allegro经验总结

Layout注意事项1,走线尽量走直线，少弯折Betterpoor2,走线拒绝直角或锐角Betterpoor3,T型线的走法：Betterpoor4,信号线请不要无故绕远走，这样会增加走线的长度5，换层via不易过多（高速信号线via以不大于2个为佳，普通信号线via数尽量不要大于pin数），且换层不宜过快。(下图跳层太快)Poor6，高速信号线在换层时要伴GNDvia(如下图)Better7,differentialpair一对线之间的间距要始终保持一致BetterpoorBetterpoor5mil5mil5mil5mil8mil5mil8,小型电阻电容两pin之间不要穿线Poor9,一般每个GNDpin要打一个gndvia，不要几个pin共享一个via，大pin要打两个以上Betterpoor10,转电压时:1via(big)=2via(small)=40mil(shape)=1A.且在电压转换时，GNDvia数量要取决于powervia,两都要大致相当。Gndvia=powervia11，shape要铺的平整美观，且shape不要离其它pin太近，以防短路。Betterpoor12,电源要先过Bypass电容再过ICpin脚Betterpoor13,GNDvia要靠近pin脚打，不要拉的太远Betterpoor14，IC相邻两pin如有相连关系，则应拉出pin再连，不可在两pin内侧直接相连Betterpoor15，多条走线一起换层via要打的整齐美观Betterpoor16,打via时要照顾到内层plane的宽度要求Betterpoor17,非大电流之power和GND走线宽20mil以上。如果ICpin的宽度小于20，则与pin同宽即可。18,讯号线要先经过电阻电容再到connectorpinBetterpoor19,BGA打via要有技巧，不要堵塞其它层的走线或打碎内层plane,如下图OK20,重要信号线不能走在转电压器件（如大电感、chock）等零件下方，这些零件下方也不要打其它viaBetterpoor21，Crystal要包地，并打gndvia,如下图OK22，Audio区域不允许穿插其它信号线（任何一层都不允许）23,当boardfile中有铺动态shape时，记得Dynamicfill这个选项一定要选中smooth，不然即使短路也不会产生drc24,走线注意不要让防焊造成短路（下图蓝色为防焊）且线距防焊、防焊距防焊至少3mil以上。Betterpoor25，重要信号线要走高速层，如果是四层板无法全部走在高速层，则请不要跨moatBetter跨相邻的vcc层poor26，摆放测试pin时要打开Filmmask层，测试点的filmmask不能相交，且不能压零件的丝印。Betterpoor27,Dip孔的connector零件与其反面的smt零件，distanceofpintopin3mm(airgap)Betterpoor28,起点相同，并都朝一个方向的几条线应一起走线，这会使走线更顺畅。0.4mm0.2mm29,信号线要距离NTP孔15mil以上Betterpoor30,boardfile每层沿板边铺gndshape,均匀打gndvia31,如果vcc层有走信号线，则要用gndtrace包围(特别是高速线)，因为power会产生较大的noiseBetter32,摆零件时格点至少开到5mil，这样摆出的零件才整齐美观，并且有利于直线走线BetterpoorGrid=5Grid=133,摆文字也要开格点为5mil以上，文字摆放要整齐美观，容易辨识，且最好不要压到via孔，不能压到文字框。同一面的文字只能有两个方向：水平方向（全部从左到右或全部从右到左）和竖起方向（全部从上到下或全部从下到上）Betterpoor34，pinnumber也要清晰可辩Betterpoor35，只要有smt零件的板子都要加FiducialMark(SMT贴件时定位之用)，一般会加在板子的四个角,pin外围3mm掏空。