钢网开孔规范(大全)

版本1.01.11.21.31.41.51.61.71.81.92.02.12.22.32.42.52.62.72.82.93.03.13.23.33.4修改0603&0805chip开孔尺寸Update0805以上chip开孔尺寸，改善锡珠修改3.2规范，取消此项规范(金手指对应钢网位置step-down避位要求,防止粘锡)Update钢网开孔总则(同TAO一起制定)(开孔基本原则所有项目)Update金手指对应钢网位置step-down避位要求,防止粘锡增加焊盘球形状的connector开孔规范Avago(LSI)客户机型开孔规范Update(焊盘开孔要求&测试点开孔要求)(开孔基本原则No.3&4)增加一项(Avagomodel)DIMM开孔规范(特殊零件栏No.33)增加测试点开孔要求(化金板普通测试点不上锡,Beadprobe人需上锡)(开孔基本原则No.4)螺丝孔开孔规范修改Update(开孔基本原则No.3)UpdateBGApad式QFN开孔规范(特殊零件栏No.28)螺丝孔开孔规范修改(铜环内侧0.7mm以内不上点状锡,防止锁螺丝后有锡渣产生)增加Co-layoutdesign开孔尺寸(ChiptypeNo.4)增加测试点开孔要求(取消CPU背面测试点上锡,防止测试点刺穿Mylar与背板短路)对PIP零件钢网开孔厚度的定义(开孔基本原则No.2)修改内距0.2mm的LED开孔方式(焊盘内侧各内切,增大内距防止短路)(ChiptypeNo.18)修改0.5pitchCSP开孔方式(内切尺寸加长,网厚0.13-0.10mm)(ICtypeNo.8)增加一些特殊零件开孔增加Connector开口增加SMTDIMM(网厚0.13-0.15mm)增加&更新電晶體開口修改LED開口防止中間腳空焊重新修訂初版版本修订表修订说明注意事項中:增加pitch1.0的BGA無特殊要求開0.50mm增加修改Chip類開口修改0603&0805chip开孔尺寸Hu.Bingning14-Dec-14Liu.Qi14-Dec-14Chang.Billy12-May-14Wong.Victor26-Sep-13Wong.Victor12-Nov-13Update0805以上chip开孔尺寸，改善锡珠Hu.Bingning12-Dec-15Zhu.zhen12-Dec-15修改3.2规范，取消此项规范(金手指对应钢网位置step-down避位要求,防止粘锡)Hu.Bingning26-Feb-16Liu.Qi26-Feb-16Update钢网开孔总则(同TAO一起制定)(开孔基本原则所有项目)Hu.Bingning25-Jun-15Liu.Qi25-Jun-15Update金手指对应钢网位置step-down避位要求,防止粘锡Hu.Bingning2-Nov-15Liu.Qi2-Nov-15增加焊盘球形状的connector开孔规范Hu.Bingning9-Mar-15Hu.Gui-xian9-Mar-15Avago(LSI)客户机型开孔规范Update(焊盘开孔要求&测试点开孔要求)(开孔基本原则No.3&4)Hu.Bingning17-May-15Hu.Gui-xian17-May-15增加一项(Avagomodel)DIMM开孔规范(特殊零件栏No.33)Hu.Bingning28-Dec-14Liu.Qi28-Dec-14增加测试点开孔要求(化金板普通测试点不上锡,Beadprobe人需上锡)(开孔基本原则No.4)Hu.Bingning16-Jan-15Zhu.zhen16-Jan-15螺丝孔开孔规范修改Update(开孔基本原则No.3)Hu.Bingning21-Oct-14Liu.Qi21-Oct-14UpdateBGApad式QFN开孔规范(特殊零件栏No.28)Hu.Bingning13-Nov-14Yun.Xunisa13-Nov-14螺丝孔开孔规范修改(铜环内侧0.7mm以内不上点状锡,防止锁螺丝后有锡渣产生)Hu.Bingning28-Aug-14Zhu.zhen28-Aug-14增加Co-layoutdesign开孔尺寸(ChiptypeNo.4)Hu.Bingning18-Oct-14Liu.Qi18-Oct-14增加测试点开孔要求(取消CPU背面测试点上锡,防止测试点刺穿Mylar与背板短路)Hu.Bingning8-Jul-14Liu.Qi8-Jul-14对PIP零件钢网开孔厚度的定义(开孔基本原则No.2)Hu.Bingning14-Jul-14Zhu.zhen14-Jul-14修改内距0.2mm的LED开孔方式(焊盘内侧各内切,增大内距防止短路)(ChiptypeNo.18)Hu.Bingning12-May-14修改0.5pitchCSP开孔方式(内切尺寸加长,网厚0.13-0.10mm)(ICtypeNo.8)Hu.Bingning12-Nov-13增加一些特殊零件开孔Hu.Bingning26-Sep-13增加Connector开口East9/Oct/07Webber9-Oct-07增加SMTDIMM(网厚0.13-0.15mm)Hu.Bingning3-Jul-13Wong.Victor3-Jul-13增加&更新電晶體開口East6/Jun/07Webber6-Jun-07修改LED開口防止中間腳空焊Jerry.Ye13/Nov/06Webber13/Nov/0620-Dec-06重新修訂初版yufeilau9/Aug/06Webber9/Aug/06版本修订表修订说明编辑者日期审核者注意事項中:增加pitch1.0的BGA無特殊要求開0.50mmEast20/Dec/06Webber日期增加修改Chip類開口yufeilau29/Aug/06Webber29/Aug/06修改chip件开孔规范.旧机型开孔依旧,NPImodelfollow增加此项规范(266001shortingissue)，后续NPImodelfollow修改AvagoModelDIMM开孔尺寸，NPImodelfollow增加PCB不同加工工艺，对测试点的开孔要求,旧机型开孔依旧，NPImodelfollow修改并纳入规范.旧机型未反馈品质issue,故开孔依旧,NPImodelfollow同IPTPE/TAOPE商讨定义的Avagomodel开制要求,旧机型开孔依旧,NPImodelfollow同IPTDFX/TAOPE商讨定义钢网开孔总则,旧机型钢网开孔方式不变,NPImodelfollow新规同IPTDFXPE商讨定义钢网开孔总则,旧机型钢网开孔方式不变,NPImodelfollow新规同IPTPE商讨定义钢网开孔总则,旧机型钢网开孔方式不变,NPImodelfollow新规金手指对应钢网位置step-down0.05mm，针对0.1mm的钢网，严重影响钢网寿命新增加DIMM开孔(Hodr2530701),后续follow收集现有F1/A1/S1/LSI机型中特殊规格零件开孔尺寸.并汇总后纳入InventecF6钢网开孔规范内,后续NPImodelfollowMark2554901机型上发生短路issue，经PE一起study修改开孔尺寸。后续NPImodelfollow新增焊盘开孔,后续NPImodelfollow同IPTDFX/TE商讨定义,旧机型未发生相关问题,开孔依旧,NPImodelfollow同IPTPE商讨定义,旧机型未发生相关问题,暂不作修改,钢网重新开制,NPImodelfollow同IPTPE/TAOPE商讨定义的开孔要求,旧机型未发生相关问题，开孔依旧,NPImodelfollow将其Co-layoutdesign开孔纳入规范,后续NPImodelfollow应不同客户要求,增加制作要求,旧机型依旧,NPImodelfollow8.【底片】【检报】【档案回传】1.程序制做完成须回传档案给制做钢板人员1.每片钢板须附上菲林片底片,用于比对确认是否多开孔或漏开孔。2.底片不可太软!4.网片的右上方拐角处镭射一个Φ8mm的钢片用于验收整片钢网的材质厚度;蚀刻区域需在网片对角拐角处各镭射一个Φ8mm蚀刻钢片,用于蚀刻区域厚度验收.(整体网厚可在其中一个Φ8mm圆片上蚀刻一半用于量测)(当遇到大尺寸PCB，钢片取样位置视情况而定)(孔径为2mm,在钢片四角离钢片边缘均为120mm的四点、钢片中心点).注﹕任何问题及时与开钢板人员联系:Hu.Bingning7.凡是PCBpad有开孔的位置,必须有PCB焊盘与开孔重叠在一起,作为参照确认设计图纸开孔是否偏移.目前小板基本都是连板,PCBgerber只显示单板layout,钢网设计图纸若也只显示单板layout,则其他连板开孔出现偏移异常,无法及时发现改善3.底片上须加注型号和版本编号，另外PCB外框和单片框线也须显示。4.若公司的图面不够准时，须发外包1.须填写。2.若程序中有特殊零件时须加注进规范5.钢网开孔尺寸开制法则:宽厚比≥1.5(钢网的开孔宽度与钢网厚度之比不小于1.5);面积比≥0.66(钢网的开孔面积与开孔孔壁面积之比不小于0.66).6.PCB对应layout是否需要开孔请参考'开孔基本原则'一栏详解IPTMFGII钢板开口修订档案总则IPTServerDivision英业达服务器事业处1.一般StencilThickness=0.13mm.常规使用Laser开口工艺半蚀刻方式:当有0201chip/0.4pitchIC/0.5pitchCSP&BGA以及Pad间内距≤0.2mm的零件的须用半蚀刻Step-down0.1mm制程(半蚀刻打薄在印刷面,蚀刻区域:要蚀刻零件引脚的外侧至少有5mm以上区域蚀刻)当有DIMMCNTR&PIP零件需要足够锡量时,须用半蚀刻Step-up0.15mmor0.18mmor0.20mm,具体厚度依PE工程师要求.(半蚀刻加厚在背面(印刷面的对立面))当板卡有金手指,其钢网背面对应位置外扩2mm以上区域作蚀刻避位金手指,防止焊盘沾污(半蚀刻打薄在印刷面的对立面)MLB机型要求开制纳米钢网,Finepitch比较多的Samllcard会根据PE工程师要求是否开制纳米钢网钢网开孔尺寸依照PCBgerber文件制作(PCB上实际外露的铜箔为gerber文件中的Soldermask与线路层重叠(Top)交集的区域)零件pad&testpointpad&Thermalpad&大铜箔pad:一般都是Soldermaskpad面积≥Toppad面积2.网框大小为(736*736*40mm,允许误差±2mm),绷网后的钢片大小为580*580mm.使用刮刀最大为24(610mm).mark为在一凈空范围内1.0mm的圆.遇大尺寸PCB,网框及钢片视情况调整尺寸.(目前MFG有几款特殊规格钢网:网框736*736*30mm;钢片665*560mm；650*600mm)3.需做钢板测张力点mark：在背面(非印刷面)半透五个测张力孔BGA开孔规范总则一.ALL0.5pitchBGApadΦ0.254mm孔开Φ0.30mm;padΦ0.305mm孔开0.28mm方形倒角(网厚0.10mm)二.ALL0.65/0.7pitchBGApadΦ0.3mm孔开Φ0.35mmALL0.8pitchBGApadΦ0.355/Φ0.41孔开Φ0.40mmALL1.0pitchBGApadΦ0.432/Φ0.46孔开Φ0.50mm;padΦ0.508孔开Φ0.55mm;ALL1.1pitchBGApadΦ0.51孔开Φ0.55mm;若PAD尺寸小于上面写的Pad尺寸,则开孔直径扩0.05mm,但是扩孔后的尺寸不能超过上述的开孔尺寸值(网厚均为0.13mm)1.程序制做完成须回传档案给制做钢板人员1.每片钢板须附上菲林片底片,用于比对确认是否多开孔或漏开孔。2.底片不可太软!4.网片的右上方拐角处镭射一个Φ8mm的钢