产品阶段性质量评审表

产品开发阶段性质量评审表项目名称:项目成员项目代表结构代表硬件代表软件代表工艺代表质量代表市场代表阶段评审项评审结果不符合项目说明责任人备注/原因改善行动(人/时间)YNEPr0转PR1质量标准1原型样机评审通过;2问题库里面没有严重度超过S类与A3问题;3成熟度A:总的成熟度指标≤1000;B:各项成熟度指标:B1:结构/硬件因素引起的成熟度≤300;B2:制程的成熟度≤250;C:制程直通率:C1:SMT制程直通率≥60%;阶段评审项评审结果不符合项目说明责任人备注/原因改善行动(人/时间)YNEPR1转PR2质量标准1问题库里没有严重度超过S类与A3类问题;2成熟度1.总的成熟度指标≤7002.硬件设计成熟度≤2003.结构设计成熟度≤2004.SMT成熟度≤1005.来料成熟度≤1006.组装成熟度≤1007.软件成成熟度≤15003PR1SMT直通率≥80%4PR1组装直通率≥70%5工艺流程是否有定稿;PR2转小批量试产1Pr0试产出现的问题是否已部关闭;2问题库里面没有严重度超过S类或A3类问题;3成熟度1.总的成熟度指标≤5002.硬件设计成熟度≤1003.结构设计成熟度≤1004.SMT成熟度≤505.来料成熟度≤806.组装成熟度≤507.软件成熟度≤7504PR2SMT直通率≥90%5PR2组装直通率≥85%6工艺流程/控制计划/SOP是否有定稿;7装配治具都已过验证;阶段评审项评审结果不符合项目说明责任人备注/原因改善行动(人/时间)YNE小批量转5K量产1Pr1试产出现的问题是否已都关闭;2问题库里面没有严重度超过S类或A3类问题;3成熟度产品总的成熟度≤300设计(硬件/软件/结构)≤500来料成熟度≤50生产(SMT+组装)成熟度≤50测试成熟度≤504物料认可全尺寸量测报告100%通过;关键尺寸CpK100%通过;可靠性测试报告100%通过;器件已100%通过认证;5直通率SMT的制程直通率≥95%制程的直通率≥90%6量产准备资料量产的设备/治具是否都验证合格产线作业员是否已通过培训,关键岗位是否已定义并做人员定岗.所有的产品数据和产品辅助文件都已经从资料室发到使用单位(HW数据,SW,MD图纸,质量检查标准,工艺,操作指引等）阶段评审项评审结果不符合项目说明责任人备注/原因改善行动(人/时间)YNE5K移转大批量生产1小批量试产中的问题点是否都关闭2产品成熟度成熟度达到目标≤200,无B2类问题;可靠性成熟度达到目标≤100,严重度不超过B2以上的问题;软件成熟度≤500,无A3以上问题;所有功能都被测试并评估，而且达到目标？验证和试用中未关闭问题是否已已关闭？CTA认证通过3制程成熟度设备/治具通过验证合格;作业员100%培训并做定岗要求;工程文件是否发至现场并引用;4直通率SMT制程直通率≥95%组装/测试/包装制程直通率≥90%OQA抽检良率≥98%5器件供应商的器件是否完全认证;供应商出货产能达到要求;6出货预估年度退货率≤8%OQA抽检批合格率≥95%附:产品成熟度/问题等级说明一:产品的成熟度=∑(问题的严重度权重*问题的解决状态权重):问题的解决状态权重EvolutionSABCTotal问题严重度权重未知原因,e=44S4A4B4C40S=20安全问题或不符合国家标准未知解决方案,e=33S3A3B3C30A=10产品不可用或客户都会退货解决方案未经实验验证,e=22S2A2B2C20B=5挑剔客户会退货解决方案未经生产验证,e=11S1A1B1C10C=1客户能容忍或不能发现二:问题的等级定义:问题来源设计生产来料测试严重度硬件软件（项目会议等提出的软件问题）结构SMT组装S=20安全问题或不符合国家标准1，因硬件设计引起的会造成影响用户人身安全的问题2，因硬件设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，因软件设计问题，会造成影响用户人身安全的问题2，因软件设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，因结构设计问题，会造成影响用户人身安全的问题2，因结构设计问题，无法通过入网测试或者运营商测试的问题1，SMT会带来人身安全影响的问题2，SMT问题导致无法通过国家入网测试或运营商测试3，SMT导致产品全部报废的1，组装问题会带来人身安全影响的2，组装问题导致无法通过国家入网测试或运营商测试3，组装问题导致产品全部报废的1，来料会对人体造成重大伤害2，来料不符合国家入网测试标准或是运营商标准4，来料不满足ROHS等标准造成不能出货1，漏测试项或误测试项引起的人身安全问题2，漏测试项或误测试项导致不能通过国家入网测试或运营商测试A=10产品不可用或客户都会退货1，因硬件设计引起的物理按键失效。2，因硬件设计死机、自动关机,重启,白屏,花屏3，硬件设计导致摄像头、LCD（触摸屏）、马达、MIC、听筒失效。1，软件设计原因引起的一、二级功能不稳定或不可用2，因软件设计导致无法通过可靠性测试1，结构设计导致不能满足ID的外观要求，包括但不限于：干涉、间隙过大,刺手,松动,零件脱落。2，按键无手感或是手感不良。1，导致SMT不良率累计为≥10%的问题；2，单个器件导致SMT不良率累计为≥5%的问题。3,虚焊、假焊累计不良率≥1%（备注1:不包括来1，导致组装不良率累计为≥10%的问题；2，单个器件（LCD、摄像头、MIC、听筒、马达）组装不良率累计为≥1%的问题。不包括来料1，来料不能满足公司的可靠性试验要求2，来料不良率（DPPM）≥***（不良率待定），3，来料有掉漆现象的1，漏测试或误测试项的一、二级功能不稳定或不可用4，硬件设计引起的电池明显发热。5，因硬件问题导致无法通过可靠性试验3，因结构设计问题无法通过可靠性试验4，因结构设计问题引起使用不便，造成大量退机的。料本身不良本身不良B=5挑剔客户会退货1，由硬件设计问题引起的偶然死机、自动关机、重启、白屏、花屏现象，重新启动后不再存在。2，由硬件设计引起的摄像头、LCD（触摸屏）、马达、MIC、听筒偶然失效，重启后能正常使用。1，软设计原因引起的三、四级功能不稳定或不可用2，由软件设计问题引起的偶然死机、自动关机、重启现象。1，结构设计导致生产有困难但可以通过产线培训等措施大幅改善2，结构设计导致用户使用不便但不会引起大量退货，可以通过说明书等提醒用户的1，导致SMT不良率累计为10%以下的问题；2，单个器件导致SMT不良率累计为5%以下的问题。3，虚焊、假焊累计不良率1%不包括来料本身不良1，导致组装不良率累计为10%以下的问题；2，单个器件（LCD、摄像头、MIC、听筒、马达）组装不良率累计为1%以下的问题。不包括来料本身不良1，来料不良率（DPPM）***（不良率待定）2，来料有轻微缺陷影响外观或装配，但是满足公司检验标准1，漏测试或误测试项的三、四级功能不稳定或不可用C=1客户能容忍或不能发现1，对手机功能提出的改进意见性质的问题；2，极度隐蔽或是无法重现的功能缺陷3，用户使用不便或者容易出现误操作。1，对手机功能提出的改进意见性质的问题；2，极度隐蔽或是无法重现的功能缺陷3，用户使用不便或者容易出现误操作。1，对手机功能提出的改进意见性质的问题；2，用户使用不便或者容易出现误操作。1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷1，改进意见性质的问题；2，极度隐蔽，用户无法察觉的缺陷