二保焊焊接缺陷

焊接缺陷在焊接应力以及其他致脆因素共同作用下，产生在焊缝金属及热影响区（内部或表面）所形成的缝隙称为裂纹。热裂纹—焊后高温时立即产生的裂纹，冷裂纹—焊后在金属冷却至室温时产生的裂纹。1、裂纹不允许裂纹存在发现裂纹必须立即返修裂纹是焊缝的最大危害。2、气孔在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。气体的来源有：1.焊接材料；2.气体介质；3.焊丝和母材表面上的油锈等杂质；4.金属和熔渣的蒸发产生的气体。表面气孔会在表面形成凹坑，肉眼可见，不仅影响外观，同时影响接头强度。3、夹渣夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。夹渣的分类a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g.钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大,钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮。4、未熔合熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道（层）金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。有侧壁未熔合、层间未熔合和根部未熔合三种。（1）危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大（类同于裂纹）。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。（2）产生原因：多层焊时，层间和坡口侧壁渣清理不干净；焊接电流偏小；焊条偏离坡口侧壁距离太大；焊条摆动幅度太窄等。（3）防止措施：仔细清除每层焊道和坡口侧壁的熔渣；根据工艺选择焊接电流，改进运条技巧，注意焊条摆动。5、未焊透焊接时，焊接接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。不允许存在。产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。6、开口弧坑焊接收弧时，焊道尾部形成低于焊缝高度的凹陷坑—叫弧坑。弧坑内一般存在低熔点共晶物、夹杂物、火口裂纹等缺陷。采用收弧电流（小于焊接电流60%）停留在弧坑一定时间，用焊丝填满弧坑，能够防止产生弧坑缺陷。弧坑缺陷可诱发其他的缺陷，需打磨弧坑及附近熔合处再补焊。7、咬边连续咬边间断咬边由于焊接工艺参数选择不正确，或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷，称为咬边。咬边处会造成局部应力集中。8、焊缝超高焊缝余高过高，必然导致焊材用量增大，而且焊接速度减慢焊缝余高h≤1mm＋0.1倍焊缝宽度b，最高不许超过5mm。凸度过大(角焊)即角焊缝余高过大。凸度h≤1mm＋0.1倍焊缝宽度b。9、焊瘤焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤。产生原因：操作不熟练和运条不当。防止措施：提高焊工操作技能的熟练程度，正确地选用焊接工艺参数发现出现焊瘤清理飞溅物时要打磨掉，不允许有焊瘤存在11、焊脚不对称(焊脚长度极度不等)标准ENISO5817-2003规定h1.5mm+0.15(h1.5mm+0.106xK)K为焊脚尺寸根据计算，焊脚尺寸差不大于2mm。10、下垂未焊满是短缺陷：h0.05t，但最大不超过0.5mm12、焊喉厚度不足即焊缝有效厚度过小，焊缝浅，不允许出现。13、焊喉厚度过度h1mm+0.15，但max.3mm相当于对接焊缝的余高不超过3mm飞溅物14、飞溅生产中飞溅不可避免，但焊后必须清理干净15、电弧擦伤不允许16、错边t=3时，错边量h0.2mm+0.1t，即h0.5mm。t＞3时，错边量h0.1t，但最大不超过3mm17、下塌t＞0.5，h1mm+0.1b。t＞3，h1mm+0.2b。但最大不超过3mm18、烧穿烧穿焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷，称为烧穿。产生原因焊接电流过大，焊接速度太慢，装配间隙过大或钝边太薄等。防止措施选择合适的焊接电流和焊接速度，严格控制装配间隙，单面焊可采用垫板。穿孔示意图