SONY缺件偏位

裝著不良原因分析制作﹕SMT設備制造廠位移人材料方法機器環境其他室溫過高人為手抹手放散料備料時料帶過緊人為手撥手推撞板PAD氧化零件氧化PAD上有異物非常規零件元件與PAD不符回焊爐軌道上有雜物不恰當修正Mark轉移料站Mark未考慮未按SOP作業零件過于靠邊鋼板與PAD設計不符零件腳較PAD相對較大軌道過快零件腳歪PAD間距與元件長度不符PAD寬度與元件寬度不符爐溫設定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均PartData中誤差值太大PartData中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化PCB印刷后露置空氣中過久錫膏過厚空氣流通速度過快缺錫手放料錫膏過稀鋼板開口尺寸不當回焊爐溫度過高回焊爐對流速度過快回焊爐抽風速度快錫膏厚度過厚/過薄料架不良抓料位置偏移角度修正故障真空不良走板速度快零件腳彎零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD上有錫珠座標修改失誤上料方式不當不恰當操機錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當錫膏過厚無法正確辨認mark點座標不正程式未利用PCB加裝的Mark刮刀data未優化程式異動Nozzle切口不良,真空不暢Nozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當厚度不准確clutch不潔回焊爐抽風過大錫膏印刷薄MarkScan設置過大QC未撿板,PCB在回焊爐中碰撞Marl不能通過時,SkipMarkData作業零件有一邊PAD吃錫不良PAD離clamp邊小于3mm.clampunit松動人為skipfiducialmark溼度未達到SOP規定缺乏品質意識缺件人材料方法機器環境氧化露銅距板邊不足3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質有異物Mark點設置運轉速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質鋼板設計不良未設置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標誤差置件鋼板開口與PCBpad不符valve不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為pass未上錫手推撞板手放散料遺漏/錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP不完善componentheight寫得太薄程式缺件sensor失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后PCB板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內撞板結工令時關閉料站缺乏品質意識生產模式被改動(pass,idle)不正確操機人為設定E-pass模式Z軸不平設計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設置不當承載台不水平skipdeviceskippcbskipsquencedata更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU振動太大SONY機缺件偏位的原因及解決方法一.設備原因:1.真空不足,認識后RT軸旋轉造成(1)吸嘴型號不正確,偏小或過大.(2)吸嘴破損.(3)吸嘴innershaft氣孔堵塞(4)切換閥堵塞(過濾棉太臟)(5)真空泵產生真空不足.(真空表測量)2.切換閥動作不良.(1)推杆不靈活,前橡膠墊脫落(2)切換閥堵塞,不靈活.(3)切換時序有誤(元件被帶回來)(4)螺絲過緊或過松(5kgf.cm)(5)密封膠皮變形.3.Innershaft異常.(1)Innershaft回復彈簧變形.(2)長期缺乏保養(3)吸嘴回復彈簧變形.(4)Innershaft瓷珠,鋼珠磨損.(5)InnershaftO形圈變形4.元件資料設置不當(1)確認機台號碼有無關閉(2)元件厚度設置不當.(針對泛用機)(3)基板裝著高度設定不正確.(4)加速度模式選擇不當(5)高度補正設定不當(6)貼裝座標設定不當(xydegree)(7)元件認識資料沒寫好(尺寸和照明層級等)(8)MARK點位置便移5.機台本體因素(1)支撐pin位置放置和高度不對.(2)Backup上升下降速度過快.(3)軌道上有夾件.(4)基板搬送速度過快.(5)小齒輪間隙調整不當.(6)RT,RN軸皮帶磨損.(7)吹氣流量過大.(8)精度跑掉(9)中間段皮帶變形二.來料不良1.Pcb來料不良.(變形,凹凸不平)2.元件公差過大.3.元件帶有粘性.4.零件腳氧化﹐彎曲等表面為硅膠