鑫益快捷电子有限公司PCB生产制程介绍与质量控制点的设

课程名称:製造流程簡介制作单位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核准:石智中核准日期:2001/9/26版序:A苏州金像电子有限公司2001-09-261guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司2PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PINguanli.1kejian.com第一管理资源网(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司4PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司5PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司6PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司7PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司8PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司9PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司10PA1(内层课)介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司11PA9(内层检验课)介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司12PA9(内层检验课)介绍CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司13PA9(内层检验课)介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司14PA9(内层检验课)介绍VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司15PA2(压板课)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司16PA2(压板课)介绍棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要愿物料:棕花药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司17PA2(压板课)介绍铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司18PA2(压板课)介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司19PA2(压板课)介绍压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司20PA2(压板课)介绍后处理:目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司21PA3(钻孔课)介绍流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司22PA3(钻孔课)介绍上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司23PA3(钻孔课)介绍钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司24PA3(钻孔课)介绍钻孔铝盖板垫板钻头guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司25PA3(钻孔课)介绍下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司26PCB製造流程簡介---PB0☺PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)PB1(電鍍一課):水平PTH連線;一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司27PB1(電鍍一課)介紹☺流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司28PB1(電鍍一課)介紹☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪guanli.1kejian.com第一管理资源网MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司29PB1(電鍍一課)介紹☺去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)