湿敏元件管控

电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04审批QA、生产部会签确认作成作成部门：CYM生产技术部版本：V1.01、目的：为保证SMT工场需要的电子部品（含PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。2、适用范围：CYMSMT工场、电子部品仓库。3、职责、权限：3.1生产部、采购部（部品库房）：库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。4、程序4.1电子部品保管要求：①室温25±5℃、湿度在80%以下。②不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。③避免阳光直射与受水浸湿的场所。④通风良好的场所。4.2电子部品的保管方法1PCB板的保管PCB板的保管方法按以下条件进行保管①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。③PCB板重叠堆积上限数量为100张。④仅对必要生产数来开封PCB板。⑤开封后的PCB板要在24H内用完。⑥开封后24H未用完的PCB板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。刘波吴朝东甘宏杨魏林勇电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.01PCB板的保管条件基材表面处理保管期限喷锡、镀金6个月4个月FR4OSP开封前3个月开封后（防潮柜内保管湿度20%以下）2个月※保管期限的测算日以PCB板的生产批次推算。防潮柜内PCB保管要求：湿度20%以下入库出库基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。从上到下取出。配线板保管场所（部品仓库、SMT工场）记入制造日和使用区间日期开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。2部品（盘式部品、袋式部品）的保管对贴片部品（C、R、TR、D、SOP等）进行保管时满足以下条件。①拿取自工程的部品除特殊指令要求的以外，都要遵循先入先出的原则电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.0②贴片部品的保管按以下要求在常温的室内进行保管。保管期间：参考各电子部品的纳入式样书。保管条件：在常温的室内进行保管。③盘式包装的部品要竖立着保管。不得不重叠放置的情况按下记高度限制叠放。一般的部品：10层异形部品：10层SOP：10层④LED没有开封前常温下保管，开封后放入干燥箱进行保管。⑤LED在开封后5天内用完。过使用期限的按以下条件进行烘烤。烘烤条件：60±5℃、24±1H⑥烘烤后的LED使用期限在5天内。从前往后取出。货架用静电薄膜防尘在货架上贴上品番电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.03IC(盒式部品）的保管IC保管时，遵循以下保管条件。①在进行受入检查，入库，保管时不得打开防潮包装。②遵循先入先出原则。③IC的防潮袋在打开前和打开后的保管（未开封的部品在常温下保管）保管时间:参照各电子部品的纳入式样。保管条件：放在防潮柜内保管。根据品番将电子部品分割开来，先入先出。④工程内所需数量开封使用。IC部品的保管（部品仓库、工场）根据品番将电子部品分开放置⑤过期元器件的处理对过期的元器件进行废弃。4.3防潮柜的管理①开始作业时对防潮柜的湿度进行确认。LED、IC用防潮柜：10%RH以下电子电子部品仓库、工场保管。电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.0②防潮柜内的湿度超过设定值的时候要立即联络生技部发生异常对LED进行保存时，超过10%RH的5天内未用完了用进行烘烤。③防潮柜必须接地使用确认防潮柜内的湿度:10%以下4.4烘烤装置及烘烤时间的管理定期点检：1次/月点检烘烤装置烘烤时间管理：对投入和取出的时间进行管理。4.5电子部品的开封方法配线板的开封方法塑料袋包装包装状态打开方法为了避免开封时因拿取不当或移位将手指划伤或将基板刮伤，禁止使用剪刀、小刀等金属工具。湿度显示温度显示电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.04.6防湿包装的开封方法像下图那样的方法不要碰伤部品，用剪刀剪开防湿包装袋。注意开封后避免元器件到处飞散。开封后对未使用完的元器件防湿部品管理作业要领书。4.2.7电子部品的拿取1电子部品（特别是IC）等拿取时必须遵循以下要求。①使用专门的开封刀②作业工位使用导电垫③穿静电鞋子④使用防静电口袋运送电子部品⑤焊锡时采用防静电手段⑥穿防尘服、戴工作帽⑦接地线2单板的拿取不能直接光着手接触基板①不得使基板落下②不得使工具等物品将基板刮伤③基板不得弯曲④戴防静电手套3贴片部品的拿取①遵守保管方法②包装内的元器件不得与修理的元器件混淆电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.0③带引脚部品注意引脚不得弯曲④使用部品时采用静电对策4IC的拿取①引脚不得弯曲②要有防静电措施③注意极性不得搞错5半成品的拿取①配线板不得破损②拿取基板时，握住基板两端不要的部分③两手要轻拿轻放④注意防静电措施基板拿取方法一基板拿取方法二电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.04.7圆盘式部品的保管【适用场所】从实装设备上取下的电子部品。LED烘烤处理时【作业要领】1.从实装设备上取出。2.料盘上过长的缠绕带子剪掉。3.盘式带子用透明胶固定。4.解开带子后不会晃荡。电子部品保管及使用作业要领书文件管理号：CYMSMT-SJ-001设备名称：/作成日：2012-06-04作成部门：CYM生产技术部版本：V1.04.8部品的发料与退库1，部品的分类：A:IC、铝电容、端子、LED、三级管（Q）等大型部品。B：电阻（R）、电容（C）、电感（L）、小封装二极管（D）等小型部品2，仓库发料：仓库按生产部的计划发：A类部品按实际需要生产的数量（套）进行配发。B类部品按部品包装的最小包装配发，多余的部品待计划生产完成后生产部退回，退回数量如有差异，生产部领料补齐。3，部品退库:1,未使用完成的部品必须为原包装。2，包装上的品番号、数量必须与实物一致。3，部品在包装内无晃动。5、记录表格《部品烘烤进出记录表》CYMSMT-SJ-001-0016、相关文件IPC/JEDECJ-STD-020IPC/JEDECJ-STD-0337、修改记录版本号修改日期修改条款修改说明备注年度:烘烤条件部品名品番送入数量送入时间送入者签名烘烤终结时间取出数量取出时间取出者簽名月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分月日时分质量记录保存一年CYMSMT-SJ-001-001部品烘烤进出记录表计划单号