FPC工艺规范(新)

景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第3页共16页版本号A生效日期1.0目的1.1使工程设计人员掌握我司工艺流程；1.2保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，符合我司的制作能力。2.0范围：适用于FPC工程部所有MI的制作。3.0职责：3.1由工程部主管根据我司工艺的更新及其他部门的联络单修改文件3.2资料制作员根据文件进行审核客户原稿及编写MI，同时对于文件未明确要求的内容向工程部主管提出；3.3品质部QE根据文件审核资料制作员编写的MI是否正确4.0开料及排版4.1我司基材和覆盖膜有一边固定为250mm(非压延方向)，另一边(压延方向)则按以下要求拼板：1、多层板：尽量做到160-250mm之间(含软硬结合板)2、其他类型的板控制在175-330mm之间，3、摄像头板不得超过230mm4.2对于客户需要连片出货，连片图中应将客户单元中的贴片及光标点加入并注明面向4.3我司外形定位孔常规为Ø2.00mm且定位孔到外形边距离为A=2.0mm，外形边到裁切边B≥2mm，定位孔中心到裁切线C≥3.00mm4.4对于客户有说明板需弯折，排版时弯折区域线路走向应与铜箔压延方向一致4.5需要贴辅助材料(尤其是3M系列胶纸)，排版是尽量将其排成一排以便条贴。对于金手指贴补强或其他辅助材料排版时考虑倒扣排版4.6我司成品板厚为不贴辅助材料外其他最厚区域，手指位厚度则为金手指加上补强的厚度4.7TFT产品将无胶1MIL1/30Z基材全部用新高1/2MIL1/2OZ基材,同时对基材的胀缩系数作相应调整样板转生产时也按此要求作出相应更改(需重新打样给客户确认)4.8所有背光源沉金板新单排版按照7字形设计(或类似于此种外形)4.9开料机尺寸公差:1、L≤10mm公差-0.02至+0.05mm2、10mm＜L≤30mm公差-0.15至+0.05mm3、30mm＜L≤160mm公差-0.50至+0mm4、160mm＜L≤350mm公差-1.0至-0.30mm4.10我司常用铜箔和覆盖膜规格和代码如下：景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第4页共16页版本号A生效日期图4.11-1铜箔供应商规格代码新高1/2MIL1/2OZ单面RAASL-NS0120IT11MIL1/2OZ单面RAASL-NS1200HT11MIL1OZ单面EDASL-NS1201TS11MI110Z单面RAASL-NS1201TT11/2MIL1/2OZ双面RAASL-ND0120IT11MIL1/2OZ双面EDASL-ND1200IS11MIL1/20Z双面RAASL-ND12001T11MIL1OZ双面RAASL-ND1201IT11/2MIL1OZ单面RAASL-NS0121IT1覆盖膜供应商规格代码新高1/2MIL15UMASC-NC015SIT11/2MI125UMASC-NC025SIT11MIL25UMASC-NC125STT1生益1MIL30UM无黑色电磁膜22umTSS100-22(东洋)PC-5000(三惠)银色电磁膜32umSF-PC1000-V34.11PCB板材厚度及厚度内层板料普通单双面板厚公差板厚公差0.1±0.013/±0.0180.15±0.018/±0.0250.2/0.25±0.0250.4±0.0380.3/0.4±0.0380.5±0.050.5/0.6/0.7±0.0500.7±0.0640.8/0.9±0.0750.9±0.11.0/1.2/1.6±0.0751.1/1.5±0.13/±0.102.0/2.2/2.4/2.5±0.18/±0.143.2±0.234.12后续所有无胶基材单面板取消钻孔.返单由生产发现一款提出来更改,新单和返单有改由工程部直接更改.5.0关于补强材料上孔的设计规范5.1模具冲出满足的条件：1、补强上所对应之FPC上的孔为无焊盘之NPTH孔景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第5页共16页版本号A生效日期2、补强上的孔与FPC孔径等大3、该孔孔径大小及孔到边的距离能满足模具制作条件5.2钻孔做出的条件：1、补强上孔所对应之FPC上孔径大小及孔到边距离满足模具制作条件5.3钻孔做出应注意：1、补强上孔所对应之FPC上孔如为有焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上的焊盘开窗单边大0.20mm；2、补强上孔所对应之FPC上孔为无焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上钻孔单边大0.20mm。(Tamura)5.4对于雅森材料和佳胜材料将作以下规定:所有新客户，如是TFT或带有细手指类产品的，要采用雅森材料.5.5为改善贴PET补强单面板在镀金过程中易造成细手指褶皱,电金板在电金前先贴PET补强,再做电金表面处理,同时应注意:5.5.1此规定只适用于1/2OZ,1OZ的镀金单面板(包括单面镂空板).5.5.2新单按此规定生产MI,旧单生产改流程由生产提出,经工艺确认后方可找工程更改流程卡.5.5.3工程设计资料时应注意PET补强不能盖孔(冲孔要冲的孔),如果盖孔则需按原流程生产.5.6对于PI补强厚度大于或者等于7+1mil以上的不能去靠挡板点冲,报废率会较高,应该先钻孔再去冲.5.7对于无胶基材补强压合流程:①若PI与基材压合,则先压PI补强后表面处理,否则PI会分层②若PI补强与COV,流程可不限制5.8对于后续所有客户需要使用1/2mil1/2oz有胶双面RA铜的新单(捷腾和耀腾除外)可直接采用联茂的材料打样制作;(同时MI上需要注明)5.9对于非泰科特和伟达客户所有已经在使用的1/2mil1/2oz有胶RA铜产品旧型号暂不做更改,采用原来资料上规范的材料生产;5.10此次联茂的材料更改只针对对联茂的1/2mil1/2oz有胶RA铜,其余规格的材料待进一步材料性能测试和颜色确认后另行通知.5.11对于泰科特和伟达客户所有已经在使用的1/2mil1/2oz有胶RA铜产品,旧型号由市场下单时备注返改为联茂材料,工程更改资料不升版本.(2009-8-24工艺联络函)6.0关于油墨的使用规范6.1我司目前使用的硬板阻焊油墨如下：种类：硬板绿油硬板红油硬板蓝油硬板哑黑硬板黑油型号：DSR-2200TT31DXLM-6003GRDSR-2200-TT19BLLM6002BMFSR-800010C106.2我司目前使用的软板阻焊油墨如下：(太阳油墨为无卤素，新韩含卤素)景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第6页共16页版本号A生效日期种类：软板绿油软板黑油软板蓝油软板黄油软板红油型号：PSR-9000FLX501(太阳)NSR-9000MF/BK(新韩)NSR-9000M/BL112PSR-9000FLX501OR(太阳)NSR-9000M/RD2006.3FPC印阻焊，要用软板油墨印刷：要求挠折区也要印阻焊的软硬结合板要用软板专用油墨6.4PCB印阻焊，要用硬板油墨印刷：挠折区不用印阻焊的软硬结合板要用硬板油墨。6.5油墨厚度≥10um的采用36T网印刷，油墨厚度≥7um的采用51T网印刷，软硬结合板均需要采用36T网印刷。7.0覆盖膜的使用规定7.1对于铜厚要求1OZ的单面板需采用胶厚≥25um的覆盖膜7.2单面镂空板背面覆盖膜必须使用015覆盖膜，正面覆盖膜胶厚必须选用≥25um的覆盖膜7.3对于铜厚≥1/2OZ且需沉镀铜，外层覆盖膜必须采用≥25um胶厚的覆盖膜7.4对于线距小于5MIL的板，无论铜厚如何都必须采用≥25um胶厚的覆盖膜备注：1、所有新单必须严格按照上述规定执行，若存在按上述材料搭配其总厚度超过客户的板厚要求时则评审2、所有返单有改时若之前材料搭配不符合上述规定，且总厚度允许覆盖膜加厚的情况下必须更改为符合规定的覆盖膜，没有加厚的空间则直接按之前的材料制作3、对于所有返改镂空板不符合上述规定必须做更改,另镂空手指开窗必须单边错开0.20mm7.5镀金板覆盖膜切角切对角,镀锡板覆盖摸切角切相邻的角.7.6对于细手指背面没有贴覆盖膜的新单必须问客,请求同意.如果客户不同意加贴则需用雅森的材料打样(雅森只有有胶材料).且细手指位置的开窗左右两端需要加钻孔,目的是为了减小内应力,具体设计可以参看5928.7.78.0钻孔8.1对于钻咀有Ø0.40mm或Ø0.50mm钻编号孔则选择其一，如没有则加一把Ø0.50mm的钻咀用于钻方向孔8.2编号孔采用钻一个小孔(≤1.00mm)代表“1”，钻一个大孔(≥1.00mm)代表“5”，原则上大孔比小孔整体大0.50mm以上景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第7页共16页版本号A生效日期8.3对于≥Ø3.00mm的孔不钻退刀孔(尾孔)8.4方向孔一律用Ø2.00mm，钻孔零点需设在左下角方向孔的中心8.5对于沉金板每一个工艺边上需多加2个挂钩孔，孔与孔中心的间距为80mm8.6所有覆盖膜钻孔必须膜面向下，单面板铜面向上钻孔，纯铜箔光泽铜面向上钻孔8.7所有FR4双面板钻孔后均需要打磨(开料)和磨板(电镀),参照我司型号34978.8对于新单如外形定位孔为靶冲则对应处的覆盖膜不能钻孔开窗8.9如FPC为贴好辅助材料去钻孔，需将辅助材料向上钻孔8.10对于1/3OZ的板子(线宽线距0.06mm的),开料之后钻孔之前需要在贴合工序过微蚀.9.0覆盖膜切割9.1目前我司切割机只能切割覆盖膜(膜面向上)、电磁膜(白色离型纸向上)、热固胶(离型纸向上)、3M胶(3M字样向上)9.2覆盖膜切割最小圆孔Ø0.70mm，两个开窗之间的间距最小为0.20mm9.3切割资料以CAD格式存档(*.dxf文件)，且必须为公制单位，资料不能有重线或小圆孔,不能有Surface的属性去转切割资料10.0沉镀铜10.1对于普通双面板按正常生产，对于多层板均按IPC标准执行(客户没有要求)。相应的钻咀需补偿，软硬结合板依PCB制程补偿10.2对于孔铜有特殊要求或客户有内阻要求，MI流程卡备注栏注明“做FA”字样(孔铜厚度同时要写在流程卡内但不必在沉镀铜工序注明内阻要求)10.3双面镂空板均不再过等离子，多层和分层软板在沉镀铜前要裁边(参照4511)10.4客户对铜厚无明确要求的产品做如下规定（线距是指蚀刻后的），对于后续所有新单，必须在流程卡上注明铜厚要求。10.4.1对于线宽/线距小于或等于0.07mm的产品，镀铜按孔铜6-10um控制；10.4.2对于线宽/线距大于0.07mm的产品，镀铜按孔铜8-15um控制；11.0图形转移11.1所有的单面板采用湿膜生产，其他类型采用干膜生产11.2对于需电测的FPC单元内的图形不能和工艺边上的铺铜相连11.3型号代码(包括公司料号、制作者、日期等)放在菲林长边11.4对于手指位开窗在手指与线的连接处需将手指向上拉0.30mm以保证压合后不断线11.5所有的镂空板背面开窗的手指宽度不得小于0.15mm，开窗大小须小于3.00mm景旺电子(深圳)有限公司文件名:FPC工艺规范文件类型:作业指导书文件编号ED-FPC(GC)-04页数第8页共16页版本号A生效日期11.6线路菲林补偿后线距≥0.07mm使用1/2OZ底铜，在0.06-0.07mm之间采用1/3OZ底铜制作同时注明孔铜厚度6-10um，小于0.06mm必须评审11.7除单面板外所有的线路菲林需封边2mm(四个角留20mm夹边)11.8所有连片出货的MARK点周围必须用覆盖膜盖住以防止客户在过SMT时由于铜皮露出的影响而造成选取光标点出现问题11.9所有的NPTH孔均不加挡点，如板内焊环单边≥0.25mm时需在板的中间工艺边上加钻几个对位孔(原则上选用已有的φ1.00左右钻咀)菲林上加一样大的挡点11.10菲林和钻孔的拉伸系数；一、新高双面板：1、