板卡培训教材

《板卡培训教材》电子元器件知识一、色环标识颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银无有效数1234567890乘数10110210310410510610710810910010-110-2误差数±1%±2%±0.5%±0.2%±0.1%±5%±10%±20%二、字母标示误差值字母JKMZFBCDG误差值±5%±10%±20%-20%+80%±1%±0.1%±0.25%±0.5%±2%三、元器件基础知识1.电阻电阻用字母R表示，电路符号为，在电路中起分压分流作用，参数标示方法有两种：一种是直标法，一种是色环标识法。(1)电阻的单位换算：1MΩ(兆欧)=103KΩ(千欧)=106(欧)(2)色环标识①普通电阻(四环电阻)阻值:20×102=2KΩ±5%②五环电阻(精密电阻)阻值：521×103=521KΩ±1%③直标法（贴片电阻均以此方法标识）阻值：20×103=20KΩ2.电容电容用字母C表示，电路符号：，在电电路中起通交流隔直流的作用，电容一般以直标法标示参数。第三环为乘数前两环为有效数字第四环为误差黑金红红前三环为有效数字第四环为乘数第五环为误差红橙绿棕棕203⑴电容的换算单位：1F(法拉)=103MF(毫法)=106UF(微法)=109NF(纳法)=1012PF(皮法)⑵标示方法①一般的电容以103Z/104J或1KV102M等标示。103Z=10×103=10000PF-20%+80%104J=10×104=100000PF±5%=0.1UF±5%1KV102M=10×102=1000PF±20%最大耐压值为1000V电压注：如以上未标明耐压值的均以50V为准。②电解电容，以100UF\16V/-40+85℃形式标示，容值为100UF，耐压最大为16V，正常工作温度为-40℃/+85℃注：短脚为负极（即本体上有白色“—”号标示的一方）；电解电容以长脚为正极（即本体没有正负号标示的一方）。3．二极管二极管用字母D表示，电路符号为+—，二极管具有单向导电性，普通二极管的外型：+—我们常见的二极管有以下几种，不同的二极管有不同的作用：+—+—+—+—普通二极管稳压二极管发光二极管光电二极管4．三极管三极管用字母Q或T表示，主要在电路中起放大作用，它有三个电极，分别为：基极（B）/集电极（C）/发射极（E）。NPNBPNPB5．电感电感用字母L表示，电路符号为，在电路中起通直流隔交流的作用，电感的标识方法与电阻一样，一种是色环标识，一种是直标法。⑴电感的换算单元1H（亨利）=103MH（毫亨）=106UH（微亨）⑵色环标识⑶直标法，即在本体上直接标示出参数CECE前两环为有效数字第三环为乘数第四环为误差黑金红棕感量：20×101=200UH±5%150UH6．集成电路（IC）集成块用字母U或IC表示。符号：7．晶振晶振用字母X或Y表示，在电路中起振荡作用。8．其它元件⑴跳线用J或W表示，长度以mm（毫米）为单位。⑵插座用CN表示，5PIN2.5表示5针，针距为2.5mm。第一脚第四脚第五脚第八脚第一脚第四脚第八脚第十二脚第十六脚元器件引线成型PCB板上的元器件大部分需在装插前弯曲成形，成形要求取决于器件本身封装外形和PCB板上的安装位置，有时也因整个PCB板安装空间而限定元件安装位置。元器件引线成形注意以下几点：1、所有元器件引线均不得从根部弯曲，由于制造工艺，根部易折，一般应留1．5mm以上。2、尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。3、元器件脚长为1．2mm-2．0mm。元器件插装1．贴板与悬空插装贴板插装稳定性好，插装简单，但不利于散热，且对某些插装位置不适应；悬空插装，适应范围广，有利于散热。晶振、微动开关、电阻、电感、二极管、电解电容以及插座都需紧贴PCB板；三极管一般悬空高度为5-6mm；瓷片电容悬空高度为0-2mm。2．插装时应注意元器件极性与PCB板上的标识相一致，有极性的元器件为电解电容、二极管、三极管、集成电路。电解电容：零件表面标有白线一端为正极；二极管：(1)玻璃二极管：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)。(2)发光二极管：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)塑封二极管：有白色横线一端为负极。三极管：(1)塑封小功率三极管：将剖去的一平面朝向自己，从左至右依次为发射极、基极，集电极。(2)金属壳封装大功率三极管：将电极朝向自己，且将距离电极较远的管壳一端向下，则左端电极为基极，右端电极为发射极，管壳为集电极。IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。3．插装时，不要用手直接碰元器件引脚和PCB板上的铜箔。波峰焊介绍波峰焊是采用波峰焊机一次完成PCB板上全部焊点的焊接。波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。机械泵能根据焊接要求，连续不断的从喷嘴压出液态锡波，当PCB板由传送机构以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至PCB板进行焊接，波峰焊的工艺流程为：涂松香→预热→波峰焊接→冷却1．涂松香利用波峰焊机上的涂敷装置，把松香均匀的涂敷在PCB板上。涂敷的松香注意保持一定的浓度，松香浓度过高，PCB板的可焊性好，但松香残渣多，难以清除；松香浓度过低，则可焊性变差，容易造成虚焊。2．预热预热是给PCB板加热，使松香活化并减少PCB板与锡波接触时遭受的热冲击。预热时应严格控制预热温度，预热温度高，会使连锡、毛刺等焊接不良现象减少；预热温度低，对插装在PCB板上的元器件有益。一般预热温度为70℃-90℃，时间为40s。PCB板预热可以提高焊接质量，防止虚焊、漏焊。3．波峰焊接PCB板经涂敷松香和预热后，由传送带送入焊锡槽，PCB板的板面与焊锡波峰接触，使PCB板上所有的焊点被焊接好。进行波峰焊接时应该注意以下操作：⑴按时清除锡渣。焊锡长时间与空气接触，会生成锡渣，影响焊接质量，使焊点无光泽，所以要定时清楚锡渣。⑵波峰的高度。波峰的高度最好是调节到PCB板的1/2处-2/3处，波峰过低会造成漏焊，过高会使焊点堆锡过多，甚至烫坏元器件。⑶焊接温度。一般指喷嘴出口处焊锡波峰的温度，通常焊接温度控制在230℃-260℃之间。4．冷却PCB板焊接后，板面的温度很高，焊点处于半凝固状态，轻微的震动都会影响焊接的质量。另外，PCB板长时间承受高温也会损伤元器件。因此，焊接后必须进行冷却处理，一般是采用风扇冷却。手工焊接知识焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。因此，保证每一个焊点的质量，成为提高产品的质量和可靠性的基本环节。一、几个焊接概念1．手工焊接：使用电烙铁可熔化焊锡的温度去加热元件和焊接平面，并使焊锡溶化和被焊接物牢固密切结合的作业。2．执锡：对过锡炉后的有缺陷焊点进行修整，使之符合要求。3．后焊：对不能在锡炉焊接的元件进行焊接固定。4．连焊：对装配中的组件的接驳焊接固定。二、焊接工具1．手工焊接工具有：普通电烙铁（功率为30Ｗ、40Ｗ、60Ｗ），恒温电烙铁、烙铁盒、积架、烙铁海绵。2．普通电烙铁构成：烙铁嘴、烙铁发热芯、支架、手柄、电源线。一般根据元件受热、散热情况选择烙铁。如散热片用60Ｗ烙铁焊。三、焊料1．焊锡线的化学成分：锡（Sn）比例60%~63%，铅（Pb）比例40%~37%2．助焊剂锡丝截面可见一个孔，里面有松香助焊剂，受热会流出。松香助焊剂作用：（1）.除去元件脚和焊接平面上的氧化膜（2）.防止焊锡在高温中氧化（3）.降低焊锡的表面张力3．焊锡标记标记RH60-1.0B，R表示焊剂的主要化学成份树脂（Resin）的字头，H表示焊锡（Handa）的字头。60%表示锡的成份，1.0表示焊丝直径，单位mm，B表示等级。四、焊接操作步骤一般在操作台上焊元器件时多采用握笔法。手工焊接步骤（又称五步法）：1．准备施焊。保持烙铁头部干净，左手拿焊锡丝，右手拿电烙块。2．加热焊件。将烙铁接触焊接点及焊接平面，使之受热。3．熔化焊锡丝。焊锡丝置于焊点，焊锡开始熔化并润湿焊点。注意：急速高温加热焊锡线松香会爆，出现锡珠。4．移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后时焊锡丝移开。5．移开烙铁。当焊锡完全润湿焊点移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致450的方向。注：上述过程，对一般焊点而言大约二、三秒。五、焊接操作的基本要领1．掌握好加热时间焊锡时可以采用不同的加热速度，但在大多数情况下处长加热时间对电子产品装配都是有害的，其原因是：（1）PCＢ板受热时间过长会变形（2）元器件受热后性能变化甚至失效（3）焊点表面由于焊剂挥发，失支保护而氧化２．保持合适的温度（1）焊接的温度状态（与烙铁瓦数大小有关）①烙铁尖常规温度：３２０℃±２０℃②最佳加热温度：２４０℃±１０℃③焊锡的溶点：１８３℃—１９０℃（2）烙铁选择：根据烙铁瓦数大小，发热温度高低来选择，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高水平５０℃较为适宜。①叶片开头、磁头线用３０Ｗ烙铁②电阻、电容用４０Ｗ烙铁③散热片、功能开头用６０Ｗ烙铁④IC用恒温烙铁3．用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠接解面积，用烙铁对焊点加力对加热是没用的。很多情况下反而会对元器件造成损伤。4．不要用过量的焊锡过量的焊锡不但毫无必要的消耗了较贵的锡，而且增加了焊按时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电溶中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。六、对焊点的质量检查1、外观检验标准所谓外观检查，就是目测焊点是否合乎标准的焊点。PCB板（1）空焊：元件脚与PCB之间的焊盘上没用任何的锡材料连接。（2）连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。（3）虚焊：元件脚与焊点之间有缝隙。（4）毛刺：锡点不光滑并且有刺手的感觉。（5）锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。（6）锡少：锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。（7）标准的焊点：锡点应是一个圆锥体，角度为45度，且表面光滑。空焊连锡虚锡毛刺锡多锡少标准