SMT不良率降低

VFDModule工程SMT一次不良率降低2010.03.30xxxxxPL:xxxBB:xxxchampion:xxx2SIXSIGMAPROJECT登录书•PROJECTCODE：•部署名称:开发中心•PROJECT题目:VFDModule工程SMT一次不良率降低•姓名:xxx工号：xxx目标BELT：G/BRESOURCEOBJECTBIZRESULTCOMPLETIONPLAN•CHAMPION:xxx•指导BB:xxx•FEA:xxx•事务局:xxxYUNITB/LGOAL先进项目预算成果阶段预定日期完了日期SMT一次不良率%6.984.842.0DEFINE10.03.3110.03.31MEASURE10.04.3010.05.10ANALYZE10.05.3110.06.17•组员:xxx,xxx,xxxIMPROVE10.06.2010.08.03CONTROL10.06.2810.08.06PROCESS/PRODUCT:xxx课题时间:4个月FINISHED10.06.3010.08.061.顾客:内部:品质部,营业部,购买部;外部:模块客户2.Project定义(现象,目的,范围)现象:SMT作业后炉后检查的产品一次不良率较高，需要进行修理，造成作业时间和资材的LOSS，对外观品质也有较大的影响。目的:降低一次不良率，减少修理数量，从而达到降低作业时间和资材LOSS、提高产量和外观品质的目的。范围:开发中心、品质部、设备技术部3.Y的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现)是?定义:Y＝SMT一次不良率测定方法:Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数*100％4.Defect的定义及规格是(OperationalDefinition)2010/12模块工程SMT一次不良率高于4.84％5.预想的原因变数（X)X1=SMT印刷品质X2=ChipMount品质X3=Reflow品质6.关联的PROJECT:-7.Project完了时预想的附带效果是？SMT产量提高，资材LOSS减少3DMAICProjectSelectionCTQVISIONActionProgramgoalINFRA基本遵守(标准,Process)+革新Mind□GVE极大化-模块30K$；要素70K$CIG20K$；金属80K$□开发消耗品费用（1865→1525K￥)销售扩大支援品质革新成本节俭极大化BigYGVE：200K$开发消耗品费：2753.6KRMB成本节俭极大化□模块品质革新（9.89→6.58%）-SMT,组装,检查一次不良率下降□CIG量产初物（87.17→88.57%）□一般量产初物（93.49→94.20%)模块一次不良率：6.58％量产初物执行率向上20%品质革新新机种销售额：626K$销售扩大支援□量产机种销售扩大（259.5K$)□新开发机种销售扩大（366.5K$)□技术力向上（模块电源技术、新IC）□顾客满意度提高4DMAICProjectSelection基准('09年11月)-基准('09年11月)基准('09年11月)9.9基准('09年11月)6.98目标('10年11月)-目标('10年11月)目标('10年11月)6.58目标('10年11月)4.84改善值-改善值改善值(%)3.32改善值(%)2.14基准('09年11月)2.08目标('10年11月)1.17改善值(%)0.91基准('09年11月)0.83目标('10年11月)0.57改善值(%)0.26检查一次不良率降低组装一次不良率降低品质革新模块品质革新SMT一次不良率降低综合目标目标展开1目标展开2目标展开3创造最大利润开发力确保5DMAICProblemStatementSMT一次不良率高修理时耗费人力和时间造成不必要的资材浪费修理品外观不良VOC发生降低SMT产能现况导致结果6DMAICCustomerVOC&CTQ顾客VOCCTQ内部顾客公司经营者提高产量，减少浪费扩大销售提高竞争力减少不良发生扩大销售提高竞争力外部顾客使用VFD的顾客纳期保证品质保证提供质优价廉的产品提供最优质的服务提高顾客的满意度7DMAICYandDefectDefinitionY=SMT一次不良率通过改善活动，将VFDModule工程SMT一次不良率降低Y=SMT一次不良率定义测定方法预想原因变数(X)Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数*100％X1=SMT印刷品质X2=ChipMount品质X3=Reflow品质8DMAICGoalStatementEntitlement2.0％Goal4.84％Baseline6.98％9DMAICKeyPlayerFEA-事务局xxx指导BBxxxPJTLeader:xxxChampion:xxx总经理xxx*SMT作业流程检讨，改善*SMT工艺检讨，改善*产品设计检讨，改善xxx*SMT设备定期保养*SMT设备故障维修*SMT设备改造xxx*SMT作业流程检讨，改善*SMT工艺检讨，改善*改善项目实施，效果确认10DMAICProjectPlan阶段主要业务日程计划DefineProject选定,“Y”定义,课题范围选定日程计划树立,Project承认2010.03.31Measure现水准测定,Data分析2010.04.30Analyze问题发生要因导出改善方案导出2010.05.31Improve实施改善2010.06.20Control控制计划树立2010.06.28完了完了报告书作成2010.06.3011DMAIC现水准测定SMT主要不良项目分类缺件Short部件翘起Open/虚焊部品偏部品少锡SMT不良12DMAIC现水准测定2009.07~2010.02SMT不良实绩区分09.0709.0809.0909.1009.1109.1210.0110.02AverageSMT不良率SHORT4.57%1.56%2.23%3.30%5.49%4.84%3.85%1.03%3.36%部件少锡7.03%3.21%0.66%0.18%0.56%0.32%1.25%3.47%2.08%锡球0.05%0.06%1.85%1.74%2.89%3.53%0.13%0.14%1.30%部品偏0.57%0.30%0.21%0.03%0.10%0.16%0.13%0.25%0.22%缺件0.07%0.08%0.11%0.01%0.11%0.03%0.01%0.05%0.06%部件翘起0.00%0.01%0.10%0.00%0.23%0.07%0.03%0.05%0.06%合计12.29%5.22%5.16%5.26%9.39%8.94%5.39%4.99%7.08%Short部件少锡锡球主要不良项目Short0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%8.00%09.0709.0809.0909.1009.1109.1210.0110.02SHORT部件少锡OPEN/虚焊部品偏缺件部件翘起少锡锡球13DMAICProcessMappingInput锡膏搅拌时间MetalMask厚度S/Q速度印刷Gap环境(湿度,温度)TypeOutputCCCCUCCCCCCUCProcess锡膏印刷ChipMountReflowSettingProgramHead速度Nozzle高度BOMList温度ProfileBelt速度PCB来料品质环境(湿度,温度)印刷量ShortOpen/虚焊部品偏部品未装部品误装Chip破损ShortOpen/虚焊部品翘起锡球14DMAICPFMEA锡膏粘度高2锡膏有效期管理和搅拌管理224MetalMask开口堵塞25次印刷,一次清洁224PCB表面氧化1供应商品质保证212锡膏粘度高2锡膏有效期管理和搅拌管理232MetalMask开口堵塞25次印刷,一次清洁232PCB表面氧化1供应商品质保证216GAP2设备设定236S/Q速度2设备设定236S/Q水平2设备设定236S/Q磨损2S/Q更换236M/Mask厚度2调整厚度和开孔率236SettingMiss2设备设定112MaskTension1更换Mask212SettingMiss4设备设定120部品识别数据错误4设备设定120SettingMiss1限度样本和BOM确认318部品识别数据错误2信息确认112Feeder部品贴装错误1程序管理318部品BOM信息错误2限度样本和BOM信息确认220部品Pick-Up设定错误2设备设定220HEAD压力1特别管理428NOZZLEGAP1部品指定428部品信息错误1部品信息登录标准化214炉温低2温区管理224BELTSPEED2固定在60mm/sec212温度上升3温区管理248BELTSPEED2固定在60mm/sec232锡膏印刷过量2调整厚度和开孔率232温区温度不均匀2温度偏差设定±10℃18部品实装错误4限度样本和BOM信息确认116现行过程预防控制Open/虚焊REFLOW后LEAD部品未焊，产品特性不良8部品翘起电路Open4少锡REFLOW后LEAD部品未焊，Chip部品翘起不良65产品特性不良768电路Short锡球部品破损部品未实装冷焊产品特性不良REFLOW后部品间，Land间Short9ShortPADAlign不良REFLOW后部品间，Land间Short6锡膏印刷ChipMountReflow探测度DRPN部品位置偏移REFLOW后部品间，Land间Short5部品错装特性动作不良6潜在失效原因频度O产品特性不良ProcessStep潜在失效模式潜在失效后果严重度S15DMAICPROJECT推进方向从设计，原辅材料，生产工艺条件来分析不良发生的原因分析不良别发生的重点型号，对重点型号进行分析、改善通过进行ProcessMapping、PFMEA的分析找出重点X因子Short少锡Open/虚焊改善对策导出实施计划树立16DMAICShort不良分析-1Short不良现象多发生在IC两个Pin之间的Short细小Pitch的ICPin之间容易发生Short锡膏印刷Align不良时，容易发生Short潜在原因排查PCB与Mask间GAP过大MetakMask厚度太大S/Q速度，水平度，磨损度超出标准CreamSolder与PCBLandAlign错位满足标准设置经常出现Align错位重点分析、改善对象17DMAICShort不良分析-2PCBAlign调整锡膏印刷PCB传送至钢网PCB固定WorktableAlign不良都是在锡膏印刷是出现的，所以针对印刷的Process进行分析PCB固定在worktable时，夹持部磨损严重，导致产品出现有松动的现象，导致PCBAlign设定困难，产品印刷结束后出现印刷偏移的现象AlignOKAlignNG18DMAIC从Process分析可以看出，印刷机夹持部磨损严重，松动是造成PCB印刷Align状态不良，产生SHORT不良的主要原因！Short不良分析-3改善方向重新设计制作夹持部圆孔式固定改为横槽式固定，便于调整19DMAIC少锡不良分析-1选取16T202DA1E/J作为分析、改善对象型号16T202DA1E/J约占每月生产量的25％16T202DA1E/J少锡不良占每月少锡不良总数的50％以上16T202DA1E/J少锡不良现象少锡不良在该型号所有不良中占有82.4％少锡发生部位都是在C1C2铝电容正极PIN上不良名数量％部件少锡14582.4%Open/虚焊116.3%部品偏95.1%缺件52.8%其他63.4%合计176重点确认这一部位发生少锡的原因20少锡不良分析-2SolderCreamPrintChipMountReflowPCBInput从不良现象分析可以看出，少锡不良发生的主要位置是C1,C2铝电容！针对SMT作业时可能