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PCB工艺设计主讲:郭秀民与设计有关的几个方面一、标示点二、焊盘设计三、拼板四、过孔与阻焊五、布线六、钢网七、工艺边及分板八、定位孔九、白油图一、标识点1、点胶板的标识点2、标识点类型3、标识点与反差区距离●●●●●●●●●1、点胶板的标识点丝印用贴装用备用标识点2、标识点类型3、标识点与反差区距离阻焊膜距标识点太近DD大于0.5mm1、CHIP焊盘设计二、焊盘设计不合理的焊盘设计不合理的焊盘设计焊盘设计不规范焊盘设计在走线上2、焊盘连接线0.4mm正确布线错误布线引脚与焊盘宽度引脚宽度小于焊盘宽度4、DIP焊盘DD大于引脚直径0.2mm----0.3mm腰型焊盘设计使用:“八字型引脚”及密间距IC双孔焊盘:5、测试焊盘周围1mm内不得有其它元件D1.0mm----1.5mm6、短接焊盘0.3mm本垒型短接焊盘常用短接焊盘方形0.3mm7、接地焊盘DD大于1mm三、拼板1、尺寸;2、方向;3、数量边长在200mm左右4、拼板间距离无间隙有间隙5、拼板分割槽h=1/4Th=1/3TTThhV型开槽U型开槽h=1/4Th=1/3TTT对位开错位开拼板方式比较四、过孔与阻焊膜1、过孔不正确印制导线正确过孔距离近2、阻焊膜[]IC引脚间加阻焊膜五、走线布线到分离槽的距离要大于1mm距边缘太近网格布线未做网格处理的地线六、钢网应注意的问题:1、尺寸2、标识3、开孔面积4、焊盘形状5、制作方式6、厚度防锡珠漏孔设计七、工艺边•1、工艺边的尺寸:一般为5mm,如果工艺边太长,为减少成本,可考虑4mm。•2、加工艺边的原则:若PCB上元器件离板边缘大于5mm,可不设工艺边。•3、考虑到去工艺边,板上高于10mm以上的元器件应离板边缘大于5mm,否则刀片无法行走。八、定位孔1、定位孔周围1mm内不能有元器件。2、固定孔周围1.5mm内不得有走线。4mm5mm九、元件间距离>0.5mm焊盘设计太近可拨胶距边缘距离:>3mm十、白油图1、丝印的线条要清晰2、位置与焊盘要对应3、位号不应印在白框内4、有极性标识的应标识正确十一、设计要求1、装联类型选择:1)装联方式:单面装联和双面装联;2)焊接工艺类型:手工焊、波峰焊、回流焊。2、元器件选择:1)电气特性参数:按产品电路要求确定;2)封装特性:表面贴装元器件和表面贴装与插装元器件混用。封装特性指:外形、尺寸、共面性、可焊性、耐热性、可清洗性、可靠性。3、基板选择:1)基材:材质(包括刚性—如纸基、玻璃布基、复合基、陶瓷基、金属基等;柔性—如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等;柔-刚性;)、层数(如单层、多层)和材料特性(如玻璃转化温度;X、Y、Z的膨胀系数;热传导性;X、Y抗拉模数;弯曲率;介电常数;体积电阻;表面电阻;吸湿性;阻燃性等)。2)铜箔厚度:按所通过的电流强度与获得优质焊点的要求来确定。3)阻焊膜需清洗时,所选者应满足其要求。4)基板表面状态处理:裸铜、镀金、镀银、镀锡铅合金、防氧化助焊剂等。•4、钢网设计:与各焊盘的面积对应设计。•5、导电图设计:1)版面形式:单块板式版面和拼板版面设计。2)基板外型尺寸:其几何形状、长宽、厚度、孔槽等都应与产品相关结构统筹考虑。3)工艺边:装配边、夹送边、定位边、拼联边。4)定位基准:边、孔以及定位标志符或双面板正、反面标志符等。5)焊盘:各类焊盘图形以及位向布局设计,如焊接焊盘、测试焊盘、工艺辅助性焊盘等都应符合贴装、焊接、测试的工艺要求6)导通孔:各类互导孔形式、尺寸以及位置布局设计。7)印制导线:印刷导线的宽度、间距与走向布局设计。8)其它:接地、散热与屏蔽的铜箔设计;热平衡的铜箔设计等。6、标记符号图设计:各类元器件图形符号以及与设计和生产有关的文字或图符等。7、孔位图设计:各类孔/槽的几何形状、尺寸以及位向布局—指在PCB上需要通过钻、冲、铣加工去除的部分。8、阻焊膜图设计:与孔、焊盘、标识点等的形状与距离设计。
本文标题:PCB工艺设计-郭秀民
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