SMT改进报告0901

SMT改进报告ＸＷＯＤＡ团队2009－09－01总经理：项海标品质总监：许辉勇制造部经理：李臣华SMT主管：胡红华品质工程师：胡志坚【目的】能够顺利通过ATL和PAP审核，符合客户要求。逐步使作业流程标准化，提高我司SMT竞争力。【历程】No.历程进展状态123456789101筹划完成2设备及资源配置完成3产线布置完成4优化硬件和完善组织架构完成5内部审核完成6问题点改进进行中7作业流程标准化进行中8通过ATL和PAP审核Open9成为ATL的合格供应商Open10独立核算具备一定竞争力Open【SWOT分析】竞争优势（S）完善的质量控制体系现代化车间和设备丰富的电池制造经验良好的商业信用与客户良好的合作关系积极进取的企业文化竞争劣势（W）缺乏具有竞争意义的技能技术生产的产品相对简单，技术要求较低制造中周转过程多，生产效率较低贴片器件品种不多单组贴片头产能一般潜在机会(O)客户群的扩大趋势技能技术向新业务（FPC）转移为客户提供更全面的服务外部威胁(T)强大的竞争对手客户或供应商的谈判能力提高容易受到经济萧条和业务周期的冲击主要不良的识别—柏拉图运用2.3主要不良的分析和改善3.SPC的运用3.1锡膏厚度测试3.2锡点外观检查4.PCM板测试效率5.PCBA可追溯性6.制程HSF测试7.可视化管理8.ESD9.6S【改进项目概述】作业内容描述过于简单，可操作性不强。要求修订后SOP对作业步骤和内容描述更加全面具体、有条理，可多增加图片示意说明对策参照上面“锡膏印刷机操作保养工作指导书”更新我们现有的锡膏印刷机之SOP.效果分析1.可操作性强，更利于指导作业。2.将相关过程（印刷作业、参数确认、刮刀/刚网清洗、不良品清洗等）结合在一起说明，使操作者全面掌握锡膏印刷机操作和保养内容。改善报告文件的更新和完善某些过程没有文件进行管控制---例如，目前针对不良、散料没有进行管理，没有文件定义回收、确认、标识和处理等相关动作.制定文件，对不良，散料的收集、确认、标识和处理等系列过程进行管控.对策可参考上附图片中力罗的“不良、散料管理”文件，制定适用于XWD的相应文件，对不良，散料进行管控.效果分析规范作业，减少或避免混料、错件的机会.改善报告生产数据缺乏--检查位员工未养成记录报表的良好习惯，往往疏于记录建立生产数据DATABASE---每日收集统计检锡位/测试位/修理位数据对策1.要求外观检查位、测试工位和修理位记录报表.2.拉长监督生产线日报表记录情况，IPQC抽查产线报表记录.3.生产文员统计当日外观检查位\测试位\修理位报表，建立生产数据库.效果分析便于了解产线生产信息及品质状况，为分析问题提供数据基础.改善报告数据的统计和分析-主要不良的识别—柏拉图运用对主要不良的识别主要依靠产线直接反馈，未通过统计方法进行识别。运用柏拉图识别主要不良对策1.建立生产数据库.2.运用柏拉图识别主要不良.效果分析以数据为基础，利用柏拉图可直观地识别出主要不良，有助于产品质量改进.改善报告锡点外观检查0510152025假焊桥连少件侧立/翻面其它0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%数据的统计和分析-主要不良的分析和改善对不良的分析不够深入，改善行动执行后效果不明显碑立不良分析案例对策1.对SMT主要组员进行培训：如何运用8D，进行问题分析和改善.2.针对一些常见不良，可通过案例学习,深入了解其产生原理，再结合具体情况，从而制定有效的改善措施---列举“碑立不良分析报告”.3.针对每日前三项不良分析，集聚PE/PD/QE共同讨论制定改善措施.效果分析提升SMT团队分析和解决问题的能力,掌握分析问题的方法.改善报告运用于锡膏厚度监控,及早鉴别出过程中特殊原因造成的超差，或预防不良产生。改善报告控制的合理性；2.决定是否更改现有的SPC控制图为U-Chart。效果分析发现过程中特殊原因造成的变差改善报告功能，效率不高制作测试架，通过电脑控制能同时进行多板测试.对策先做出具体方案，再行改变现有的单板测试法为多板测试.效果分析优点：若运用多板测试，可减少测试人员，测试效率提高.缺点：多板测试对测试点定位提出更高要求，会出现顶针未对准测试点而造成误测.同时，对不同机型需要制作专用针床.改善报告的可追溯性笔记本保护板已建立可追溯性系统，对单节电池保护板可追溯性不强。暂无改善建议对策N/A效果分析生产PCBA具备可追溯性,根据条形码可以追溯笔记本保护板的生产信息；改善报告测试计划，检测SMT制程是否满足HSF要求暂无改善建议对策维持现行控制方法效果分析要求减少或消除法律法规限制使用的有害物质，确保SMT制程满足HSF要求.改善报告可视化管理生产车间管理视觉效果不明显对策制作《生产看板》，直观监视生产指标达成状况效果分析生产管理更直观改善报告间接作业人员，拿取板时常不佩带静电手环;2.直接作业人员，未按指导书上要求佩带静电手环作业。所有人员在需要接触PCBA时，须佩带静电手环;对策1.SMT所有人员实行互相监督2.IPQC巡检：直接作业人员是否按指导书上要求佩带静电手环效果分析员工形成良好习惯，接触PCBA时须佩带静电手环，避免因静电防护不当而造成PCBA损伤改善报告车间天花板有水滴漏；2.笔记本电池烧录测试位空间小，测试线布置零乱。待改善对策1.将SMT车间天花板有水滴漏问题报修2.重新规划笔记本电池烧录测试位布置效果分析改善车间作业环境改善报告【改善对策执行计划表】项目对策负责人完成日期状态备注文件的制定和完善制定抛料、散料管理方法胡红华9月1日进行中修订全自动印刷机作业指引胡红华9月1日Open2.1数据的统计和分析-建立生产数据DATABASE1.要求外观检查位、测试工位和修理位记录报表.2.拉长监督生产线日报表记录情况，IPQC抽查产线报表记录.3.生产文员统计当日外观检查位\测试位\修理位报表，建立生产数据库.胡红华【改善对策执行计划表】项目对策负责人完成日期状态备注2.2数据的统计和分析-数据的统计和分析-主要不良的识别—柏拉图运用1.建立生产数据库2.运用柏拉图识别主要不良。胡红华胡志坚2.3数据的统计和分析-主要不良的分析和改善1.对SMT主要组员进行培训：如何运用8D，进行问题分析和改善.2.针对一些常见不良，可通过案例学习,深入了解其产生原理，再结合具体情况，从而制定有效的改善措施---列举“碑立不良分析报告”.3.针对每日前三项不良分析，集聚PE/PD/QE共同讨论制定改善措施.胡红华胡志坚9月4日进行中【改善对策执行计划表】项目对策负责人完成日期状态备注3.1SPC的运用-锡膏厚度测试1.将现有的锡膏厚度测试仪Lascan-L3000运用于锡膏印刷工位制程控制；2.使用SPCXbar-Rchart.胡红华9月1日进行中在培训操作员3.2SPC的运用-锡点外观检查1.评估现有的P-chart控制的合理性；2.决定是否更改现有的SPC控制图为U-Chart。胡志坚9月10日Open【改善对策执行计划表】项目对策负责人完成日期状态备注4.PCM测试效率先做出具体方案，然后决定是否改变现有的单板测试法。5.PCBA的可追溯性N/AN/AN/AN/A6.制程HSF测试N/AN/AN/AN/A7.可视化管理制作《生产看板》，直观监视生产达成状况胡红华8月24完成【改善对策执行计划表】项目对策负责人完成日期状态备注8.ESD1.SMT所有人员实行互相监督SMT随时监督进行中2.IPQC巡检：直接作业人员是否按指导书上要求佩带静电手环IPQC每日执行进行中9.6S1.将SMT车间天花板有水滴漏问题报修2.重新规划笔记本电池烧录测试位布置！