半导体制冷器给我们带来散热新概念

半导体制冷器给我们带来散热新概念。半导体制冷器在通电的情况下，两端极板会产生一定的温差，人们正是利用它的冷凝面为物体提供一个低温环境、发热面提供热源能量。倒是效果非常明显，使用极其方便。这里谈到的半导体制冷器是根据热电效应技术的特点，采用特殊半导体材料热电堆来制冷，能够将电能直接转换为热能，效率较高。半导体制冷器的用途很多，可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。它的工作特点是一面制冷而一面发热。接通直流电源后，电子由负极(-)出发，首先经过P型半导体，在此吸收热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模组，就有热量由一边被送到另外一边，造成温差，从而形成冷热端。二、安装使用制冷片的安装及使用很简单。在安装前，最好准备一点导热硅脂，然后，找一节干电池，接在制冷器两根引线上，就可感到一端明显发凉而另一端发热，记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。如果想得到更大的制泠量,建议采用二级制冷方式,即用两片叠起来用,上面一块的冷面吸收下面一块的发热,实验证明二级制冷比单级效果好得多,如果有条件可以选三级的,当然要有大功率电源支持!!!!正式安装时，在制冷器两端均匀涂上导热硅脂，在物体与散热器之间插入制冷片，请注意先试好的冷热面方向，冷面贴着物体，热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。然后想法固定好三者。要注意风扇的卡子不能太短，否则会很难固定。固定好后，就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性)。使用12V左右的电压，在此电压下制冷片的制冷量和冷热面温差都比较合适。三、注意事项１、注意热端的散热。半导体制冷的热面温度不应超过60℃，否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压（12V）下，一般小型的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力（请尽量用足够大的散热风扇），散热不良容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电，否则会造成致冷器内部过热而烧毁。半导体制冷片的认识图致冷晶片的編碼如果你選用TEC1-127.06的晶片。最高工作溫度為150℃。厚度公差＋/－0.02。需要防潮密封，電線長度300mm。正確的編號如下:TEC1─127.06─150C─Y─0.02─300(D)你可能不知道致冷晶片型號編排的方式，各家製造商都各有不同。以下是中國大陸官方所發佈的型號編排準則。也是最常見的方式。TE:為Thermoelectric的簡稱，意為熱電致冷晶片。C:為Ceramic的簡稱，意為陶瓷表面。有些時候此處為S，意為小型晶片。晶粒的長與寬尺寸１mm就歸類為小型晶片。1:為層級數127:為晶粒P型及N型的總對數05:最高工作電流值。如果第二項的代號為S，則最後一位數字之前，有一小數點。TT:外表面狀態。TT為雙表面金屬化，T為單表面金屬化。不表示為無金屬化。＊致冷晶片很怕水氣。如果水氣進入晶片內部，會在晶片冷面部位結露。結露不僅降低致冷能力，也會腐蝕晶片。因此有些晶片是有經過防潮密封的加工步驟。通常是在晶片的四周塗上一圈密封膠，以防水氣進入。另有一種步驟，是把晶片在防水漆中浸泡一遍。不管採用那一種步驟，晶片的致冷能力會降低。因為沒有任何一種密封膠或防水漆是百分之百的隔熱。晶片熱端陶瓷板的熱能，會透過密封膠或防水漆回流到冷端陶瓷板這一邊。你須要評估致冷晶片使用的場合，而決定是否採用帶有防潮密封的晶片。＊一般致冷晶片厚度公差為＋/－0.1mm。如果有２片以上晶片要共用一組散熱器及集冷器，厚度公差以不超過＋/－0.02mm為宜。購買時要認清楚。＊致冷晶片承受壓力的範圍為150psi至300psi。壓力太低，會造成面與面接觸不良。壓力太大，會壓壞晶片。＊如果晶片左右兩旁各鎖一個螺絲。這兩顆螺絲點所連成的直線，要與散熱器或集冷器上的鰭片同一個方向。如此散熱器或集冷器才不易變型彎曲。螺絲鎖好之後，隔時或隔日再重新檢查一遍螺絲的扭力。這一點非常重要。＊製造晶片所使用的銲錫為低融點銲錫(例如138℃)。測試晶片功能，熱面一定要有散熱器。不然熱面溫度便很容易超過銲錫融點。有的晶片本身不附帶電源線，如要銲接電源線，不可使用高融點銲錫(例如180℃)。＊本公司所提供的致冷晶片，具有超強致冷能力，歡迎各位多多比較。如果你有如何選用晶片的問題，使用上或設計上有問題，歡迎來電討論。參考照片一參考照片二