smt钢网开口2016标准

12345678910111213141516序号零件类型原钢网Gerber示意图钢网开孔示意图1(公制）0603chip2(公制）1005chip3(公制）1608chip同上4(公制）2125chip同上0.08mm厚度钢网，0.4mmBGA开口为0.23mm方形导圆角。一、钢网命名原则二．钢网网孔要求5．1基本要求TOP面和BOT面同时开在同一块钢网时,请上下放置钢网文件,不能左右放置,两面间距在35MM总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放；符合6球定律；网孔的锥度在4度到9度之间；无偏差，无多开口，无漏开口；无变形，无毛刺，孔壁光滑。网孔的孔壁粗糙度小于等于3微米；结构件最大开口原则：外延最大不能超过1MM，安全距离0.25MM（部分器件不能内延和侧延）；细间距器件保证安全距离：外圈四周引脚外移法，内圈引脚内移法；增大安全距离（BGA类0.16，QFN类0.18安全距离）细间距器件最小开口要求：面积与宽厚比0.6（正常达不到时，可考虚外移方式解决）；防锡珠要求：1608以上元件“凹”形防锡珠，QFN类器件焊盘开60%-80%面积防锡珠（有特别要求的按要求执行）零件间的网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外；零件内网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外；网孔应该避开Spark、过孔、测试焊盘等。5．2各类网孔的开口设计0.5(0.4)PITCH的BGA网孔宽度误差值控制在正负0.001MM新来钢网外观要平整,不能有顶包或划伤钢网开孔要求2.钢网以每次开孔方式不一样进版本升级，SOP管控到钢网开口版本即可，例如：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-002这块钢网，SOP只要写到A336T-MB-H302-T/B-V1.0就可以了，不用写到第几张钢网。1.产品名+板名（主板/USB板/KEY板）+PCB版本号+（TOP或BOT或T/B阴阳板）+钢网开口版本（V1.0，V1.1……）+流水号（001，002……）+提单日期。例：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-001（201x-0x-xx)4.钢网开设时，需要添加铭牌，将钢网的所有信息全部刻在铭牌上，铭牌贴在钢框架正面的左方。chenkund第1页2020/2/265(公制）3216chip6Diode(小型)7Diode(melf)8Diode(PAD大小不一致)19Diode(PAD不大小不一致)210排阻、排容0.5mmPITCH11QFP、连接器、晶体管、SOP0.5mmPITCH12QFP、连接器、晶体管、SOP0.4mmPITCH13QFN（0.5mmPITCH）14QFN（0.4mmPITCH）chenkund第2页2020/2/2615晶体管picth：在0.65mm到0.95mm之间16SOP（中间有接地焊盘）17BGA0.5mmPITCH18BGA0.8mmPITCH19BGA0.65mmPITCH20SOT8921SOT252chenkund第3页2020/2/2622射频连接器23数据连接器124数据连接器225耳机插座26屏蔽盖127屏蔽盖2chenkund第4页2020/2/2628屏蔽盖329屏蔽盖430ESD0.4mmPITCH31ESD0.5mmPITCH32ESD0.5mmPITCH中间接地网孔33SIM卡座134SIM卡座235USB接口36功放137功放2chenkund第5页2020/2/2638五向键39边键40天线屏蔽盖41双工器42圆形网孔43中间有通孔的圆形网孔44电池连接器145电池连接器246晶振147晶振2chenkund第6页2020/2/2648MTK62530.475PITCH49电源芯片0.45PITCH500.4PITCH510.4PITCH电源芯片52耳机插座chenkund第7页2020/2/2653数据接口54新0603EMI550.35PITCH小芯片56焊盘0.17*0.25小芯片0.050.05正常开口面积与宽厚比只有0.51，无法下锡。chenkund第8页2020/2/2657马达件开口58PA59MICchenkund第9页2020/2/26备注在焊盘（Pad）的两侧边放大；在焊盘的两头缩小约5%按1：1开口防锡珠处理，开一个“凹”形网孔。防锡珠处理，开一个“凹”形网孔。0.08mm厚度钢网，0.4mmBGA开口为0.23mm方形导圆角。2012-06-25新修改（12年4月）增加一、钢网命名原则更新人二．钢网网孔要求5．1基本要求TOP面和BOT面同时开在同一块钢网时,请上下放置钢网文件,不能左右放置,两面间距在35MM总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放；符合6球定律；网孔的锥度在4度到9度之间；无偏差，无多开口，无漏开口；无变形，无毛刺，孔壁光滑。网孔的孔壁粗糙度小于等于3微米；结构件最大开口原则：外延最大不能超过1MM，安全距离0.25MM（部分器件不能内延和侧延）；细间距器件保证安全距离：外圈四周引脚外移法，内圈引脚内移法；增大安全距离（BGA类0.16，QFN类0.18安全距离）细间距器件最小开口要求：面积与宽厚比0.6（正常达不到时，可考虚外移方式解决）；防锡珠要求：1608以上元件“凹”形防锡珠，QFN类器件焊盘开60%-80%面积防锡珠（有特别要求的按要求执行）零件间的网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外；零件内网孔间距要保证0.25mm以上（含）的安全距离，特别说明的零件除外；网孔应该避开Spark、过孔、测试焊盘等。5．2各类网孔的开口设计0.5(0.4)PITCH的BGA网孔宽度误差值控制在正负0.001MM新来钢网外观要平整,不能有顶包或划伤开法规范钢网开孔要求2.钢网以每次开孔方式不一样进版本升级，SOP管控到钢网开口版本即可，例如：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-002这块钢网，SOP只要写到A336T-MB-H302-T/B-V1.0就可以了，不用写到第几张钢网。1.产品名+板名（主板/USB板/KEY板）+PCB版本号+（TOP或BOT或T/B阴阳板）+钢网开口版本（V1.0，V1.1……）+流水号（001，002……）+提单日期。例：A336T-MB-H302-T/B-V1.0-001（201x-0x-xx)4.钢网开设时，需要添加铭牌，将钢网的所有信息全部刻在铭牌上，铭牌贴在钢框架正面的左方。chenkund第10页2020/2/26防锡珠处理，开一个“凹”形网孔。按1：1开口按1：1开口大网孔开成“田”字形，面积开成原来的60％，使大网孔的每个小网孔的面积和另外一个网孔的面积相当。左侧的大网孔中间架一个宽是0.3mm的分隔筋间距是0.5mm的pad，网孔的宽度调整到0.25mm，外延0.1mm网孔的宽度调整到0.25mm，外延0.1mm网孔的宽度调整到0.18mm，外延0.1mm中间接地焊盘的网孔开成“田”字形，面积缩小到原来的50％；外围网孔的宽度调整到0.25mm,外延0.1mm中间接地焊盘的网孔开成“田”或“井”字形，面积缩小到原来的50％；外围网孔的宽度调整到0.18mm，外延0.1mm导“R”角chenkund第11页2020/2/26网孔的宽度调整到中心间距的二分之一中间接地焊盘的网孔缩小50％，但至少要有0.5mm*0.5mm以上的面积。两侧的网孔开口请参考11，12开成边长是0.275mm的正方形倒圆角开成直径是0.4mm的圆形开成直径是0.35mm的圆形A1=X1A2=X2A3=X3B1=B3=Y1B2=1/2*Y2A1=Y1A2=2/3Y2B1=2/3X1若A2或B1有一边大于等于4mm,另一边大于等于2.5mm，需要加宽是0.4mm的分隔筋chenkund第12页2020/2/26中间的两个小网孔开成原来的150％上下两侧的四个小网孔左右两端各延0.3mm,中间架宽是0.3mm的分隔筋；两个大的椭圆形的网孔天蓝色部分是外框图层上通孔，在通孔的位置上加分隔筋；如果没有标明通孔的位置，在中间加分隔筋,分隔筋的宽度是0.3mm。然后网孔外延0.15mm，左侧延0.4mm,为了保证锡量较大的固定脚网孔面积内延0.4mm。右侧中间的小网孔如果有请开成原来的80％，左侧的小网孔开口请参考11，12.上侧的网孔开法请请参考11，12，下侧的正方形网孔按1：1开口，椭圆形的网孔在中间架上下走向宽0.3mm的分隔筋，内外各延0.4mm，向上延0.4mm每个网孔加大80%面积,外延最大不超过1MM，且各焊盘间保持0.25的安全距离;每个焊盘向两边外延最大外延各1.0MM（与元件焊盘保持0.25安全距离），屏蔽框两焊盘内距保证0.8MM以上防隔筋（保证钢网强度）；转角处加宽0.4mm45度角的分隔筋如果屏蔽盖的原始网孔是全开的，开口方法如下：网孔的宽度两边各增加1.0MM（与周围元件焊盘保持0.25的安全距离），转角处加宽0.4mm45度角的分隔筋，网孔开成多段网孔，每段网孔长度在2.5mm到3mm之间，每段网孔的间距0.8mm。（12年4月）增加（12年4月）增加（12年4月）增加chenkund第13页2020/2/26每个焊盘向两边外延最大外延各1.0MM（与元件焊盘保持0.25安全距离），屏蔽框两焊盘内距保证0.8MM以上防隔筋，单个焊盘长度大于3.5MM中间加0.4MM加强筋（保证钢网强度）；转角处加宽0.4mm45度角的分隔筋两屏蔽框保持0.2安全距离，将不对称焊盘开口改成对策焊盘开口（单个焊盘长度超过3.5MM的中间加0.4的分隔筋），其它开口参照27，28屏蔽框开口方式。所有网孔的宽度调整到0.2mm，外延0.1mm所有网孔的宽度调整到0.25mm，外延0.2mm中间的圆形网孔开成原来的80％，中间一行左右两端的网孔内延0.1mm.上下两侧的网孔宽度修改为0.25mm,外网孔增加50%开口面积，外延和侧延（不能内延）四周四个大网孔按1：1.5开口，其他功能脚按1：2开口（只能外延，内延可能碰到与塑胶本体），最大外延不超过1MM但保证0.25安全距四周的大网孔按1：1.5，功能脚外延0.4MM中间接地焊盘的网孔开成多个小网孔,小网孔的面积和其他网孔的面积相当，其他网孔面积开成55%，请按照PA网孔.cam编辑上下两侧小网孔的面积开成原来的60％，接地焊盘的网孔开成多个小网孔,小网孔的面积和上下两侧网孔的面积相当（12年4月）增加（12年4月）修改（12年4月）修改（12年4月）修改（12年4月）增加chenkund第14页2020/2/26网孔外延0.3mm，网孔厚度改成0.2mm，在背面加厚。保证最大开口原则(焊盘外延最大1MM，与元件保持0.2的安全距离）网孔四周各延0.4mm，白色的部分是分隔筋，修改后的网孔两个竖的分隔筋间距2mm,分隔筋宽度是0.3mm中间的四个网孔面积开成原来50％，左右两侧的网孔间距调整到0.45mm,外延0.1mm按1:1开口空白处切0.3mm保证最大开口原则(焊盘外延最大1MM，与元件保持0.25的安全距离），（两边固定脚按1：1.5且中间加0.3分隔筋，功能脚按1：2但不能被塑胶本体压到）.保证最大开口原则(焊盘外延最大1MM，与元件保持0.2的安全距离），开口按1：1.5.网孔开成原来的80％右侧的大网孔内切0.2mm（12年4月）修改（12年4月）新修改（12年4月）增加（12年7月）修改chenkund第15页2020/2/266253芯片开设为0.25mm正方形局部减薄到0.08MM;中间接地焊盘开成8*8，面积开70%(钢网厚度0.1MM)6253芯片开设为0.25mm正方形倒角;中间接地焊盘开成8*8，面积开70%(钢网厚度0.1MM)开成0.24方形导角，钢网厚度0.1MM或0.08MM。另特殊情况可做局部上表面减薄至0.08（减薄区域X外延5MM，Y外延3MM；以防止阴影效应对0.4PITCH的影响）；红色部分根据联想要求开成0