SMT、DIP检验标准

文件编号：版本号：生效日期：页码：11主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则1.2适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT部分2相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（AcceptabilityofElectronicAssemblies）SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3名词术语3.1接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）θ〈90°θ=90°θ〉90°合格合格不合格3.2吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3.3桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。本页修改序号：拟制：QA检验规范半成品检验SMT外观检验θθ焊锡PCBθθ焊锡PCBθθθ焊锡PCBθ锡焊盘PCB胶锡焊盘PCB胶文件编号：版本号：A生效日期：页码：23.4偏位元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。3.4.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5检查项目5.1元器件自身外观检查5.1.1PCB5.1.1.1破损5.1.1.2弯曲5.1.1.3焊盘缺口5.1.1.4文字丝印5.1.1.5刮花5.1.1.6污迹5.1.1.7金手指镀金层5.1.1.8金手指针孔5.1.1.9金手指污糟5.1.1.10金手指残留铜箔5.1.1.11金手指缺口5.1.1.12金手指上有绿油5.1.1.13金手指刮花、凹点、凹痕5.1.2片装电阻器/电容器5.1.2.1料损5.1.2.2件体丝印拟制：QA检验规范半成品检验SMT外观检验本页修改序号：00θAAAA文件编号：版本号：生效日期：页码：35.1.3IC/晶体管5.1.3.1料损5.1.3.2件体丝印5.2.丝印5.2.1胶水印刷5.2.2锡膏印刷5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋转偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2倾斜翘起5.3.3胶污染5.3.4元件翻面5.3.5吊桥现象5.3.6侧放现象5.3.7错件5.3.8漏件5.3.9极性反5.3.10错位5.4锡焊接组件外观检查5.4.1PCB5.4.1.1板边多锡5.4.1.2松香迹5.4.1.3锡珠5.4.1.4板面锡尖5.4.2焊点5.4.2.1片状元件上锡5.4.2.2线圈类元件上锡5.4.2.3三极管类元件上锡5.4.2.4圆柱状元件上锡5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚)5.4.2.6IC及多脚类元件上锡5.4.2.7无脚元件上锡5.5包装检验见《DIP外观检验》中第3.4单“包装检验”SMT外观检验本页修改序号：QA检验规范半成品检验拟制：文件编号：版本号：生效日期：页码：45.1元器件自身外观检查5.1.1PCB序号项目标准要求判定图解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损应无裂纹或切断，MA无因切割不良造成的短路现象OK2、板边破损，长≤2T宽≤T时可以接受MA否则拒收T--板的厚度1、超过要求为不良弯曲程度的计算：弯曲距离（H）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1%以弯曲程度严重的一边为准。2、连接部：H≤L×0.5%MI连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，1/4面积MA为不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA丝印但不影响辨认，可接受。1、板面允许有轻微划痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油QA检验规范半成品检验SMT外观检验拟制本页修改序号：1/4X1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起1/4面积OK≥1/4面积NGHaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤及绿油文件编号：版本号：生效日期：页码：55.1.1PCB(续)序号项目标准要求判定图解1、焊接面、线路等线路胶纸迹NG导电区不可有灰MI5.1.1.6污迹尘或发白2、在非导电区，允许有轻微发白或污迹MI（5×5mm面积以内）PCB发白NG镀金层必须覆盖接触金手指区域划分：5.1.1.7金手指片的全部，无任何脱镀金层落、气泡、皱纹、氧MA化等不良现象。脱落NG1、A区0.13mm以下的可接受一个MA5.1.1.8金手指一个以上为不合格针孔2、B区0.5mm以下的可A区一个接受两个。MA两个以上为不合格。3、0.05mm以下的忽略MI不计。B区两个4、多孔区域须小于接OK触片的10%。MA大于10%为不合格1、A区不允许有任何MA油污/松香金手指污糟现象。5.1.1.92、B区不可有超过污糟0.05mm2的油迹、白色MA胶纸迹结晶膜等残留表面。NGSMT外观检验本页修改序号：QA检验规范半成品检验拟制：如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；≤5×5mmBBA板边cba文件编号：版本号：生效日期：页码：65.1.1PCB(续)序号项目标准要求判定图解1、边缘整齐，无细铜金手指丝与其它线路相连、MA铜丝短路5.1.1.10残留相碰。铜箔NG2、边缘批缝须在以下范围：当L1〈0.5mm时,MAL2≥0.15mm;当L1≥0.5mm时,L2≥0.2mm。1、A区有缺口不接受MAB金手指20%5.1.1.11缺口2、B区缺损凹进，不MA超过整体面积的20%。BABOK1、从金手指上部引出金手指的线路暴露于外，绿5.1.1.12上有油没有覆盖的地方不MA绿油得超过0.5mm,且暴露板边部分必须是镀金部分2、绿油覆盖金手指不MA绿油覆盖金手指得超过0.5mm。1、A区：≤0.13mm宽刮花金手指的刮花一个，但不能MA5.1.1.13露电镀层刮花2、B区：≤0.5mm宽的MA刮花二个；刮花长度凹点≤1.0mm的凹点（痕）二个，但不能露电镀层凹痕3、刮花不超过面积MA的30%；凹点（痕）不超过面积的10%4、刮花长度不超过MAB区B区10条手指SMT外观检验L2L1QA检验规范半成品检验拟制：本页修改序号：凹点A区露铜文件编号：版本号：生效日期：页码：75.1.2片状电阻器/电容器序号项目标准要求判定图解任何一端金属镀层5.1.2.1料损和料体都不能有损伤MA1、无丝印MA电阻5.1.2.2丝印2、不清、无法辨认MANG3、不清、尚能辨认MI5.1.3IC/晶体管1、封装壳体不能有MA破损IC壳损5.1.3.1料损2、脚根部不能有伤痕。MA脚根伤1、封装壳体上无丝印MA5.1.3.2丝印2、丝印模糊不清，无MA法辨认。3、丝印模糊不清，但MI尚能辨认。5.2丝印(使用于在线检查)5.2.1红胶末上焊盘(OK)移位(红胶)移位(红胶)红胶上焊盘(NG)00750075胶水印刷(使用于在线检查)00750075QA检验规范半成品检验SMT外观检验拟制：本页修改序号：烂点NG烂点烂点NGNGNG0075OKLM324000102536文件编号：版本号：生效日期：页码：85.2.1序号项目标准要求判定图解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2胶水印刷(续)QA检验规范半成品检验SMT外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)异物CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG锡膏印刷(使用于在线检查)红胶空心或有气泡拟制：本页修改序号：文件编号：版本号：生效日期：页码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位序号项目标准要求判定图解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平的绝缘距离D≥0.3mmMI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mmOK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）拟制：QA检验规范半成品检验SMT外观检验锡膏印刷本页修改序号：≥0.3mm≥0.2mmOK文件编号：版本号：生效日期：页码：105.23胶接组件外观检查（续）5.3.1偏位(续)序号项目标准要求判定图解3、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直MI径（D）的1/4OK4、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区MI5、线圈偏出焊盘的距离D：MAD≤0.5mmOK6、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚MAIC宽的部分在焊区内（含J型引脚）PCB7、偏位后的IC的脚与IC最近的焊盘间距须在MA脚宽的1/2以上8、IC脚变形后的脚间距须在脚宽的1/2以上MAQA检验规范半成品检验SMT外观检验拟制：本页修改序号：OKOK≤1/4DD≤0.5mm≤0.5mmOKWA≤1/2W≥1/2L≥1/2LOK≥1/2LIC文件编号：版本号：A生效日期：页码：115.3.1偏位(续)序号项目标准要求判定图解1、不允许元件焊端未5.3.1.2垂直接触到焊接区MA（上下）（片式元件）2、不允许元件焊端越偏位过焊盘MA（片式元件）3、焊端位置纵向偏位后所留出的焊盘纵向尺寸A，至少应等于形成正常焊点的焊料弯MI月面所要求的h/3高（h为元件焊端高度）A≥h/3最小距离A+C4050.2mm4、焊端接触焊盘宽度最少应为焊端宽度的MA1/2。5、线圈焊端缩进焊盘的距离应≤0.5mm以下MA6、圆柱状物料纵向移位其焊端不可越过焊MA盘。7、三极管纵向移位其脚应有2/3以上的长MI度踏上焊接区8、内弯脚物料其折弯部份（即焊接部分）应MI全部在焊接区的范围内（折弯方向）9、IC及多脚物料的脚与焊接区的边缘纵向MI间距应≥0.2mmQA检验规范半成品检验SMT外观检验本页修改序号：00拟制：间隙AA0时OKA≥0时NG间距BNGWPCC≥1/2w时OK焊盘元件焊端BB≤0.5mmOK外平齐内平齐移动方向L≥2/3LL≥2/3LB〉0C〉0OKNGNG≥0.2mm时OKh≥1/3hOK≥0.2mm时OKOKOK文件编号：版本号：A生效日期：页码：125.3.1偏位(续)序号项目标准要求判定图解1、片状元件倾斜超出5.3.1.3旋转焊接区的部分不得大MI于料身宽度（W）的1/2NG偏位A≤1/2W2、圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部MI分不大于其直径的1/43、线圈类物料不允许有旋转偏位MI4、三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊区MI内5、IC及多脚物料旋转偏位其引脚偏出焊区的最长部分的尺寸（A）MA应小于脚宽（W）的1/3A≤1/3W与相邻焊盘的间距应大于1/2脚宽5.3.2元件浮起高度1、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于MI0.3mm平行5.3.2.12、圆柱状元件接触点浮起浮离焊盘的距离应MI小于0.3mmSMT外观检验本页修改序号：00QA检验规范半成品检验拟制：NGOK≥1/2W圆柱状元件旋转偏位线圈类元件旋转偏位≥2/3LA≤1/3W﹤0.3mmWCP文件编号：版本号：A生效日期：页码：135.3胶接组件外观检查（续）5.3.2