触摸屏贴合技术

OCALAMINATION培训教材目录•1.简介；•2.触控面板结构；•3.OCA介绍；•4.TPKOCA贴合机简介；OCA(CEF)•OCAlaminationisakindoftechnologythatremovestheairgapbetweentopwindow&frontpolarizer(ofLCD)inordertoincreaseopticalperformance(enhancecontrast).Comparetoair:–Increasetransmission–DecreasereflectionOCA(CEF)AirLCDOCA(CEF)CGAirOCA(CEF)AirTPAir一、简介4CGPF(0.06mm)Gasket(1mm)AR(0.11mm)PSA(0.25mm)CG(0.8mm)GasketPF(0.06mm)二、触控模组结构DITO(0.5mm)FPC以K48产品结构为例TouchSensorStructure胶的种类•强力胶-油胶或溶剂胶•胶水-水胶•热熔胶-热熔胶•AB胶-结构胶•胶带-感压胶目前PUMA使用的OCA胶为感压胶；三、OCA介绍感压胶的定义•自然的黏弹性质•快速及長久的黏性•使用手或手指施压即发生黏性•不须水,溶剂或热与之反应即可得其黏性•拥有相当的保持力(內聚力)•有足夠的內聚力与弹性感压胶的好处•不需涂布或混合等预处理步骤•均勻的胶量•使用上方便,快捷•可模切成各种形狀•持久的黏弹性可避免脆化及断裂等現象•使用时无臭,无味和无溶剂黏著力与內聚力胶被貼物被貼物胶被貼物被貼物黏性的黏性的目地在于能流动及接触被贴物表面(黏著力)黏著力不同表面之力弹性的弹性的目地在于抓住发生键结之两部份及抵抗外界施予之压力(內聚力)內聚力物质本身内部之力黏性与剪切应力•低黏度之物质(如水)–流动容易–不須施压–沒有剪切应力•较高黏度之物质(如油,蜂蜜)–须施以适当压力方得以流动–具些微之剪切应力–在持续的施以剪力下,将破坏其结构•黏弹性物质(如感压胶)–須施以相当的压力–須滯留一段时间–有相当的剪力性质•非黏弹性物质(如硬化胶)–沒有流动性质–沒有任何黏性–具相当大的剪切应力黏弹性极大极大黏著力的性质內聚力的性质软的硬的感压胶黏性的黏弹性的弹性的固体的软性和硬性的胶•硬性胶–较少的立即性接触–低的初期键结力–须较长的滯留时间•软性胶–相当好的立即性接触–高的初期键结力–须很少或不须滯留时间软性和硬性的胶滯留时间黏著力的大小软的硬的达到最大接触面积的因素•时间–使胶流动•温度–增加胶的黏度–加速胶的流动–增加滋润•压力–加速胶的流动–增加表面滋润–去除气泡压力感压胶的种类•橡胶系感压胶–天然橡胶–合成橡胶•压克力系感压胶–标准压克力–改良压克力•硅树脂系感压胶感压胶的种类橡胶系较软使用于多种表面90C较差的抗化学性抗UV抗老化性标准压克力胶系较硬使用于高能量表面高达230C相当好的抗化学性抗UV抗老化性改良压克力胶系较软使用于多种表面150C好的抗化学性抗UV老化性硅胶系较硬使用于硅利康表面高达260C以上相当好的抗化学性抗UV抗老化性表面能量高表面能容易黏貼不易黏貼金屬ABSKaptonPCPETPVCPUAcrylicPVAPEPSPPAcetalPVFEVATeflon低表面能剥离与剪力测试剥离量測黏著力剪力量測內聚力剥离力•剥离量测黏著力–胶之键结力量•一般而言–软的胶-高的剥离力–硬的胶-低的剥离力–厚的胶-高的剥离力–薄的胶-低的剥离力动态剥离黏性•在固定的拉伸速度与剥离角度下,量測胶带被剥离一固定距离,所须之力量•变数–速度–测试板材质与其表面情形–温度180度剥离90度剥离目前TPK使用180度动态剥离测试PSA附着力；剪切应力•剪力量測內聚力–胶的內部分子力量•一般而言–软的胶-低的剪力–硬的胶-高的剪力–厚的胶-低的剪力–薄的胶-高的剪力静态之剪切应力(保持力)•在固定的负重与贴附面积下,量測胶带之胶被破坏时,所须之时间•变数–负重–测试板材质与其表面情形–溫度负重胶帶测试板动态之剪切应力•在固定的拉伸速度与贴附面积下,量测胶带之胶被破坏时,所须之力量•变数–速度–测试板材质与其表面情形–温度感压胶使用时注意事项•清洁且干净之表面–使用乙醇/丙酮/異丙醇(IPA)•接触压力–至少15psi•滯留时间–在测试或使用前,至少在室温下静置1~3天•表面温度–操作温度必须高于15℃–选择胶带必须考虑运送及使用时之温度难贴的表面应如何处理•清洁表面–超声波清洗/酒精、丙酮擦拭•表面研磨•Corona/UV/Plasma处理–极性化/氧化表面至高能量表面•底胶(Primer)•Particle（异物）•Fiber（毛屑）•Dirty（脏污）•Bubble（气泡）•Misalignment（对位偏移）OCA贴合制程不良介绍Particle（异物）Fiber（毛屑）Dirty（脏污）Bubble（气泡）引起贴合Bubble之原因分析：•Delamination，贴合表面不平引起之分层，造成开放式气泡•Contamination，贴合表面有particle残留，造成气泡•空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡•原材料原因，DITO/CGwarpage以及OCA本身waveness造成气泡Bubble（气泡）OpenbubbleOpenbubble内有particle内有particle纯气泡纯气泡OCA贴合机滚轮贴合机真空贴合机半自动滚轮贴合机自动滚轮贴合机PSA/AR贴合机DITO/CG贴合机SGL贴合机巨典真空贴合机NO-pumaCG/DTIO贴合机K48CG/DTIO贴合机三、OCA贴合机介绍PSA/AR半自动贴合简介FOG上料台面OCA上料台面OCA吸附上网板电源开关CCD对位显示器半自动滚轮贴合机工作原理DITO载板定位条网板DITOPSA巨典自动滚轮贴合机CG手臂DITO手臂贴合机主体半自动与自动滚轮贴合机区别•共同点：贴合工作原理一样，通过滚轮碾压，将PSA气泡赶出，使PSA与被贴物粘合；•不同点：半自动贴合机为手动定位，自动贴合机为靶标对位；•靶标是对位对象的特征位置存储记忆下来做为对位时的依据。该位置需洁净，成像稳定，不会有外来因素的干扰，并且可以做为对位对象的尺寸代表。利用机台的软体，将该位置的影像截取做为生产时对位的基准。该基准称为靶标。•靶标用于对位，对位是机台运行时CCD判别图像，在图像区域内寻找与设置靶标相似的图像，对产品的位置进行确认，软体完成计算微调尺寸，再调节尺寸，这一过程，称之为对位。•若CCD寻找影像时将其它区域误判断为靶标，引起尺寸NG，称之为误判。靶标设置不当时常会出现误判或对位不良。如果尺寸不稳定时或对位不良时需重新抓靶标，要是只有尺寸偏移调节尺寸即可完成。SGL贴合•SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压使贴物与被贴物贴合；自动真空贴合机（FORK48）腔体自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后，将腔体内抽真空到5pa,DITO载板顶起使DITO与CG贴合，DITO与CG贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强PSA粘性，DITO载板为70度加热板；CGDITO夹手