半导体测试针简明知识

半导体半导体拥有导体（容易通电的物体）和绝缘体（不通电的物体）的中间抵抗率的物体的总称。所谓的半导体，与其说它拥有中间抵抗率，不如说它有几个特有的性质。根据添加适当的杂质（如：Si）能改变电气的性质，从而使半导体作为晶体三极管等的电子装置材料，成为我们的生活里不可缺少的电子设备技术。在我们周围所使用、经常被称为半导体的有：太阳电池、LED（发光二极管）、整流器、晶体三极管、IC等……。英语叫做『semiconductor﹙半导体﹚』。IC是什么？IC就是集成电路（lntegratedCircuit）。在黑色插件里装入IC芯片，IC芯片是在一片硅酮上使用三极管、二极管、抵抗、电容器等元素，再用微细的加工技术而组合成，并对其进行配线，使其拥有电子电路的机能。于1959年研究出，现在组装在各种各样的机器里。IC芯片里元素的数量从几千～几万的物品叫做LSI，超过10万的物品叫做VLSI，超过100万的物品叫做ULSI。IC芯片插件引线框架IC插件的种类1①DIP(DuallnlinePackage)类型平坦的长方形插件的两个长边上，排列着外部输入、输出力用的销。引线节距2.54mm收缩DIP→1.778mm②ZIP(Zigzagln-linePackage)类型引线从插件本身往一方向拉出，在插件的厚度内进行弯曲，从而使其从一列分为二列的插件。引线节距1.27mm名列内的节距→2.54mmIC插件的种类2③PGA（PinGridArray）类型引线从插件本身垂直拉出，并在一定的铅板上排列的插件，插件的本身是陶瓷系列的插件。引线节距是以2.54mm为基准。④QFP（QuadFlatPackage）类型引线从插件本身的4个方向拉出，也有海鸥展翅式（Gull-Wing）类型的引线，能平面地进行安装。插件本身的尺寸被固定，为了使引线节距产生变化，它们拥有各式各样的变化程度。IC插件的种类3⑤TQFP（ThinQuadFlatPackage）类型插件安装高度是1.27mm以下的超薄型QFP，适用于卡片等超小型电子机器上。⑥BGA（BallGridArray）类型在印刷配线基板的里面，球型焊锡排列成表面的安装插件。在印刷基板上直接进行锡焊的情况下，有时要使用CPU等座来进行固定。探针销的形状切削加工技术•套管-从后部开始加工皇冠加工等孔加工先端形状斜面形状茶杯形状皇冠形状圆锥形状P各种形状的重要点斜面形状皇冠形状圆锥形状先端尾刺斜面部毛刺先端皇冠部先端圆锥部平台段差付着先端平台电镀脱落段差尾刺伤腐蚀段差电镀脱落小外径胴部小外径胴部伤腐蚀段差电镀脱落探针产品（例）具有代表性的探针0.4、0.5、0.8mm节距用•0.4mm节距：全长5.7mm-（套管径Φ0.3)•0.5mm节距：全长3.3mm、5.7mm-（套管径Φ0.35）•0.8mm节距：全长3.3mm、5.7mm-（套管径Φ0.57）各型号完成品的重要点CT3164（皇冠形状）8YJ4068G（圆锥形状）先端皇冠形状平台毛刺付着两端铆接部付着铆接部异物铆接量偏芯先端圆锥形状平台段差伤电镀脱落两端铆接部铆接量铆接部异物偏芯付着组装技术收缩铆接滚动铆接中间滚动铆接三点铆接套管皇冠加工技术P倾斜-0.08（皇冠侧）