不良现象同前面定义的缺陷②/④/⑥.故判定面镀瘤为引起线路不良的真因。不良pcs数/检验数:缺陷②:26/368pcs缺陷④:3/368pcs缺陷⑥:4/368pcs合计不良率为9%标记1标记2标记3标记1标记2标记3DES后标记1标记2标记3单点放大上述标记DES-AOI后DES-AOI后DES-AOI后同缺陷⑥同缺陷②同缺陷④选3处条状镀瘤处的各1点，做上标记①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证19验证结论：由以上验证分析可知，引起线路不良的真因为镀铜板面不良，即板面有镀瘤，而镀瘤产生的根本原因为黑孔线所产生的条状黑色残碳。以下针对条状黑色残碳做要因分析及验证.①线路不良改善--镀铜板面不良验证结论20入料整孔黑孔二烘干一喷淋水洗水刀清洁黑孔一热水洗烘干二浸泡式微蚀喷淋水洗烘干三出料喷淋式微蚀①线路不良改善--黑孔线生产流程21条状黑色残碳人机料法环来料刮伤黑孔线保养方式和保养频率黑孔车间作业环境人员意识作业人员熟练度及品质判定黑孔线药水浓度控制传动不稳刮伤板面①线路不良改善--条状黑色残碳要因分析吸水滚轮老化导致黑孔液带出过多微蚀不均匀从走完黑孔线板面会有条状黑色残碳这一现象分析，优先从黑孔线的微蚀不均匀、传动不稳刮伤板面两个方面进行要因验证。22①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证计划验证计划说明:1.验证目的：验证微蚀不均匀是否是导