防腐蚀培训教材-A2

深圳市宇顺电子有限公司防腐蚀控制系列教材2009年7月防腐蚀小组深圳市宇顺电子有限公司内容提纲1，什么是ITO腐蚀？2，ITO腐蚀是怎么产生的？3，ITO腐蚀有什么影响？4，如何防止ITO腐蚀？5，防腐蚀控制关键点6，LCM生产过程重要控制点深圳市宇顺电子有限公司什么是ITO腐蚀ITO：氧化铟锡，由95%的氧化铟和5%的氧化锡组成.ITO腐蚀：产品的线路(ITO)由于与周围接触到的液体在通电的情况下发生电化学反应而造成损耗，严重的会使线路断路造成产品失效.深圳市宇顺电子有限公司ITO腐蚀是怎么产生的ITO腐蚀污染源：主要为清洗残留、存放与生产过程吸潮和微尘沉积、材料污染与操作污染.ITO腐蚀机理：ITO表面的污染物含有金属元素的离子或金属化合物，在潮湿的空气中，这些污染物和ITO之间的冷凝水将它们连成微电池，引发电化学反应，产品通电的情况下反应进行得更快，使保护膜和ITO受到破坏，损耗线路，严重时造成断路.深圳市宇顺电子有限公司ITO腐蚀有什么影响1，对产品的影响：产生腐蚀不良品（缺划，不显）.3，对公司的影响：客户退货，公司受损失（经济，信誉）.2，对客户的影响：使用过程中失效.4，对员工的影响：公司订单减少，员工失业.深圳市宇顺电子有限公司如何防止ITO腐蚀腐蚀三个必要条件：玻璃不干净、有水份、通电.不干净水份通电腐蚀三个条件要全部满足腐蚀才会剧烈发生，只要控制其中一个就可以避免腐蚀的剧烈发生。我们可以从玻璃洁净度和水份两个方面入手防止腐蚀的剧烈发生.深圳市宇顺电子有限公司如何防止ITO腐蚀影响玻璃洁净度和水分的因素有：•1、操作•2、环境•3、物料使用•4、设备/制程工艺•5、生产节拍/流程控制深圳市宇顺电子有限公司a、车间环境：各岗位区域温湿度必须符合要求b、工作台面、地面不定时清洁，不得有灰尘、异物c、非无尘笔记本不可放在车间内，报表只保留两天d、穿戴整齐方可进入车间e、口罩必须遮到鼻子、嘴巴，头发不能露在帽子的外面f、白玻用周转箱封闭搬运，周转箱进车间前必须清洁处理g、产品的防尘措施要做好，打胶前的产品上必须盖一层空吸塑h、已压ACF但未压IC时，严禁装有产品的吸塑盘叠放如何防止ITO腐蚀—操作操作和环境深圳市宇顺电子有限公司a、ACF必须按照管控要求保管使用，超期ACF不能使用;b、ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻时间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认并签名）。c、ACF的储存：真空密封冷藏5℃～-10℃，95%RH以下，ACF盘必须竖放（放置叠放使ACF变形）实际存放时冰箱温度设置在0℃d、ACF常温存放（使用）累计时间不允许超过120H。如何防止ITO腐蚀—环境物料使用深圳市宇顺电子有限公司•a、所有生产设备定时清洁、保养;•b、COG、FOG设备压头必须按要求定时清洁;•c、二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240秒,配方3氩气射频时间为120秒；•d、二楼腔体式等离子清洗的喷枪走线速度为80mm/s;•e、调机B尺寸控制在0-0.05mm；主压后B尺寸控制在0-0.2mm（采用B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行）;•f、COG-ACF贴附时间为1秒;•g、手动机COG主压时间为11秒;•h、自动机使用非B0工艺生产7565IC产品主压时间为7秒（其他产品为6秒），使用B0工艺时，主压时间为5S；•i、FOG使用卷带式硅胶皮，并保证压头升起时硅胶皮距离压头5mm以上设备/制程工艺深圳市宇顺电子有限公司5、节拍/流程控制•a、COG生产节拍控制：从等离子清洗完成到打完面胶时间控制在60分钟以内.•b、投料间隔时间控制：从等离子清洗完成到ACF贴附完成时间控制在30分钟以内深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点序号岗位注意事项1LCD来料检查1.周转箱必须干净和有盖子，并且完整无损2.拖车一定要保持干净，每天都要做清洁3.LCD白玻必须真空包装2等离子清洗1.LCD来料必须经过等离子清洗方可上线2.每批玻璃在清洗之前必须用干的无尘布蘸酒精擦拭仓内,以保证清洁3.二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240s,配方3氩气射频时间为120s;二楼的腔体式等离子清洗的离子焰走速为80mm/s深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点序号岗位注意事项3COGACF贴附1.ACF尺寸规格:长度=(IC长度+0.6)±0.1mm.宽度=(IC宽度+0.5)±0.1mm.2.B尺寸调机控制要求为0-0.05mm；本压后控制要求为0-0.2mm.（使用B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行）3.ACF贴附时间:1S.4.ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻时间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认并签名).5.ACF的储存：真空密封冷藏5℃～-10℃，95%RH以下，ACF盘必须竖放（放置叠放使ACF变形）实际存放时冰箱温度设置在0℃.6.ACF常温存放（使用）累计时间不允许超过120H.7.每班上班前须对机台的平衡度进行调整以减少ACF区域内的气泡8.作业前及作业过程中每半小时需用无尘布沾丙酮清洁压头，无尘布沾酒精清洁底模，装ACF前需用无尘布沾酒精清洁机械导轮.9.凡贴附ACF不良品返工后必须重新等离子清洗.深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点序号岗位注意事项4COG预压1.拿LCD时根据LCD的大小，选择用手或真空吸笔，统一规范操作.2.作业过程中对压头清洁，每班至少清洁两次，即初次上班时，中途下班再次上班时，如发现压头脏污则需立即清洁.5COG主压1.手动机台COG主压时间为11S，以确保ACF完全固化；2.使用非B0工艺时，自动设备生产ST7565系列IC产品主压时间为7S，其他型号IC产品主压时间为6S；使用B0工艺时主压时间为5S；3.手动机的实测温度要求在3s内达到190℃,大于190℃的时间保持在5s以上,最高温度在220℃到240℃之间;自动机的实测温度要求在2s内达到190℃,大于190℃的时间保持在4s以上,最高温度在230℃到240℃之间深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点序号岗位注意事项6FOG主压1.贴附TAB/FPC的ACF时，FPC/TABACF的贴附位置及对位要求：-0.1≤E≤0.3mm0≤F≤0.4mm0≤G≤0.8mm0≤H≤0.8mm，与FPC相比平齐或有0.8mm留边2.FOG的实测温度要求在6s内达到185℃,最低温度要求大于215℃,最高温度不得超过225℃3.为防止硅胶皮的污染,现行在使用卷带式硅胶皮，并保证压头升起时硅胶皮距离压头5mm以上7涂胶1.打胶要光滑平整,而且要求全部盖住ITO线路.2.FPC涂一线硅胶的高度需大于玻璃厚度的一半.小于玻璃总厚度.3.装针产品在装针前先在夹缝处涂一线硅胶,避免装针时ITO被污染.待装针完后再进行补胶.深圳市宇顺电子有限公司把品质做好了才有尊严!品质是企业生存的保证!深圳市宇顺电子有限公司THANKYOU!