电感元件的各种类型及其常见用法

有源器件及无源器件单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，又叫被动元器件.无源器件不实施控制并不要求任何输入器件就可完成自身的功能----就是不智能。电阻、电容、电感、连接器等都是无源的。而有源器件能控制电压或电流，或在电路中创造转换的动作--它是智能的。二极管、三极管、IC、晶振、传感器都是有源的。又叫主动元器件.电感元件的各种类型及其常见用法2009年01月19日字体：[小大]点击推荐给好友关键字：电感RF电感在手机、RFID、测试设备、GPS、雷达、Wi-Fi以及卫星无线电等应用的高频模拟电路和信号处理中，电感是最重要的元件之一。通常，它可以承担的几项主要功能包括电路调谐、阻抗匹配、高通和低通滤波器，还可以用作RF扼流圈。选择在设计中使用RF电感的电子工程师有多种选择。为了简化这种选择，本文将讨论电感元件的各种类型及其常见用法。RF电感的用途大部分电子器件都含有RF电感。“为了跟踪动物，在我们家养动物的皮肤中植入的玻璃管内部都含有一个电感”，普莱默公司的一位研发工程师MariadelMarVillarrubia说，“每次启动汽车的时候两个电感之间都会产生无线通信，一个在汽车内部，另一个在钥匙内部。”不过，正如这种元件的无所不在一样，RF电感也有着非常具体的用途。在谐振电路中，这些元件通常与电容结合使用，以便选择特定的频率（如振荡电路、压控振荡器等）。RF电感也可以用于阻抗匹配应用，以便实现数据传输线的阻抗平衡。这是为了确保IC间高效的数据传输所必需的。作为RF扼流圈使用时，电感串联在电路中，起到RF滤波器的作用。简单来说，RF扼流圈是个低通滤波器，它会给较高的频率造成衰减，而较低的频率则畅通无阻。Q值是什么在讨论电感性能时，Q值是最重要的衡量指标。Q值是一种衡量电感性能的指标，它是一个无量纲的参数，用于比较振荡频率和能量损耗速率。Murata公司的高级产品经理DerylJ.Kimbro说：“Q值越高，电感的性能就越接近于理想的无损电感。也就是说，它在谐振电路中的选择性更好。”高Q值的另一个好处是损耗低，也就是说电感消耗的能量少。低Q值会造成带宽较宽，而且在振荡频率处及其附近的谐振幅度较低。电感值除了Q因子以外，电感的真正的量度当然是它的电感值。对于音频和电源应用而言，电感取值通常是数亨利，而较高频率应用通常需要小得多的电感，通常在毫亨或微亨范围内。电感值取决于几个因素，其中包括结构、铁芯尺寸、铁芯材料以及实际的线圈匝数。电感既有电感值固定的，也有电感值可调的。其他规格电感值并不是唯一重要的取值。直流电阻、电流以及自谐振频率（SRF）是RF电感的数据单中所提供的一些更加有用的规格。delMarVillarrubia说：“根据应用场合的不同，每种特性都可能是需要重点考虑的因素并决定其他特性。例如，如果元件将用在轮胎压力监测系统中，那么电感在很宽的温度范围内的稳定性是很重要的，而这种要求将会确定磁芯的选择。”额定电流在选择电感时，工作电流应该低于说明书中的额定电流。如果工作电流超过额定电流，就可能会损坏产品。直流电阻（DCR）Kimbro称，直流电阻（DCR）与额定电流有很大的关联。以线圈电阻为基准，直流电阻等于电感的损耗。如果绕线的直径增加，那么直流电阻会减小，而额定电流会增加。较大的绕线直径降低了损耗并改善了电流处理能力。Vishay公司电感部门的产品市场经理DougLillie说：“直流电阻会限制在不过热或不发生饱和（感应系数急剧降低）的情况下器件可以传输的直流电流。”自谐振频率（SRF）电感中的每一匝绕线都可以看成一块电容器极板，匝与匝之间以及线圈与铁芯之间电容的总体效果可以用与电感并联的单个电容来表示，称为分布电容（Cd）。这种并联结构的谐振频率就称为自谐振频率（SRF）。Lillie说：“在此频率，电感看起来像带有阻抗的纯电阻。如果频率超过自谐振频率，这种并联结构的容抗将成为主要因素。”叠层片式电感叠层片式电感是使用陶瓷材料结构通过集成工艺制成的。陶瓷材料结构可以在高频处提供很好的性能，而叠层片式工艺可以提供各种各样的电感值。叠层片式器件的电感值范围要比薄膜或空芯线圈类的电感广，但是比不上线绕式元件的电感取值范围或额定电流。叠层片式技术因其很好的电特性，特别是其低廉的成本，而越来越流行。薄膜电感薄膜电感是使用光刻工艺生产的，这种工艺可以在陶瓷基底上生产出非常精确的线圈模式，从而满足苛刻的电感公差。陶瓷基板使得这些电感成为RF应用的理想元件。但是，薄膜电感能传输的电流较小，而且电感值范围有限。线绕式电感线绕式电感通常用于低频应用之中。线绕式电感是将铜线绕在陶瓷（氧化铝）磁芯上制成的。因其结构和材料的原因，线绕式电感可以提供很好的电特性。水平绕线结构使得公差很小而杂散电容很小，而铜线使得直流电阻很小，从而增加了品质因子性能以及额定电流。锥形电感锥形电感是面向宽带和高频应用的，它的结构可以展宽线圈的带宽。锥形电感的实际尺寸较小，通常是用细线绕成的，因此杂散电容较小。在超宽带Bias-T器件中，锥形电感同时提供了直流偏置提取或注入路径，它可以将电源与有源器件隔离。磁芯的选择高频器件通常使用空心或惰性（也就是陶瓷）磁芯。它们提供了比磁性铁芯更好的热性能，但是其电感取值有限。中频器件通常采用铁芯。铁芯不会饱和，但是无法提供铁氧体磁芯那样的大电感值。低频器件通常使用铁氧体磁芯。应该尽可能地避免使用铁氧体磁芯，因为它们会在较小的Idc值处饱和，而且会受温度的影响（△L/△T）。厂商们也在开发和使用更新的铁氧体，如无定形和纳米晶体材料日元汇率强升，被动元件转单台厂已成长期趋势2010年09月15日字体：[小大]点击推荐给好友关键字：被动元件MLCC固态电容铝质电容保护组件日元汇率日圆兑美元再度升，一度达83.21，创15年4个月(1995年5月)以来的新高，被动组件厂持续乐观看待日圆升值的转单效应。厂商认为，虽然第4季部份订单还看不清楚，但日圆升值的效应看起来是长期的趋势，台厂越来越有竞争力，一般大宗被动组件产品，将逐渐成为台厂的天下。被动组件厂商指出，目前看起来，日圆升值带来的转单效应以MLCC、铝质电容、固态电容、保护组件为主，而日本被动组件为降低，主动找台厂代工的，则以铝质电容器较常见。而芯片电阻则因市场成熟，台系大厂国巨(2327)、华新科(2492)、大毅(2478)、旺诠(2437)等产能，合计几乎已占全球市占率的7成以上，因此转单情形没有那么明显。芯片电阻厂商指出，由于台商成本具竞争力，日系厂商早已放弃相关市场，0603尺寸以上的大尺寸，包括1206、0805、0603等，日厂早已不做，甚至0402也有渐渐淡出市场的状况，现在日商主力在0201和01005和小尺寸产品，台系厂也早取代日商，不过，由于0201和01005的技术门坎略高，因此虽然日币升值，目前台系厂要全面取代日商仍略有难度，因此日圆升值在芯片电阻市场呈现的转单效应，相对较弱。而最被看好具转单题材的则包括MLCC厂，例如国巨、华新科、禾伸堂等。过去台厂高阶、高容MLCC和日商的技术至少相差2年，但随着台系大厂急起直追，并聘任日藉高阶技术人才，目前台商和日系的技术差距已降至1年以下，在日圆升值的趋势下，MLCC客户从日厂转到台商的趋势相对明显。国巨、华新科都表示，过去以日本MLCC为主的客户，多少有坚持非日厂组件不用的状况，但今年都已转向积极对台系大厂认证，转单的情形慢慢发酵。铝质电容厂也是日圆升值的受惠族群之一，由于台系铝电厂多属中小型厂，对日商的威胁感不大，再加上台商很早以前就多与日厂合作，例如金山电(8042)与日立(Hitachi)的合作，代工或贴牌的订单越来越增加；此外，立隆电(2472)、凯美(5317)也都有来自日系品牌大厂的转单，订单越来越成长，成为推升业绩的动能。保护组件厂商兴勤(2428)和聚鼎(6224)随着保护组件的订单需求越来越大，且日币升值的趋势下，订单也持续升温，成为受惠厂。此外，在被动组件厂受惠下，上游的相关供货商也间接受惠，包括包材设备厂雷科(6207)，芯片电阻基板厂九豪(6127)、MLCC粉末厂信昌电(6173)、铝质电容铝箔厂展成(3089)和立敦(6175)，也都因被动组件厂订单增加，带动对上游的需求。整体来看，被动组件厂商多表示，日圆升值的转单短期并没有立即暴增的状况，反而是慢慢发酵，尤其，部份品牌厂要将订单从日厂转到台商，也必须通过认证阶段，因此日圆升值对被动组件厂的效应将是长期的，预估未来1、2个月，转单或代工释单的效应还会比现在更为明显。我国电子元器件上半年销售产值同比大增发布:2010-8-1709:04|作者:——|来源:中国高新技术产业导报|查看:32次工业和信息化部近日公布的数据显示，受益于国家调整经济结构，今年上半年我国电子元器件销售产值同比大增。与此同时，上市公司也纷纷发布了“预增”的喜报。数据显示，今年上半年，我国电子元器件销售产值分别增长32.1%和49.3%，特别是集成电路行业销售产值和出口交货值增长49.4%，扭转了去年大幅下滑的局面。由于电子元器件行业明显的外向性，出口的复苏也为我国电子元器件实现较好的业绩奠定了基础。今年上半年，电子元器件的出口交货值分别增长31.4%和50.1%，集成电路产业增长46.9%。而与此同时，电子元器件行业上市公司也纷纷“报喜”。例如，士兰微半年度业绩同比增长429.13%以上，三安光电的净利润同比增长也在240%以上。据了解，3G建设的加快、相关产业振兴规划、家电下乡等一系列政府支持是电子元器件上半年业绩大增的重要因素。业内人士分析认为，在国际金融危机中压抑的消费需求得到释放后，电子产品的消费需求将回到正常轨道，智能手机、电子书等新型产品将继续保持旺销，在旺季效应的推动下，今年三四季度行业高景气状况仍可以持续。中国市场情报中心人士表示，在调整经济结构的大背景下，电子器件产业发展前景较为广阔。预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元，阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。电子合同制造商面临供应链拥堵库存周转愈加困难发布:2010-9-1609:31|作者:——|来源:中电网|查看:2次据iSuppli公司，元件短缺已导致全球电子供应链拥堵，主要合同制造商面临棘手的供应失衡问题。该问题的主要表现是，元件和产成品库存紧张，而原材料却供应过剩。看一下五家大型电子制造服务(EMS)提供商的库存情况，就会发现2010年第一季度元件和原材料占总体库存的比例将近70%。据iSuppli公司的半导体产业分析，相比之下，半成品约占库存的17%，而产成品所占比例低于15%。总体来看，产成品库存处于2008年第四季度以来的最低水平。iSuppli公司认为，由于待完工的产品较多，占较大比例的原材料压低了产成品库存，这种趋势将保持一段时间。下图所示为2004年至2010年第一季度半导体市场三个生产阶段的库存水平。元件交货期延长根据各厂商的业绩电话会议以及业内的诸多议论判断，半导体厂商认为主要问题在于交货期延长和元件短缺。环顾许多元件样本就能发现，多种半导体分立元件的交货期都已延长，最多比去年同期延长了一倍左右。交货期最短的是连接器，7月份是10周，而2009年7月是5周。交货期最长的是整流器和小信号分立元件，目前长达20周——整整五个月，而去年此时的交货期是10周。其实，许多供应链业内人士都认为，即使需求在近期内变弱，上述情况也要等到今年稍晚的时候才可能改善。据iSuppli公司的半导体研究部门，困难在于季节性因素和产能增长较慢碰到了一起。此外，由于许多供应商在前几年都因为金融危机而关闭了工厂，短缺在许多领域内已成为供应瓶颈。元件和原材料的这种短缺只会给EMS和ODM提供商带来更多压力，即使只想维持目前的库存周转速度也很困难。IIC20