手机产业链分析以及整合方案

-1-二零一三年五月手机产业链分析及整合方案-2-声明本陈述是专门为西南证券股份有限公司（以下简称“西南证券”）的客户（包括客户的子公司，以下简称“客户”）准备，专供该客户内部使用的，并直接致送及递交给该客户。客户无权发表或向任何其他方披露本陈述的全部或部分内容。本陈述仅用于讨论目的，并只能结合西南证券的口头报告一并阅读，独立看待是不完整的。除非事先得到西南证券的书面同意，否则不得将本陈述或其中任何内容用于任何其他用途。本陈述所包含的与客户有关的信息均出自公开来源或由客户或客户代表向我们提供。我们在未经独立审核的情况下假定这些资料均为准确完整。此外，我们所作的分析并不是、也不宣称是对客户或其他机构的资产、股票或业务的评估或报价。西南证券对该交易所可能获得的实际价值或因实现该交易而产生的法律、税务和会计影响不作出任何申述。西南证券的政策禁止其雇员以获得业务或报酬为代价或诱因，直接或间接对某一公司提供有利的研究评级或特定的价格目标，或提供更改评级或价格目标。西南证券禁止其分析师从参与的投资银行交易中获得报酬，但该参与是以使投资者受益为目的之情况除外。本陈述旨在协助客户对某项或某几项潜在交易的可行性进行初步评估。本陈述不构成西南证券实际承销、认购或配售任何证券，提供或安排任何融资或提供任何其他服务的承诺或报价。声明-3-本报告整体分析逻辑•厘清手机产业链构成的各个子段•分析每个阶段的技术趋势•分析每个阶段的主要厂家•根据技术趋势和主要厂家选择介入子段•在拟介入的子段中根据各种要素挑选合适的标的-4-提纲提纲第一章手机全产业链分析第5页第二章手机前段材料分析第14页第三章手机后段材料分析第23页第四章平台软件分析第46页第五章问题与机会窗第50页-5-第一章手机全产业链分析手机全产业链分析-6-2008年-2012年全球手机出货量情况2012年全球手机出货量将超过17亿台，同比增长1.4%，增速为三年来最低值。但是全年智能手机出货量将达7.175亿台，同比增长45.1%.2012年全球手机和智能手机出货量A股市场概况-7-2011年-2012年全球五大手机厂商出货量对比手机全产业链分析-8-手机产业链构成情况整体产业链环境中，部件供应商处于最上游，竞争充分手机全产业链分析-9-手机部件分类根据行业内约定俗称，按部件是否在线路板上分为前段部件和后段部件手机全产业链分析-10-手机部件分类一览表大类小类细分类名称前段部件芯片基带基带处理器内存内存多媒体处理器多媒体处理器射频处理器射频处理器外围模拟电路外围模拟电路被动元件阻容感阻容感连接器连接器后段部件结构件外壳外壳内结构件铝镁合金手机套手机套电池电芯方壳电芯电池封装PACK屏幕LCD显示模组LCD显示模组触摸屏触摸屏背光模组背光模组保护玻璃板保护玻璃板充电器充电器充电器手机天线手机天线手机天线电声器件受话器受话器MICMIC摄像头镜头镜头摄像头模组摄像头模组传感SENSOR传感SENSORPCBPCBPCB手机全产业链分析-11-手机部件竞争格局大类小类细分类竞争状态前段部件芯片基带巨头垄断内存FLASH巨头垄断，串行国内部分多媒体处理器一线品牌国际垄断，中低端国内竞争激烈射频处理器巨头垄断，CMOS国内有机会外围模拟电路国内竞争激烈，充斥大量小厂被动元件阻容感国际与国内各有侧重连接器国内占据主导地位后段部件结构件外壳国内占据主导地位，竞争激烈内结构件国际与国内各有侧重手机套国内占据主导地位，竞争激烈电池电芯国内占据主导地位，竞争激烈电池封装国内占据主导地位，竞争激烈屏幕LCD显示模组国内占据主导地位，竞争激烈触摸屏国内占据主导地位，竞争激烈背光模组国内占据主导地位，竞争激烈保护玻璃板国内占据主导地位，竞争激烈充电器充电器国内占据主导地位，竞争激烈手机天线手机天线国内占据主导地位，竞争激烈电声器件受话器国内占据主导地位，竞争激烈MIC国内占据主导地位，竞争激烈摄像头镜头国际与国内各有侧重摄像头模组国内占据主导地位，竞争激烈传感SENSOR国内占据主导地位，竞争一般PCBPCB国内占据主导地位，竞争一般从竞争状态来看，前段部件基本以国际厂家为主，后段部件以国内厂家为主，且竞争激烈手机全产业链分析-12-手机部件子段与创维主业的互补关系大类小类细分类与创维的互补关系前段部件芯片基带无内存轻微互补多媒体处理器无射频处理器无外围模拟电路无被动元件阻容感轻微互补连接器轻微互补后段部件结构件外壳重互补PCB重互补内结构件无手机套无电池电芯无电池封装无屏幕LCD显示模组重互补触摸屏重互补背光模组重互补保护玻璃板重互补充电器充电器无手机天线手机天线无电声器件受话器无MIC无摄像头镜头轻微互补摄像头模组轻微互补传感SENSOR轻微互补手机全产业链分析-13-手机部件产业链总结后段器件竞争激烈后段器件与创维有互补关系后段器件投资相对较小整体结论：整合手机产业链，从后段开始手机全产业链分析-14-第二章手机前段材料分析手机前段材料分析-15-前端材料之基带芯片与处理器芯片手机所用的“处理器”其实是一种SoC（SystemonaChip）片上系统，除了CPU（中央处理器）以外还包含内存控制器、GPU（图形芯片），基带芯片等；基带芯片理解为手机的通信模块，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作；高通的基带是同类芯片中最出色的，主要是因为其无线通信算法很厉害，而且高通还曾经成功发明了CDMA商用无线系统，并从无到有开创性地解决了一系列从理论模型建立，到电路系统实现和无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，由此形成的庞大专利群；高通、英特尔（基带源于被其收购的英飞凌）、NVIDIA（基带源于被其收购的Icera）、意法爱立信和联发科等公司能提供多芯片的打包整合方案，如果手机厂商选用的是其他品牌处理器，那就必须再额外另购第三方基带芯片，但不同的基带芯片则会导致手机信号出现云泥之别。手机前段材料分析-16-主流手机厂商的芯片与基带SOC解决方案编号手机厂商处理器基带备注1三星自有TI自有基带，未全部使用2苹果自有自有集成3诺基亚高通高通集成4LG高通高通集成5中兴多厂商多厂商6华为自有/高通/联发科多厂商整体来看，高通和联发科最强，英特尔目前只有中兴和少数几家支持，但由于其制程的领先性，估计起来会很快。手机前段材料分析-17-处理器与基带国内主要厂家状况编号名称规模产品特点备注1华为海思10亿K3V2SOC四核2大唐联芯3亿TDSOC单核3瑞芯微5亿平板和手机处理器无基带手机双核已出4全友3亿平板处理器低价之王IPO撤材料5珠海炬力1亿平板处理器技术有特点原MP3之王6盛邦2亿山寨手机和平板性价比高手机前段材料分析-18-前端材料之射频芯片与外围模拟芯片国内主要厂家编号名称规模产品特点备注1安华高3亿PA砷化镓四核2唯捷创新2亿PACMOSTRIQUINT人出来3无锡中普微0.5亿PA砷化镓产品不稳定4上海艾为2亿周边模拟电路山寨之王华为团队5厦门矽恩1.5亿周边模拟电路做的很早2010年被美国大厂收购手机前段材料分析-19-前段材料之阻容感发展趋势及主要厂家由于SOC系统的普及，阻容感用的越来越少由于手机的小型化，阻容感朝片式、贴片式发展由于阻容感的竞争激烈，投资的意义不大编号名称规模产品特点备注1宇阳控股5亿电容MLCC之王香港上市2风华高科20亿阻容感国内上市3顺络电子7.5电感片式之王国内上市4铭普光磁7.5电感平板型中兴投资5海光通信3.1电感平板型华为主力6斯比特1.3电阻性价比高中兴主力7星云电子2.4电容价格较低私营企业手机前段材料分析-20-前段材料之连接器技术趋势功能手机用5到8个，智能手机用10到15个更轻薄，更精密，更牢固手机前段材料分析-21-通讯用连接器的市场容量和趋势智能手机全部连接器，包括SIM卡、存储、HDMI、MINIUSB、射频连机器等加起来约5元到10元左右，因此连接器厂是建议投资部件。手机前段材料分析-22-通讯用连接器的竞争态势及投资标的选择国际大厂泰科、MOLEX，富士康等国内厂家连接器市场在中国有两个集群：珠三角和长三角，尤其是长三角，有传统的中国连接器三大家族。但除此之外，由于连接器的进入门槛较低，市场上存在大量的低端的连接器厂家，拒不完全统计，珠三角的连接器厂家有数千家之多连接器的投资标的可选较多，从产品均衡性和规模上看，乾德是最好的标的。梾木次之。编号名称规模特点备注1航天电器11亿军用为主国内上市2得润电子15.5亿产品均衡国内上市3立讯精密31.5亿富士康背景国内上市4长盈精密12.2亿李嘉诚背景国内上市5吴通通讯2.58亿通讯为主国内上市6昆山嘉华4.1亿中低端三大家族7合兴电子11亿价格较低三大家族8意华电子12亿产品均衡三大家族9乾德电子9亿山寨之王有所下滑10梾木电子5亿汽车较强上升较快11深圳电联4亿射频之王中兴主力手机前段材料分析-23-第三章手机后段材料分析手机后段材料分析-24-后段材料之摄像头构成从大的方面来说，分为四个部分，即镜头、传感器、驱动电路和周边结构件手机后段材料分析-25-后段材料之摄像头趋势预测摄像头数量考虑到PAD等，大概是手机数量的2倍，即全球每年约30亿只手机后段材料分析-26-手机镜头模组组装工艺摄像头模组的封装格式有COB(ChiponBoard)和CSP(ChipScalePackage)两种，但是相对整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯片厂做，但是sensor的价格相对也提高了。COB制程对于模组厂的要求要比CSP高得多，不仅是成本方面，管理和质量方面要求也比较高。封装格式CSPCOB优点1.封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低；2.良率较佳；3.制程设备成本较低；4.制程时间短。1.封装成本较低，COB的sensor更便宜，像素越高，价差越大。2.高度Z-height较低缺点1.光线穿透率不佳；2.高度Z-height较高；3.价格较贵；4.有背光穿透鬼影现象。1.对洁净度要求较高；2.需改善制程以提升良率;3.制程设备成本较高，制程时间长。代表企业光阵、舜宇光电（部分）、无锡凯尔、微高等。日本、台湾模组厂；手机后段材料分析-27-全球手机镜头市场结构分析按照产品分类的话，VGA，1M-3M，以及5M以上的CIS预估市场高中低档的出货比例大约在1：1：1。2012年前三季度全球智能手机出货数量4.8亿只，VGA：1-3M：5M及以上的数量大约各3亿只。手机后段材料分析-28-摄像头模组及关联主要厂家分析编号名称规模产品备注1斯比科2.75M传感器中兴投资2格科威5.40.3M和1.3M传感器之王拟香港上市3旭业1.1镜头中兴投资4厦门瞬泰1.4镜头台资背景5舜宇39.8亿镜头和模组香港上市6丘钛微5亿COB模组台资背景7四季春2亿CSP为主上升最快8三赢兴4亿COB和CSPCOB上升很快9东莞光阵3亿CSP为主母公司在纳斯达克上市整体来看，COB是未来发展趋势，所以最佳投资标的是三赢兴，次选四季春手机后段材料分析-29-后段材料之PCBHDI：未来PCB的重点产品HDI市场趋势分析基于消费升级，HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。在消费升级的驱动下，HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的HDI应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动HDI的发展。基于功能升级，HDI逐渐取代多层板除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例，3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机