新机种可制造性评估表

Score(分數)0.00%Formula=TotalCompliancePoints/TotalPossiblePoints.公式=符合專案總數/總可能數目75%黃色90%Priority1=5Points(Highimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience)一級：5分（嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority2=3Points(Midimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority3=1Point(Lowimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）ColorTable:75%Yellow90%Green:綠色OKfornextbuild.可以進行下一步.Yellow:黃色Musthaveaplanfornextbuild.必須有計劃以便進行下一步.Red:紅色StopNextbuilduntilCAimplemented.停止進行下一階段，直到有改善措施實施客戶：評估日期：序號確認狀況(Y,N,N/A)優先度(1,2,3,na)最大得分實際得分是否可以單板直接過SMT？1PCB的尺寸是否小於330X250mm，大於50X50mm？2302寬度小於50mm的PCB是否採用了拼板方式？150零件置件精度風險：11502150SMT32304PCB是否有MARK點？2305MARK離上板邊是否3mm,離側板邊是否為5mm？2306PCB上的元件離板邊是否有５mm？230錯件風險：1PCB有方向的元件絲印是否有明顯的方向標識？310沾錫粉風險：115011502PCB厚度是否大於1.0MM?2303聯板設計是否可防止過爐變形.310反向風險:1150吃錫不足風險：1SMT焊盤和通孔是否有足夠的距離？（限雙面板）2302來料尺寸是否與焊盤大小相符？1501確認Layout設計SolderMask阻焊層是否OK,有無PAD相連處無覆蓋?3502檢查PCBLayout與Gerber中尺寸差異,各段元件間安全距離是否符合標准?350過回焊爐零件掉件風險：1150是否可以AI？1來料編帶為26mm或52mm3102來料管腳的直徑為0.6mm以內3103跳線的跨距是否在5-20mm內310損件風險：1定位孔附近10mm以內無AI元件2302AI元件焊點面管腳周圍3mm範圍之內無SMT元件23032304AI元件的孔比元件管腳大0.4mm-0.6mm1501230215032304150523013102150錯件風險：13102V-cut周圍3mm內是否沒有元件，元件高度是否20mm？150損件風險：1150跪腳風險：1150短路風險：12302150315041505150掉件風險：1230293短路風險:如果產品上有0201或01005零件,廠內設備是否可以滿足置件精度?如果有較大型的異形零件,廠內設備是否可以滿足置件精度?AI波峰焊TotalDFMPossiblePoints(最高得分)TotalDFMCompliancePoints(符合要求的表現分數)0新機種可制造性評估表NewProductDFMChecklist流程版本：A機種：IE工程師：風險評估項目鍍金按鍵是否遠離焊點,以避免沾錫粉的發生?零件密度設計是否合理,以防止局部吸熱過快造成變形?審核：預防措施備注PCB厚度是否大於1.0MM,以防止過回焊爐時變形?每種需加工的零件是否隻需一種加工方式?前加工如果有零件要求垂直於PCB,其垂直度是否易於控制?Connector板下零件腳長度是否小於零件腳間距,以避免短路的發生?錫面SMD與PTH零件距離大於0.5mm?過波峰面SOPIC的管腳是否與過波峰方向相平行,避免過爐時因無拖錫點而短路?貼片的IC或ＰＴＨ　ＣＯＮＮ是否有拖錫點？元件離板邊最近的距離是否達5mm？不同零件是否易於辨識,避免錯件?SMD與PTH零件分佈是否整齊？插件插件歪斜風險：元件是否都容易插到PCB上?PCB孔徑與零件腳直徑相差是否在0.6mm以內,以避免零件在插件後過鬆,過爐時被錫波沖擊導致歪斜.SMD零件距離進爐方向的板邊是否小於4mm,以避免零件會被軌道卡住而損件?過回焊爐變形風險：元件離板邊是否大於5mm,以避免板邊零件被AI機器Table臺卡住?是否有特殊加工的材料，是否有加工模具?板上有圓型或接近方形的零件,其Pin腳是否可見,或零件本體有標示,以幫助確認零件的方向.雙面錫膏制程時,較大型零件,如電感,CONN是否都設計在同一面,以防止過回焊爐時掉件的風險?所有零件是否都要求平貼,無需加工以抬高板面?加工時是否有有效的方法防止對元件本體產生應力，以避免損傷元件?(IC類零件需重點注意零件加工對IC類別結構的影響)立式元件管腳跨距與PCB對應的跨距是否一致?Score(分數)0.00%Formula=TotalCompliancePoints/TotalPossiblePoints.公式=符合專案總數/總可能數目75%黃色90%Priority1=5Points(Highimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience)一級：5分（嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority2=3Points(Midimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority3=1Point(Lowimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）ColorTable:75%Yellow90%Green:綠色OKfornextbuild.可以進行下一步.Yellow:黃色Musthaveaplanfornextbuild.必須有計劃以便進行下一步.Red:紅色StopNextbuilduntilCAimplemented.停止進行下一階段，直到有改善措施實施客戶：評估日期：序號確認狀況(Y,N,N/A)優先度(1,2,3,na)最大得分實際得分293TotalDFMPossiblePoints(最高得分)TotalDFMCompliancePoints(符合要求的表現分數)0新機種可制造性評估表NewProductDFMChecklist流程版本：A機種：IE工程師：風險評估項目審核：預防措施備注2150垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險：115021503150高蹺.浮高風險：13102310331043105230零件變形燙傷風險：1310231031504310松香污染風險：1310如有吸濕性較強的塑膠材質的CONN,廠內是否有方法可預防CONN經過高溫後被燙傷?背面零件設計是否合理,使過波峰載具有效保護零件不變形與被燙傷?零件腳是否沒有與較大金屬件連接,以避免金屬件會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足?臨近板邊處是否有CONN,且易於保護,防止噴松香時會擴散至CONN內?是否有不耐熱的元件(元件耐熱性是否達到制程要求?)如果需要过双波,板上的零件,如LED,是否可以抵受双波之间的瞬间冷热冲击?如有吸濕性較強的塑膠材質的CONN,廠內是否有方法可預防CONN經過高溫下濕度蒸發而高蹺?PCB設計是否可有效避免過爐變形,以減少過爐後因PCB變形而造成有零件高蹺的風險孔徑是否比相應的元件管腳大0.2mm以上,以保証垂直方向有足夠的上錫量?PCB孔徑是否大於零件腳直徑,以避免因插件不到位引起高蹺,浮高?如果有LED燈與數碼管,廠內是否有方法防止LED與數碼管高蹺?所有零件插件後是否都可以平貼PCB?零件腳是否避開大塊銅箔,以避免銅箔會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足?空焊風險：PCBLayout設計是否可有效避免零件死角與焊錫陰影而導致的空焊?Score(分數)0.00%Formula=TotalCompliancePoints/TotalPossiblePoints.公式=符合專案總數/總可能數目75%黃色90%Priority1=5Points(Highimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience)一級：5分（嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority2=3Points(Midimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority3=1Point(Lowimpacttowarrantycostand/orcustomerexperience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）ColorTable:75%Yellow90%Green:綠色OKfornextbuild.可以進行下一步.Yellow:黃色Musthaveaplanfornextbuild.必須有計劃以便進行下一步.Red:紅色StopNextbuilduntilCAimplemented.停止進行下一階段，直到有改善措施實施客戶：評估日期：序號確認狀況(Y,N,N/A)優先度(1,2,3,na)最大得分實際得分293TotalDFMPossiblePoints(最高得分)TotalDFMCompliancePoints(符合要求的表現分數)0新機種可制造性評估表NewProductDFMChecklist流程版本：A機種：IE工程師：風險評估項目審核：預防措施備注堵孔風險：13102後段是否有後焊的ＰＴＨ零件？(PTH零件是否全部可以過波峰焊,不需後焊?)150PCB破損風險：1是否採用手折板方式？(是否使用機器或治具分板,而不是用手折板?)3102310分板PCB殘留毛邊風險：13102是否採用手折板方式？(是否使用機器或治具分板,而不是用手折板?)3103310零件損傷風險：1PTH零件腳與SMD是否距離聯板折斷處距離大於1mm?1502板上沒有凸出板邊的元件，拼板間留有相應的縫隙？310補焊垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險：11502150零件功能不良風險：13102310松香污染風險：11502310錫珠，錫渣風險：131023103310組裝機構件表面外觀刮傷、髒汙風險1檢查作業環境是否做到防護措施2302檢查流程中是否有清洗動作310機構件匹配間隙風險1檢查機構件是否匹配1502檢查螺絲是否鎖合到位230螺絲滑絲/滑牙風險1檢查電鎖頭和螺絲是否匹配2302檢查扭力和螺絲型號是否匹配230LCD組裝後髒汙風險1檢查組裝環境是否滿足無塵等級要求3102檢查作業工具是否符合無塵要求3103檢查來料是否符合無塵要求310LCD組裝後不開機/出現壞點風險1檢查作業過程中是否有靜電防護2302檢查電路是否有浪沖電流導致擊傷1503檢查LCD的FPC在組裝過程有折斷或者折彎現象310熱卯件裂開/熔不斷風險1檢查熱熔上模是否完整3102檢查熔點溫度是否和材料符合2303檢查熔合柱的長度符合熱卯要求230包裝後，包裝袋破裂風險1成品的銳角是否得到保護3102是否有檢查作業過程中的銳器的管控230包裝運輸過程成品損件風險1檢查設計包裝時的防衝擊力是否符合運輸要求1502檢查包裝中緩衝模組是否組裝到位230兩件/更多機構件組裝時，掉漆/摩擦掛傷風險12302零件表面附著力是否達到要求310膠水塊松脫風險1環境濕度符合要求15022303檢查點膠的器材的參數是否符合要求310是否有對溫度敏感元件（如LED，電池）？焊點周圍是否有較近的SMD零件,但距離大於1mm？組裝順序設計是否可有效避免產生摩擦現象,以防止機構件被摩擦後會產生刮痕?制程設計是否可避免大力碰撞,並提供足夠的乾燥時間,以防止產品因乾燥時間不夠時而導致膠塊脫落?CCD元件是否遠離焊點,以避免手焊時產生的錫渣會污染CC