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1.概念:回复:冷变形后的金属在加热温度不高时,其光学组织未发生明显改变,但点缺陷以及某些亚结构发生变化,使物理、化学性能大致恢复到变形前,这一过程称为回复。T回=(0.25~0.3)T熔再结晶:变形金属在一定温度下,通过新晶核的形成与长大,由畸变晶粒转变为相同晶格类型等轴晶粒的过程。T再≈0.4T熔再结晶温度:生产上通常规定,经过大变形量(70%)后的金属在保温时间1h内完成再结晶(转变量95%)的温度为(最低)再结晶温度。重结晶:由一种晶格类型转变为另一种晶格类型的过程。二次再结晶:形变量很大时(90~95%)或在较高温度下某些晶粒的异常长大过程。动态回复(再结晶):高温条件下,随热变形进行的同时所发生的回复(再结晶)过程。热加工:再结晶温度以上进行的加工变形,即产生动态再结晶的热加工变形。带状组织:复相合金中各个相沿热加工方向交替呈带或层状组织。纤维组织:晶粒、区域偏析(成分偏析、夹杂物分布)沿加工方向延伸形成的组织。多边形化:冷变形金属加热时,原来处在滑移面的位错,通过滑移和攀移,形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。临界变形度:当变形度达到某一数值时(一般在2%-10%),再结晶后的晶粒变得特别粗大,通常把对应于得到特别粗大晶粒的变形度成为临界变形度。2.分析再结晶过程中形核长大与凝固过程中的形核长大有何不同。简述再结晶过程中核心的产生方式。参考解析:凝固时,形核的驱动力是新旧相化学位差,再结晶驱动力只是形变储存能。凝固常是均匀形核或非均匀形核;再结晶形核是在现有的形变不均匀区,如晶界附近、切变带、形变带、第二相粒子周围。凝固长大时与母相不会有取向关系,再结晶长大时可能有确定的取向关系。再结晶过程中核心的产生方式:1.晶界凸出形核机制,2.亚晶长大形核机制。3.简述形变金属在退火过程中显微组织、储存能及其力学性能和物理性能的变化。参考解析随退火温度升高或时间延长,出现亚晶合并长大,再结晶形核及长大,无位错的等轴再结晶晶粒取代长条状高位错密度的形变晶粒,然后是晶粒正常长大。储存能逐渐被释放;硬度及强度下降,伸长率上升;电阻降低,密度提高。再结晶时各种性能变化都比回复时强烈。
本文标题:15年金属学与热处理第6章习题及思考题
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