MEMS微型硅麦克风

MEMS微型硅麦克风产品简介一、硅麦克风的主要性能参数机械尺寸及贴装方式市场主流型号4.72×3.76表面贴装4.72×3.76背面贴装6.15×3.76表面贴装6.15×3.76背面贴装我司型号4.72×3.76双面可贴装6.15×3.76双面可贴装备注：可根据客户要求定制尺寸电气性能灵敏度信噪比失真频响功耗市场及行业标准-42±3dB58dB1%@100dBL100-10KHz250μA我司产品性能-42±3dB58dB1%@100dBL100-10KHz250μA可靠性测试性能要求跌落高低温冲击振动温湿度ESD回流焊市场及行业标准1.5m-40℃～+125℃20-2KHz125℃85%8KV260℃我司产品性能1.5m-40℃～+125℃20-2KHz125℃85%8KV260℃二、硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较）•1、可以表面贴装相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。传统驻极体麦克风装配方式表面贴装硅麦克风2、生产组装简单，产品可靠性能高传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。传统驻极体麦克风配件结构图硅麦克风配件结构图3、产品稳定性好灵敏度稳定且不存在变化情况。传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产品稳定性好。项目X-ray检查品质一致性工作湿度工作温度ECM不可忍受一般最高75%-25℃～85℃MEMSMicrophone可忍受高可忍受90%-40℃～105℃4、其他性能比较项目冲击输出阻抗工作电压电流ECM小于3000G2200固定2V350μAMEMSMicrophone大于5000G小于1001.5-5.5V无差异250μA5、结构空间更节省，设计使用更灵活项目面积（平方毫米）体积（立方毫米）ECM（加壁厚0.35密封胶圈）6x2.2w/connector44.89141.366x1.5w/connector44.89110.444x1.5w/connector22.0959.39MEMSMicrophone6.15×3.7623.1232.374.72×3.7617.7524.85MEMS硅麦克风可SMT使用生产过程简单传统驻极体麦克风手工或半自动使用生产过程复杂人工成本生产工装生产效率在线检测管理成本返修成本品质控制