电子行业-LCD制程与设备技术_

均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介1LCD製程與設備技術簡介均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介2報告大綱LCD製程及設備技術TAB製程及設備技術COG/COF製程及設備技術結論均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介3LCD製程及設備技術LCD顯示原理LCD製程Array段製程Cell段製程Module段製程LCD未來技術趨勢均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介4LiquidCrystalDisplay均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介5PrincipleofPolarizerFilm均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介6OperatingPrincipleofLCD均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介7常見LCD種類TwistedNematicLCD,TN-LCDSuperTwistedNematicLCD,STN-LCDThinFilmTransistorLCD,TFT-LCDamorphousSiliconTFT-LCDpoly-siliconTFT-LCD均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介8LCD比較均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介9ConstructionofTFT-LCD均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介10ProcessofTFT-LCDArrayProcessCellProcessModuleProcessModuleMountingModuleAssemblyPICoat&RubTFT/CFAssemblyTFTProcessCFProcessTFTGlassCFGlass均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介11ArrayProcess均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介12清洗工程(Cleaning)物理式：刷子、超音波、高壓水化學式：中性洗劑、有機溶劑乾式：UV紫外線均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介13光阻塗佈工程(ResistCoating)玻璃基板光阻劑真空吸盤座Spin式塗佈滾筒式塗佈轉印輪製程要件：膜厚均勻；光阻使用率；產能高速旋轉均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介14曝光、顯影、蝕刻、剝膜曝光顯影蝕刻剝膜均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介15CellProcesses均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介16配向膜塗佈配向劑印刷凸板(APR板)Doctor滾輪製程要件：膜厚度；均勻度印刷滾筒均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介17配向工程配向絨布配向前配向後液晶分子製程要件：消除靜電；均勻下壓力；軸心偏擺角度；進給精度Roller回轉力及基板桌移動力刷毛的壓入力量液晶配向膜所受到的力量均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介18配向設備配向滾筒玻璃基板滾筒角度可調基板角度可調均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介19膠框印刷、銀點膠網印法針筒塗佈法銀點框膠刮刀網版製程要件：線寬均勻；對位精準；預烤均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介20間隔劑灑佈製程要件：密度標準；分布均勻；Spacer大小一致均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介21組合對位製程要件：視覺定位Camera均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介22熱壓合製程要件：烘烤(框膠硬化)、玻璃位置偏移、玻璃間隙不均熱壓機壓力表均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介23枚葉式熱壓機抽氣O-ringFlatHeaterMetalFilm均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介24切割與裂片上基板下基板下基板上基板割輪加壓製程要件：切割速度、壓力；粉塵；精密裁斷均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介25液晶注入真空液晶加壓均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介26封口UV光UV膠加壓、加熱均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介27偏光板貼附上下偏光板相差90°normallywhite面板透光率（％）NormallywhiteNormallyblack液晶所受電壓（V）04100均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介28點燈檢測定位平台控制系統視覺系統(CCD＋鏡頭組合＋光源)探針(probeunit)驅動電路板(drivePCB)訊號產生器(patterngenerator)LCDpanelProbeunitZYX均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介29ModuleProcess均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介30ConstructionofLCMLCDcellSourcedriverControllerBacklightGatedriver均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介31TapeAutomatedBondingTCPACFDriveICLCDcellPCBSolder/ACFEutectic均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介32ChiponGlassPCBLCDcellACFDriveICFPCACF均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介33ChiponFilmLCDcellACFDriveICFilmPassivedevicesACF/NCF均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介34BacklightFluorescenttubeReflector,LightguidePlateSheet(Diffuser,Prism,BEF)均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介35LCD未來技術趨勢HigherResolutionWiderViewAngleFastResponseTimeHighBrightnessLowPowerConsumptionLightWeightSlimThicknessCostDown均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介36TAB製程設備技術TAB製程InnerLeadBondingOuterLeadBondingOLB設備ACFAttachingPre-bondingMain-bonding均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介37TAB示意圖均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介38TAB外觀均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介39ProcessofTABILBElectricalTestEncapsulationOLBTapeProcessICBumpingPunch均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介40ProcessofTAB均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介41InnerLeadBonding捲帶內引腳和IC接合的製程IC上長的凸塊以金凸塊居多TAB捲帶內引腳以鍍錫居多利用金與錫之共晶點(232ºC)接合均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介42InnerLeadBonder均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介43Encapsulation均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介44ElectricalTest探針檢查Burnin均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介45Punch外引腳成型TCP均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介46OuterLeadBonding捲帶外引腳和基板接合的製程OLBonGlassOLBonPCB常用的接合材料異方性導電膜(ACF)光硬化樹脂(UVGlue)銲接均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介47ACFConnectionMechanismPressandheatingConductiveParticleLCDTCPACFBinder均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介48ACF作用原理ACF只提供垂直電氣導通，水平則具有絕緣效果。規格：接合強度、絕緣阻抗、接合阻抗、可靠度。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介49ACFConductiveParticles導電粒子為直徑在2～10m的圓形導體，在粒徑的均一性與真圓度上要求很高，以維持ACF的導電特性。常用的導電粒子為碳粉、金屬粒子、樹脂粒子表面塗佈金屬的粒子。為了能應用於更小腳距的產品中，添加絕緣粒子以增加絕緣效果，有由樹脂構成的絕緣粒子與樹脂粒子表面塗佈金屬後再塗佈樹脂的絕緣粒子。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介50ACFBinder黏結劑可分為熱固型(Thermosetting)或熱塑型(Thermoplastic)高分子樹脂，功能主要為防止濕氣、耐熱與電絕緣並提供接著。具高溫安定性及低膨脹係數等優點的熱固型樹脂使用最為廣泛，一般以環氧樹脂(Epoxy)最為常見。熱固型樹脂的重工性不佳，一般會在環氧樹脂中再添加改質的環氧樹脂，以改善其重工性。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介51UVGlue利用樹脂受光硬化後的收縮特性，使引腳與玻璃上的電極緊密接觸，而達到導電的效果，此技術的接合密度最高。由於此膠材硬化後仍受環境條件溫、濕度的影響，在可靠度方面的表現不佳，而且無成熟設備可供量產。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介52UVGlueProcesses均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介53Solder利用銲錫熔融接合，其接點電阻極低，由於接合密度不高，目前極少用於TAB和LCD面板之外引腳接合。主要應用在TAB與PCB端的接合介面。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介54ACFProcessforGlassACFAttachingTCPPre-BondingTCPMain-Bonding均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介55ACFProcessonPCBACFAttachingPCBPre-BondingPCBMain-Bonding均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介56OLB技術關鍵點LCD玻璃與外引腳的對位設計與精準度。加熱頭和TCP的平行度及溫度傳遞效應。製程時間、溫度、壓力。TCP膨脹量之掌控。均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介57ConstructionofACFAttachingCutunitChuckunitCellstageBondingunitACFtapesupplyunitSeparateunit均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介58CrossSectionofACFAttachingBackupCellstageBondingheadLCDcellACFCushionsheet均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介59AccuracyofACFAttachingΔLΔWLCDleadACF均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介60SpecificationofACFAttachingItemSpecificationPanelsize1.4~4inchACFattachinglength4~100mmACFlayer2layers/3layersACFwidth1~3mmACFattachmentaccuracy±0.2mm(W)±0.3mm(L)HeatingmethodConstantheatingBondingtemperatureRT~200℃,±2℃Loadrange1~20kgfTimesetting0.1~60secTacttime≦15sec/pcs均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介61ConstructionofTABPre-BondingBackupCellstageBondingheadLCDcellTCPTCPstageACFImageprocessingunit均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介62LeadConfiguration&LeadSlippageACFTCPleadLCDleadWLΔL均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介63SpecificationofTABPre-BondingItemSpecificationPanelsize1.4~4inchTABsize177~5050mmTABleadpitchMin.100mTABattachmentaccuracyX,Y8mCCDcameraspacing8~70mmHeatingmethodConstantheatingBondingtemperatureRT~200℃,±2℃Loadrange1~20kgfTimesetting0.1~60