电子元器件焊接作业指导书

电子元件焊接作业指导书作业准备：1焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。1.2被焊金属表面保持清洁。1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。2焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。2.2焊点上的焊料要适当。2.3具有良好的机械强度。2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。2.6焊点上不应有污物，要求干净。2.7焊接要求一次成形。2.8焊盘不要翘曲、脱落。3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。4操作者应认真填写工位记录。5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。4通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5引脚形态为“L”型的器件：5.1焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。②焊锡扩散到此处不合格。1多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；适用顺序：①②。2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。6贴片件：6.1焊电容件时，焊点高度h的范围为合格品（1/3T≤h≤4/3T），如下图：6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。合格品即a1/2W7焊接不良现象：7.1拉尖现象：7.2其它焊接不良：焊接背光源作业前准备1清理工作台2戴好腕连带、手指套3用恒温烙铁时，把烙铁的电源打开，把温度旋钮调至280∽400摄氏度之间，最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可4把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿5确认烙铁接触点是否有污物.6确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化.7确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致.手动焊接作业1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。5焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给6在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开7确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查8作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。合格品：即填料大于70%以上。不合格品：即填料小于70%。看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）3焊接不良现象：3.1拉尖现象：3.2其它焊接不良：4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；适用顺序：①②③6、注意事项1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带※检查标准1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。2通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。