PCBA检验规范教材--A1版

1虎悦電子(蘇州)有限公司PCBA檢驗規範教材2PCBA檢驗規範教材•目錄•一.定義•二.檢驗前的準備•三.不良範例31.定義1.1嚴重缺點(以CR表示)凡足以對人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任何一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.1.2主要缺點(以MA表示)可能造成產品損壞,功能NG,或影響材料,產品使用壽命,或使用者需要額外加工的定義為主缺.1.3次要缺點(以MI表示)不影響產品功能,使用壽命的缺點,被定義為次要缺點.一般而言,是指一些外觀上的輕微不良.42.檢驗前的準備2-1檢驗前的準備:1.檢驗條件:室內正常照明、必要時以放大燈管確認之.2.檢驗前須先確認所使用的工具,材料、儀器,是否合乎規定.53.不良範例3-1短路:3-1-1定義:一種橋接兩獨立相鄰焊點之間在焊錫以後形成接合;OKNG3-1-2產生原因:a.板面預熱溫度不足。b.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。c.助焊劑活化不足。d.板面吃錫高度過高。e.錫波表面氧化物過多。f.零件間距過近。g.板面過爐方向和錫波方向不配合。63.不良範例3-1短路:3-1-3影響性:嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。3-1-4補救措施:a.調高預熱溫度.b.調慢輸送帶速度,並以Profile確認板面溫度.c.更新助焊劑.d.確認錫波高度為1/2板厚高.e.清除錫槽表面氧化物.f.變更設計加大零件間距.g.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐,或變更設計並列線腳同一方向過爐.3-1-5允收標準:屬MA,不能接受,須修復.73.不良範例3-2漏焊:3-2-1定義:零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆;3-2-2產生原因:a.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。b.助焊劑未能完全活化。c.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。d.PCB變形。e.錫波過低或有攪流現象。f.零件腳受污染。g.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。h.過爐速度太快，焊錫時間太短。OKNG83.不良範例3-2漏焊:3-2-3影響性:電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。3-2-4補救措施:a.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。b.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。c.PWBLayout設計加開氣孔。d.調整框架位置。e.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。f.更換零件或增加浸錫時間。g.去廚防焊油墨或更換PWB。h.調整過爐速度。3-2-5允收標準:屬MA,不能接收,須修復.93.不良範例3-3錫少:3-3-1定義:焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者;3-3-2產生原因:a.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、後檔板太低。b.線腳過長.c.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當.d.焊墊太相鄰,產生拉錫.OKNG103.不良範例3-3錫少:3-3-3影響性:錫點強度不足,承受外力時,易導致錫裂,其二為焊接面積變小,長時間易影響焊點壽命.3-3-4補救措施:1.調整錫爐.2.剪短線腳.3.變更Layout焊墊之設計.4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔.3-3-5允收標準:焊角須大於15度，未達者須二次補焊113.不良範例3-4冷焊:3-4-1定義:焊點呈不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產生縐褶或裂縫;3-4-2產生原因:a.焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動).b.焊接物(線腳、焊墊)氧化.c.潤焊時間不足.OKNG123.不良範例3-4冷焊:3-4-3影響性:焊點壽命較短,容易於使用一段時間後,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效.3-4-4補救措施:a.排除焊接時之震動來源.b.檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過於嚴重,可事先Dip去除氧化.c.調整焊接速度,加長潤焊時間.3-4-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊133.不良範例3-5針孔:3-5-1定義:於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞;3-5-2產生原因:a.PCB含水氣。b.零件線腳受污染(如矽油)。c.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。OKNG143.不良範例3-5針孔:3-5-3影響性:外觀不良且焊點強度較差.3-5-4補救措施:a.PCB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時.b.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面,以避免污染.c.變更零件腳成型方式,避免Coating(表皮)落於孔內,或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象.3-5-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊153.不良範例3-6錫洞:3-6-1定義:於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者;3-6-2產生原因:a.零件或PCB之焊墊銲錫性不良.b.焊墊受防焊漆沾附.c.線腳與孔徑之搭配比率過大.d.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動.e.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化.f.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整.g.AI零件過緊，線腳緊偏一邊.NGNG163.不良範例3-6錫洞:3-6-3影響性:1.電路無法導通.2.焊點強度不足.3-6-4補救措施:a.要求供應商改善材料焊性。b.刮除焊墊上之防焊漆。c.縮小孔徑。d.清洗錫槽、修護輸送帶。e.降低預熱溫度。f.退回廠商處理。g.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。3-6-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊173.不良範例3-7錫多:3-7-1定義:焊點錫量過多,使焊點呈外突曲線;3-7-2產生原因:a.焊錫溫度過低或焊錫時間過短.b.預熱溫度不足，Flux(溶化)未完全達到活化及清潔的作用.c.Flux比重過低.d.過爐角度太小.e.加錫太多.NGNG183.不良範例3-7錫多:3-7-3影響性:過大的焊點對電流的導通並無太大幫助,但卻會使焊點強度變弱.3-7-4補救措施:a.調高錫溫或調慢過爐速度。b.調整預熱溫度。c.調整Flux比重。d.調整錫爐過爐角度.e.重新加錫.3-7-5允收標準:焊角須小於75度，未達者須二次補焊。193.不良範例3-8錫珠:3-8-1定義:於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者;3-8-2產生原因:a.助焊劑含水量過高。b.PCB受潮。c.助焊劑未完全活化。NGNG203.不良範例3-8錫珠:3-8-3影響性:1.易造成“線路短路”的可能.2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩定.3-8-4補救措施:a.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處,且使用後必須將蓋蓋好,以防止水氣入;發泡氣壓加裝油水過濾器,並定時檢查。b.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。c.調高預熱溫度,使助焊劑完全活化。3-8-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。213.不良範例3-9錫渣:3-9-1定義:焊點上或焊點間所產生之線狀錫;3-9-2產生原因:a.錫槽焊材雜度過高。b.助焊劑發泡不正常。c.焊錫時間太短。d.焊錫溫度受熱不均勻。e.焊錫液面太高、太低。f.吸錫槍內錫渣掉入PCB。NGNG223.不良範例3-9錫渣:3-9-3影響性:1.易造成線路短路。2.造成焊點未潤焊。3-9-4補救措施:a.定時清除錫槽內之錫渣。b.清洗發泡管或調整發泡氣壓。c.調整焊錫爐輸送帶速度。d.調整焊錫爐錫溫與預熱。e.調整焊錫液面。f.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保持桌面的清潔。3-9-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。233.不良範例3-10錫裂:3-10-1定義:於焊點上發生之裂痕,最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間;3-10-2產生原因:a.不正確之取、放PCB。b.設計時產生不當之焊接機械應力。c.剪腳動作錯誤。d.剪腳過長。e.錫少。NGNG243.不良範例3-10錫裂:3-10-3影響性:1.造成電路上焊接不良,不易檢測.2.嚴重時電路無法導通,電氣功能失效.3-10-4補救措施:a.PCB取、放接不能同時抓取零件，且須輕取、輕放。b.變更設計。c.剪腳時不可扭彎拉扯。d.加工時先控制線腳長度，插件避免零件傾倒。e.調整錫爐或重新補焊。3-10-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。253.不良範例3-11錫橋(連錫):3-11-1定義:在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象;3-11-2產生原因:a.板面預熱溫度不足.b.輸送帶速度過快,潤焊時間不足.c.助焊劑活化不足.d.板面吃錫高度過高.e.錫波表面氧化物過多.f.零件間距過近.g.板面過爐方向和錫波方向不配合.NGNG263.不良範例3-11錫橋(連錫):3-11-3影響性:對電氣上毫無影響,但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆.3-11-4補救措施:a.調高預熱溫度.b.調慢輸送帶速度,並以Profile確認板面溫度.c.更新助焊劑.d.確認錫波高度為1/2板厚高.e.清除錫槽表面氧化物.f.變更設計加大零件間距.g.確認過爐方向,以避免並列線腳同時過爐,或變更設計並列線腳同一方向過爐.3-11-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。273.不良範例3-12錫尖:3-12-1定義:在零件線腳端點及吃錫路線上,成形為多餘之尖銳錫點者.3-12-2產生原因:a.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均.b.零件線腳過長.c.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠.d.手焊烙鐵溫度傳導不均.NGNG283.不良範例3-12錫尖:3-12-3影響性:1.易造成安距不足.2.易刺穿絕緣物,而造成耐壓不良或短路.3-12-4補救措施:a.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。b.裁短線腳。c.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。3-12-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。293.不良範例3-13線腳長:3-13-1定義:零件線腳吃錫後,其焊點線腳長度超過規定之高度者.3-13-2產生原因:a.插件時零件傾斜，造成一長一短。b.加工時裁切過長。NGOK303.不良範例3-13線腳長:3-13-3影響性:1.易造成錫裂.2.吃錫量易不足.3.易形成安距不足.3-13-4補救措施:a.確保插件時零件直立,亦可以加工Kink的方式避免傾斜.b.加工時必須確保線腳長度達到規長度.c.注意組裝時偏上、下限之線腳長.3-13-5允收標準:φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mm313.不良範例3-14銅箔翹起:3-14-1定義:印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象.3-14-2產生原因:a.焊接時溫度過高或焊接時間過長。b.PWB之銅箔附著力不足。c.焊錫爐溫過高。d.焊墊過小。e.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力.NGNG323.不良範例3-14銅箔翹起:3-14-3影響性:電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效.3-14-4補救措施:a.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。b.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。c.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。d.修正焊墊。e.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件,減少震動.3-14-5允收標準:判定為MA,不能接收。333.不良範例3-15浮高(高蹺):3-15-1定義:零件未與PCB平貼.3-15-2產生原因:a.插件時未插到位。NGNG零件高跷,反面脚未出.零件高跷343.不良範例3-15浮高:3-15-3影響性:電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效.3-15-4補救措施:a.取下重新焊接，並使其緊貼基板。3-15-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需修復。353.不良範例3-16漏件:3-16-1定義:應該裝貼的零件未裝貼(機台未貼好).3-16-2產生原因:a.過錫爐時零件脫落.b.貼裝机漏貼.c.焊接過程中,遺漏.d.人為碰落.NG363.不良範例3-16漏件:3-16-3影響性:電氣功能失效.3-16-4補救措施:a.重新焊接所需元件.3-16-5允收標準:無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。373.不良範例3-17零件破損:3-17-1定義:零件