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半导体制冷散热强度对制冷性能的影响作者:代伟,DAIWei作者单位:西华师范大学物理与电子信息学院,南充,637002刊名:制冷与空调(四川)英文刊名:REFRIGERATION&AIRCONDITIONING年,卷(期):2008,22(3)被引用次数:1次参考文献(5条)1.黎夏生.熊予莹电冰箱空调机及各类制冷机原理与维修19932.宣向春.王维扬半导体制冷材料的发展[期刊论文]-制冷技术2001(02)3.白晓亮热电制冷的散热与热管散热器的设计[期刊论文]-制冷1998(04)4.金新.徐小农.芮瑛热电制冷循环物理机理讨论1993(04)5.杨玉顺.王国庆热电制冷循环最佳特性分析1990(04)相似文献(7条)1.期刊论文任欣.张鹏有限散热强度下半导体制冷器性能的实验研究-低温工程2003,(4)由于热端散热能力总是有限的,制冷量的波动将导致半导体制冷器热端温度的波动,此时仍假定热端温度不变进行设计是不妥的.给出了半导体制冷器在有限的热端散热强度下不同制冷工况的实验结果,经过比较选出其中的最佳工况,并推导出计算最佳工况下半导体制冷器的工作电流和制冷量的近似公式,与实验结果比较吻合,可供半导体制冷器的设计者参考.2.期刊论文李莉.LiLi半导体制冷冰箱产业化发展的关键技术问题-制冷2005,24(1)本文说明了半导体冰箱的结构与工作特点,对半导体冰箱商品化应用存在的技术难题进行了讨论,指出提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系统是研制半导体冰箱的技术关键.介绍了几种性能较好的半导体制冷器材料,总结了提高材料优值系数的方法;同时针对半导体制冷散热器存在的问题,认为可采用热管技术加以解决.3.学位论文卢希红散热强度对半导体制冷性能影响的分析研究1999该文通过理论分析和实验研究之后,进行了散热强度对半导体制冷性能影响的研究.该文首先对半导体制冷技术作了简要介绍,并对半导体制冷的最佳特性制冷工况设计进行了分析.提出了半导体制冷器中传热过程的数学模型,对半导体制冷电偶对的数学模型给出了第一类、第三类边界条件并作了传热学分析和求解.求得了制冷量Q,c、散热量Q,h、输入功率P和制冷系数ε的解析公式.通过数值计算绘制制冷量Q,c、散热量Q,h、输入功率P和制冷系数ε与热端散热强度α的关系曲线.通过对电偶对传热机理的研究,得到了沿半导体长度方向的温度分布.在实验研究部分,设计并制做半导体制冷实验台,其热端采用相变沸腾换热进行散热,并对该实验台进行了不同工况的实验研究,经过数据处理表明,实验值与理论计算值吻合良好.通过该文研究得出:半导体制冷性能随热端散热强度的提高而不断得到改善,但不能无限制地通过提高散热强度来改变半导体制冷的性能.4.期刊论文王莹.庞云凤.殷刚.WANGYing.PANGYun-feng.YINGang太阳能半导体制冷性能改进的技术策略-节能技术2010,28(1)本文在介绍了太阳能半导体制冷的原理及系统结构的基础上,对影响太阳能半导体制冷性能的主要因素进行了系统分析,主要有太阳辐射强度和电池板的光电转换效率、材料的优值系数、电臂的优化结构设计、热端强化散热以及半导体最优工况.其中半导体材料的优值系数和半导体制冷热端散热这两个因素是影响太阳能半导体制冷性能的关键因素.从优值系数方面讲,可以通过半导体材料的性能改进及其加工、制造工艺的完善提高优值系数,从而提高半导体制冷性能.而寻找合理的半导体制冷热端散热方式对制冷性能也有着很重要的影响,随着散热强度的不断增强,半导体制冷的性能有所提高,但最终趋于恒定.5.期刊论文王太峰.欧阳新萍.薛娜.WANGTai-feng.OUYANGXin-ping.XUENa半导体制冷保温容器制冷性能的实验研究-上海理工大学学报2007,29(4)研制一种主要用于血液保存的半导体制冷保温容器的制冷系统.通过对其不同工作电压、环境温度及外部散热等条件制冷性能的研究,找出了影响半导体制冷性能的主要因素.确定了该制冷保温容器在不同环境温度下的最佳工作电压为12V、最佳工作电流为4.5~4.8A.并认定存在最佳热端散热强度等.另外,通过实验得出了在不同环境温度下,工作在最佳工作参数条件时制冷器内部所能达到的最低温度.6.期刊论文刘明.程有凯.LIUming.CHENGYou-kai半导体制冷性能的优化-节能2008,27(3)半导体制冷效率及性能的提高,主要取决于其本身制造材料、制造工艺及良好的结构设计.最佳电流的选取和热端的散热强度也对性能的优化和节能起到很重要的作用.7.学位论文万闪闪小型独立文物陈列柜微环境控制系统的研究2008采用半导体制冷技术并结合PLC控制技术实现对小型书画、织绣品类独立陈列柜微环境的调节与控制。提出陈列柜热、湿负荷的计算方法;以热力学和传热学理论为基础对陈列柜微环境进行性能分析:以理论分析结果为基础,对陈列柜微环境及其控制系统进行实验研究以及温、湿度分布进行数值模拟,校核温、湿度场判断陈列柜文物区是否存在结露的风险。采用冷负荷系数法计算陈列柜热湿负荷,采用迭代算法计算出陈列柜内、外壁面温度,解决了于陈列柜冷负荷计算时内、外壁面温度的关键问题。理论分析结果表明,当冷端散热器表面温度在要求露点温度以下时,一定时间后文物柜内的相对湿度即能达到要求。降低冷端散热器表面温度的方法有:加强热端散热强度、减弱冷端散热强度、适当减小冷端散热面积。针对用聚苯乙烯泡沫板制作的小型陈列柜模型的理论分析结果表明,陈列柜温、湿度调节装置对冷端散热要求不同,因此将陈列柜温、湿度调节装置独立设置,降温装置冷端散热应选用强迫对流散热;除湿装置应采用自然对流散热。通过实验研究了冷端散热强度、冷端散热面积、热端散热强度、制冷片片数对陈列柜温度场的影响,以及冷端散热强度对陈列柜湿度场的影响。实验结果表明,相对湿度的变化趋势为先急速上升剑90%左右,后逐渐下降至稳定在某一数值,与理论分析一致。采用PLC对装置电源进行通断控制,实现陈列柜温度、相对湿度以及控湿冷端铝板表面结霜的控制。实验结果表明,采用该控制策略,稳定时温度和相对湿度波动均在要求范围内,可实现对陈列柜温、湿度的有效控制。采用计算流体动力学分析软件对陈列柜的温度分布进行数值模拟,结果表明,温度分布均匀性可满足要求,但风扇速度不宜过大。286K(13℃)时相对湿度均在95%以下,陈列柜内文物区无结露风险。本文链接:授权使用:广东工业大学图书馆(gdgydxtsg),授权号:ac1ccd83-e009-47ae-aae2-9e1d01118a69下载时间:2010年10月28日
本文标题:半导体制冷散热强度对制冷性能的影响
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