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硅片中FeB、BO复合体的测试浙江昱辉阳光能源有限公司--陈双、祝祯凤一、背景二、PV2000原理等简介三、单晶硅片中FeB、BO复合体测试四、多晶硅片中FeB、BO复合体测试五、小结一、背景继少子寿命、碳氧含量、电阻率研究之后,FeB、BO复合体也进入大家的视线,其表征及改善也成为大家比较关注的问题之一。并且,虽然SIMS和ICP-MS均能测试硅片中各种金属杂质,可是却不能给出杂质的分布情况。基于此,研究硅片中杂质的分布情况对表征硅晶体的质量就更加重要,并在此基础上,研究其对硅片质量的影响并进行改善。二、PV2000原理等简介PV2000或硅晶片重金属沾污测试系统,是SemilabSDI公司推出的测试设备,其原理:采用表面光电压法(SEMI国际标准-391)测试原理,是用大于半导体禁带宽度的能量(采用两个激光器照射硅晶片表面),在其内部将产生电子-空穴对。电子-空穴对向表面扩散,在耗尽层电场的作用下将发生分离,从而产生表面光电压。而通过扩散长度的测试及其变化,又可计算得到其他参数。载流子扩散长度是半导体材料或器件的重要电学参数,直接反映的是半导体材料、器件体内的重金属玷污和缺陷情况,同时也可表征BO复合体的含量。[Fe][cm-3]=1.05E16(Lafter-2-Lbefore-2)SiSiSiSiSiSiSiSiBFeSiSiSiSiSiSiSiSiSiFeBSiBeforeDissociationSiAfterDissociation(optical)SiSiSiSiSiFeiSiSiBSiSiSiSiSiSiSiSiBFeiSiSiSiSiSiSiLightinduceddissociationh1.1eVFeiB+BFei在P型硅片中,Fe大多以FeB复合体的形式存在,是弱复合中心,见左图。在能量大于1.1ev的光照下,这种FeB复合体极易打开,且以间隙态存在,这种间隙态是一种强复合中心,见下式:FeB复合体测试原理FeB键的打开和复合影响硅片的扩散长度,通过测量扩散长度的变化,计算出Fe的含量,计算公式如下:6BO复合体的测试原理B+O2iLightinduceddissociationh1.1eV200ºCthermaldissociationEA=1.38eVBO2iLifetimeKillersFeiB+BFei200ºCthermaldissociationEA=1.17eVLightinducedassociationh1.1eV同FeB复合体相似,BO复合体的打开或者复合同样会影响扩散长度的变化,利用这种变化来计算BO复合体的浓度。在硅片中,光照下FeB复合体打开,BO复合体形成;可是在加热条件下,FeB复合体打开,BO复合体也打开(见上),利用这个差异,避免测试BO时FeB引起的干扰。图1晶棒电阻率分布曲线图2晶棒FeB、BO分布曲线1.0E+101.0E+111.0E+121112131415161718191101样片编号atoms/cm3FeBO硅片编号1、整根晶棒共取样片105片,电阻率测试取每段硅块的头尾2、电阻率分布在1-3*cm之间,与理论计算和我司控制目标相符;3、Fe分布比较均一,均低于5E10cm-3,头部、尾部含量略高于中部;4、BO复合体头部较低,靠近尾部区域有个别较高现象,但是基本在3E10cm-3以下。三、单晶硅片FeB、BO复合体研究随机选取公司6寸晶棒,按照正常流程生产后,切片后每间隔约10mm取样片一张;利用PV2000进行测试。分析:1、FeB复合体尾部稍高,与分凝有关,尾部金属杂质含量较高;2、BO复合体存在尾部稍高现象,与在该条件下,其他一些缺陷也被检测到有关;3、硅片质量FeB复合体浓度均低于5E10cm-3,对少子寿命及电池片质量影响较小;硅片Fe浓度在10E11cm-3以下,可通过后续的磷吸杂工艺去除,据文献报道,当[Fe]10E13cm-3时,会影响后续电池工艺(见图3)。4、BO复合体浓度集中在1.3-3E10cm-3之间,对后续电池片开路电压影响较小(见图4)。图3不同温度下,铁浓度与少子寿命关系图J.Appl.Phys.69(5),3077图4开压与BO复合体浓度关系图ABCDE头中尾头中尾头中尾图5硅片测试结果图示,自左至右依次是少子寿命/s、Fe、BO浓度/cm-3备注:1、图5中头中尾是从每段中按照生长方向取的的样片;少子寿命、FeB、BO测试图小结少子寿命普遍呈现中间高,边缘低,一方面与硅棒生长规律有关,另一方面也与切片清洗有关;尾部少子寿命高的区域偏向边缘,与尾部晶体生长温度梯度及杂质较多有关;FeB、BO复合体分布比较均匀,浓度也较低;硅片边缘很小区域FeB、BO含量稍高,且基本在同一部位,与边缘扩散有关;D、E段区域,FeB、BO复合体浓度均有所增加,与尾部杂质含量高有关。备注:1、硅片编号1代表硅锭底部,12代表硅锭顶部。图6多晶硅块电阻率及少子寿命分布123456789101112距硅锭底部距离(cm)123456789FeB/BO浓度L_LIDDeActLID(1E10)Fe(1E11)123456789101112距硅锭底部距离(cm)123456789FeB/BO浓度L_LIDDeActLID(1E10)Fe(1E11)图7多晶硅块FeB、BO浓度分布/cm-3距离硅锭底部距离/cm四、多晶硅片FeB、BO复合体研究随机选取多晶硅锭及硅块,切片后每间隔约10mm取样片一张,研究分析多晶硅锭FeB、BO分布情况及浓度水平。图8硅锭中Fe含量分布杂质和缺陷对铸造多晶硅寿命分布的影响,太阳能学报,2007,Vol.28(12)1、硅块电阻率在1.5-2.2*cm之间;2、Fe含量分布呈中间低,两端高的趋势,与坩埚及分凝有关;3、如前所述,硅片Fe浓度在10E11cm-3以下,可通过后续的磷吸杂工艺去除,对电池片影响较小.1、同一张硅片上,扩散长度高的区域从底到顶逐渐缩小;2、硅块底部均存在两边缘扩散长度较低,而顶部逐渐变为一边区域低,且面积扩大;扩散长度分布图112111087643295图9硅块扩散长度分布图Fe浓度分布图1、底部Fe含量高的区域主要集中在硅片边缘,且存在一些Fe含量较大的点状区域(红点区域);2、接近顶部区域Fe分布较均匀,且含量增加;3、同图9对比,边缘处Fe含量高的区域,对应着少子寿命(扩散长度)也低;159图10Fe浓度分布图BO浓度分布图1、底部BO复合体含量高的区域主要集中在两条边缘处;2、顶部BO复合体含量高的区域向中间分布,趋向均匀化;3、对比图9,同样,BO含量高的区域,少子寿命也较低。159图11BO浓度分布图小结:硅块中,由于分凝,Fe及BO含量在顶部分布趋于均匀;硅片均呈现边缘少子寿命较低,Fe含量较高,与扩散和切片有关;Fe及BO复合体含量对少子寿命有影响,一般说来FeB、BO含量越高,少子寿命越低;同单晶,多晶中BO复合体浓度集中在1-8E10cm-3之间,对后续电池片开路电压影响较小;五、小结目前,我们对硅片中的FeB、BO的研究还处在初级阶段,主要分析其在硅片中的分布情况及浓度水平,但是对于FeB、BO对少子寿命、转换效率以及光衰减有怎样的关系,如何定量的去分析,这些还处在摸索阶段,也是我们下一步开展工作的重点。文献报道BO对硅片少子寿命和光衰减影响较大[赵玉文P型(掺硼)晶硅太阳电池的光衰减机制和技术改进措施],BO的研究也越来越多,例如K.Peter等研究PB复合体的形成对BO复合体测试的影响,同时也指出了不同测试条件下对测试结果的影响,包括光照强度、加热温度、时间等(K.Peteretc.MULTICRYSTALLINESOLARGRADESILICONSOLARCELLS)。由此,一方面FeB、BO复合体的测试,也亟需建立相关标准,使测试时有所依据;另一方面也需要我们深入研究,分析其与少子寿命等的内在联系,从而改善硅片质量。
本文标题:硅片中FeB、BO复合体测试
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